本发明涉及一种晶圆承载台升降系统与升高晶圆承载台的方法，特别是在半导体微影工艺中实现晶圆与光罩精确对齐的系统和方法。该系统包括一晶圆承载台、一光罩承载台、多个线性致动器与测距仪、及一控制器。晶圆承载台用于承载晶圆，光罩承载台用于承载光罩...

一种调整光罩变形的方法及系统，旨在提高对于半导体制造至关重要的微影过程的精确度。该方法涉及将结构光投射到光罩上以捕捉一个基准影像，在光罩接触晶圆之前。如果这个基准影像，称为第一影像，未被预先储存，系统通过将结构光投射到光罩的表面上来捕捉...

本发明引入了一种用于半导体微影的对位系统及对位方法，显著提升了半导体制造中晶圆对位的精度。该对位系统包括一个用于粗略对位的第一对位模块，具有一比较宽泛容许范围；一个配备双摄影机系统、用于基于晶圆标记进行中间细化的第二对位模块；以及一个用...