本实用新型披露一种用于制造发光二极管灯条的保护罩，其组成包括一壳体及至少两个嵌入件。壳体具有顶盖和与顶盖连接的相对的两个第一侧壁，嵌入件分别连接于壳体的两个侧壁且凸出于两个第一侧壁下缘，用以在制造发光二极管灯条时对应嵌入发光二极管灯条的...

本发明的电子元件连接基座包含本体以及第一导电层。本体包含承载面、底面以及第一斜面，其中承载面及底面设置于本体的相反两侧，第一斜面设置于承载面及底面间的本体的一侧，第一斜面与底面实质夹第一角度。第一导电层设置于承载面上且往第一斜面延伸，其...

本发明揭露一种灯具，包含光学反射板、灯座与至少一光源。光学反射板包含非反射区与多个反射区域。非反射区位于反射板中心位置。反射区域依序环绕非反射区排列。灯座设置位于反射板上的非反射区，其中灯座具有侧光式灯槽环设，且侧光式灯槽的出光开口朝向...

灯条组合的第一基板包含第一、第二边缘，彼此平行且朝第一方向排列；第一连接端，与第一、第二边缘连接；第一连接端具有第一连接部及第二连接部，且第一连接部相对于第二连接部的边缘更向外突出；第一焊垫及第二焊垫设置于第一基板上；第一固态半导体光源...

本发明公开了一种发光二极管照明装置以及一种发光二极管照明装置的调光方法，此发光二极管照明装置经由一电源开关耦接至一工作电源，上述调光方法包括下列步骤：提供一第一发光单元与一第二发光单元；检测该电源开关是否被开启；以及当该电源开关被开启时...

本发明提供一种发光装置，上述发光装置包括一支架，其包括彼此分离的一具有一第一置晶座的第一导线支架和一具有一第二置晶座的第二导线支架；一第一发光芯片和一第二发光芯片，分别置于上述第一和第二置晶座上；一接合复合结构，设置于上述第一、第二置晶...

本发明揭露一种发光半导体的图案化基材，该图案化基材的上表面设有多个凸出体，每一凸出体具有一平坦的顶面及多个弧形凸出侧壁。

本发明提供一种无线固态发光装置，包括：一基底；一固态发光组件，包括：一第一型半导体层，设置在该基底之上；一发光层，设置在部分该第一型半导体层上而裸露部分该第一型半导体层；一第二型半导体层，设置在该发光层上；以及一感应线圈层，设置在裸露的...

本发明提供了一种发光二极管阵列，包括：一基板，其上设置有由多个发光二极管芯片依序排列所形成的阵列、一介电层、一插栓与一导电连接层。在一实施例中，每一发光二极管芯片均与位在其相邻列的其它发光二极管以一沟渠加以区隔。而介电层覆盖每一沟渠裸露...

本发明公开一种半导体发光元件的封装结构，其包括一半导体发光元件、一导线架、一静电放电保护元件以及一封装胶体。导线架承载半导体发光元件，且导线架具有一缺口。静电放电保护元件固定于缺口中以电连接导线架。封装胶体包覆导线架、半导体发光元件与静...

本发明提供芯片接合结构及芯片接合的方法，该芯片接合结构包含具有芯片预定区的基板，且芯片预定区的表面具有多个凸块设置在基板上，芯片具有发光的正面及相对于发光正面的背面，且背面形成具有多个凹陷结构的共晶接合材料层，其中每一个凹陷结构与每一个...

本实用新型揭露一种光源结构，其特征在于，包括一基板以及一发光模块。发光模块配置于基板上。发光模块包括一透镜、一发光元件以及一封装胶体。透镜具有一容纳部。发光元件固定于容纳部中，且发光元件位于通过容纳部的一中心线上。封装胶体用于密封容纳部。

本发明提供一种图案化基板及堆栈发光二级管结构，该图案化基板包括：一基板，含有一(0001)面，具有多个间隔排列的凹陷结构形成于其中，以进而使该基板具多个间隔排列的顶面，其中每一凹陷结构具有一底面与多个侧壁环绕该底面；以及一介电遮蔽层，覆...

本发明的实施例提供一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包含设置于基板上的芯片，芯片具有至少一电极设置于芯片的顶部表面上，软性透光导热绝缘层顺应性地覆盖于芯片和基板上，且暴露出芯片的电极，以及软性图案化薄膜电路层顺应性地设置于透光导...

本发明揭露一种灯具包含导光板、多个边框与至少一光源。导光板具有多个入光面与二出光面。每一边框均对应于一入光面。每一边框包含本体、第一夹持构件和第二夹持构件与第一固定元件和第二固定元件。本体具有容置槽与开口。第一、第二夹持构件分别夹持每一...

本发明提供一种发光二极管支架及发光二极管封装，发光二极管封装包括一发光二极管支架、一封装体及一发光组件。发光二极管支架在裸露于环境的部分至设置发光组件的部分之间具有多次弯折，以避免环境中水气或有害物质藉由发光二极管支架与封装体之间的间隙...

本发明实施例提供一种齐纳二极管结构及其制造方法，该齐纳二极管包括第一型半导体层、第二型半导体层、第一电极、第二电极以及隔离层。其中，第二型半导体层位于第一型半导体层内的一预定区域中。第一电极位于第一型半导体层的底部。第二电极位于第一型半...

本发明提供了一种可改善发光均匀度的照明装置及其电路，本发明的照明电路包括一第一导线、一第二导线以及N个发光电路。一第一导线及一第二导线分别连接一电源供应器的正、负极。N个发光电路由靠近该电源供应器之处开始依序并联于第一导线与第二导线之间...

本发明揭露一种照明控制电路与照明控制方法，其中照明控制方法包含下列步骤：根据交流输入信号进行调变而产生调光信号，其包含多个波型脉冲，波型脉冲分别具有可调整的导通角度；对调光信号中波型脉冲进行连续性取样，并由经取样的多个波型脉冲得到平均波...

一种固态发光封装体，包括一导线架、一发光芯片以及一封装胶体。导线架包括一第一电极件与一第二电极件。第一电极件具有至少一第一接触端，而第二电极件具有至少一第二接触端。发光芯片电性连接第一电极件与第二电极件，并位在第一接触端与第二接触端之间...