本发明的一个实施例公开了一种手术器械及该手术器械用RFID标签的安装方法，包括标签和手术器械本体，所述标签的底面与手术器械本体之间设有胶a，所述标签的其余五个面均被胶b覆盖，所述胶b还覆盖标签四周与手术器械相交接处。本发明的一个实施例具...

本发明提供标签天线的生产工艺，该生产工艺包括：在复合有金属层的薄膜材料上蚀刻金属层形成辐射单元图案(11、12)，短路脚图案(13、14)和接地板图案(15、16)的薄膜(1)的蚀刻步骤；在所述薄膜(1)或者所述基板(2)上涂覆凝胶，将...

本发明涉及一种基于分形处理的超高频标签天线，具有基板(2)、辐射板(3)以及底板(4)，所述辐射板(3)具有第一辐射振子单元(31)和第二辐射振子单元(32)，所述第一辐射振子单元(31)和所述第二辐射振子单元(32)之间由芯片(33)...

本发明涉及一种超薄型双频微带贴片天线阵式RFID标签天线，该RFID标签天线具有单元阵列(1)、基片(2)以及基片底板(3)，辐射单元阵列(1)具有围绕该芯片成非对称结构的分布形式，由第一辐射单元(5)与第三辐射单元(7)构成RFID标...

本发明涉及一种宽带/超宽带微带贴片式RFID标签天线，该RFID标签天线具有辐射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：辐射板(1)上具有开槽(7、8)结构，以降低RFID标签天线(9)的谐振频率，缩小天线尺寸，提高RFID...

本发明涉及一种微带贴片式RFID标签天线，该RFID标签天线(9)具有辐射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：基片底板(3)上形成有第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)，通过所述第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽...

本实用新型公开了一种RFID标签天线，所述标签天线包含微带天线及所述微带天线背面的作为用户使用环境的金属反射板，所述RFID标签天线还包括所述微带天线的辐射面上方设置的加载金属板。本实用新型RFID标签天线可增加天线带宽、提高天线增益、...

提供具有补偿结构的RFID标签天线、RFID标签及系统。该RFID标签天线具有：电介质基板(3)；导体接地部(2)，覆盖整个面地设置在电介质基板(2)的一个主面上；导体辐射部(4)，覆盖整个面地设置在电介质基板(3)的另一个主面上；馈电...

一种RFID标签的防护外壳，包括第一、第二壳体以及用于将RFID标签封装于第一和第二壳体所构成的放置空间中的封装结构；第一壳体具有第一延伸部，其包括至少一个导气槽、弹性体和至少一个第一导气通孔。导气槽具有腔体和开口；弹性体与导气槽的形状...

本实用新型涉及一种基于分形处理的超高频标签天线，具有基板(2)、辐射板(3)以及底板(4)，所述辐射板(3)具有第一辐射振子单元(31)和第二辐射振子单元(32)，所述第一辐射振子单元(31)和所述第二辐射振子单元(32)之间由芯片(3...

本实用新型涉及一种超薄型双频微带贴片天线阵式RFID标签天线，该RFID标签天线具有单元阵列(1)、基片(2)以及基片底板(3)，辐射单元阵列(1)具有围绕该芯片成非对称结构的分布形式，由第一辐射单元(5)与第三辐射单元(7)构成RFI...

本实用新型涉及一种宽带/超宽带微带贴片式RFID标签天线，该RFID标签天线具有辐射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：辐射板(1)上具有开槽(7、8)结构，以降低RFID标签天线(9)的谐振频率，缩小天线尺寸，提高RF...

一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质...

本实用新型涉及一种微带贴片式RFID标签天线，该RFID标签天线(9)具有辐射板(1)、基片(2)以及基片底板(3)，其特征在于：基片底板(3)上形成有第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)，通过所述第一开口环形槽(5)和第二开口环...

一种新型可减少尺寸的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过第一馈线与IC芯片的RF端口连接，所述接地层直接或通过第二馈线与IC芯...

提供具有补偿结构的RFID标签天线、RFID标签及系统。该RFID标签天线具有：电介质基板(3)；导体接地部(2)，覆盖整个面地设置在电介质基板(2)的一个主面上；导体辐射部(4)，覆盖整个面地设置在电介质基板(3)的另一个主面上；馈电...

本发明公开了一种无线射频识别标签，包括标签本体，还包括通过连接组件依次轴向相连的柱状基体，其顶面设有凹槽，所述标签本体内嵌于所述凹槽中；防水双面胶，其一面覆盖于所述设有凹槽的柱状基体的顶面并与之相粘接；以及外盖，其与所述防水双面胶的另一...

本发明公开了一种嵌入式抗金属射频识别标签，其包括第一基体、第一导体层、第二基体、第二导体层、第三导体层、标签芯片、过孔、第四导体层，第一基体在第二基体的上方，第一导体层附着在第一基体的上表面，第二导体层和第三导体层附着在第二基体的上表面...

一种高增益、远距离的UHF_RFID抗金属标签，包括标签天线与IC芯片，一寄生单元，所述寄生单元设置在标签天线的辐射单元之上，所述寄生单元的面积大于所述辐射单元的有效辐射面积。本实用新型能够增加标签天线的有效辐射面积，由此来增加标签天线...