【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及半导体制造，更具体地说，涉及在接触式微影工艺中升高晶圆承载台的系统和方法。
技术介绍
1、光学微影是半导体制造中的关键过程，其中将图案从光罩转移到涂有感光材料的晶圆上。微影工艺中使用的一种方法是接触式微影，其是将光罩与晶圆直接物理接触。
2、传统的系统通常使用弹簧装载机制来升高晶圆承载台并使晶圆与光罩接触。虽然这种机制简单且具有成本效益，但弹簧装载机制有几个限制：
3、1.精度有限：弹簧装载系统通常缺乏精确对齐晶圆和光罩所需的精细控制，这对于高解析度的图案形成至关重要。
4、2.损坏风险：弹簧施加的力可能会损坏晶圆和光罩的敏感表面，影响半导体装置的产量和品质。
5、3.磨损：弹簧和其他机械组件会磨损，需要频繁的维护和更换。
6、4.缺乏反馈：传统系统通常没有即时调整的反馈机制，使其难以适应晶圆和光罩特性的变化。
7、因此，有需要一种改进的在接触式微影工艺中升高晶圆承载台的系统和方法，以解决这些问题与限制。
技术实现思路<
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【技术保护点】
1.一种晶圆承载台升降系统，其特征在于，用于接触式微影工艺，该晶圆承载台升降系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载台升降系统，其特征在于，其中所述线性致动器包括三个以三角形排列的线性致动器。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载台升降系统，其特征在于，其中每个线性致动器包括一马达及一螺杆驱动机构，所述螺杆驱动机构为滚珠螺杆或导螺杆。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载台升降系统，其特征在于，其中该测距仪为激光测距仪。
5.一种升高晶圆承载台的方法，其特征在于，用于接触式微影工艺中，该方法包括：
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载台升降系统，其特征在于，用于接触式微影工艺，该晶圆承载台升降系统包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆承载台升降系统，其特征在于，其中所述线性致动器包括三个以三角形排列的线性致动器。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载台升降系统，其特征在于，其中每个线性致动器包括一马达及一螺杆驱动机构，所述螺杆驱动机构为滚珠螺杆或导螺杆。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载台升降系统，其特征在于，其中该测距仪为激光测距仪。
【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊荣，陈俊雄，杨文东，
申请(专利权)人：利易达半导体设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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