本发明公开一种植接式电路布成方法及布成结构，其主要是通过至少一层绝缘素材植接涂布于金属或非金属基材上，再由至少一层导电素材将此导电线路层植接涂布于至少一层绝缘素材做为电路的导通，最后通过防焊油墨层涂布隔离出每一电子组件的接脚锡焊的焊盘面...

本实用新型公开了一种可节省制作流程工序及设备投资成本，并相对降低铜箔蚀刻及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本及减少环境污染的植接式电路板结构。本实用新型植接式电路板结构借助至少一层绝缘素材植接涂布在金属或非金属基材上，...