本发明涉及制造芯片卡，使芯片组件安放在芯片卡的凹陷处。根据本发明，使用超声共振器可将安放在凹陷处支撑用肩部上的芯片组件的周边部位固定在芯片卡上。芯片组件周边部位有粘性材料，该材料由共振器加热活化，共振器的底面有凸缘，该凸缘与芯片组件的周...