本发明的一方面可以提供用于无线通信的方法。UE可以在无线通信网络中通过3GPP接入注册到5GS，其中UE可以在注册进程中接收到省电特征辅助信息，其中省电特征可以是PEIPS。UE可以通过3GPP接入建立紧急PDU会话。当紧急PDU会话建...

提出处理UE请求的PDU会话建立进程和网络请求的PDU会话修改进程的冲突的方法。当PDU会话建立请求消息指示UE请求的PDU会话建立请求进程是用于在5G 3GPP接入和5G非3GPP接入之间切换现有的PDU会话时，UE和NW可以继续进行...

本发明公开一种半导体封装，包括：第一焊盘，用于接收来自封装外部的装置的信号或将来自内部电路的信号传输到封装外部的装置；晶粒，包括第二焊盘和内部电路，其中该内部电路配置为通过该第二焊盘从该第一焊盘接收该信号或通过该第二焊盘将该信号传输到该...

提出了用于波束故障恢复(BFR)的装置和方法。网络节点可以为用户设备(UE)分配信道状态信息参考信号(CSI)配置。CSI配置可以包括与UE的服务传输配置指示(TCI)相关联的至少一个CSI参考信号(CSI

针对下一代5G新无线电系统提出了物理下行链路控制信道(PDCCH)的设计方法、用户设备及存储器。UE从其服务基站接收MIB/SIB中的默认控制资源集(CORESET)的配置。默认CORESET包含用于候选PDCCH传输的公共搜索空间和U...

本发明公开一种半导体装置，包括：基板；第一单元，包括：在该基板中的第一扩散区；在该第一扩散区上方的第一栅极结构；以及第一接触，在该第一扩散区上方并且在在第一栅极结构的一侧；以及第二单元，与该第一单元相邻，该第二单元包括：在该基板中的第二...

本发明公开一种半导体封装，包括：第一重分布层；第一半导体晶粒，设置在该第一重分布层上方并且包括具有第一宽度的第一通孔；第二通孔，与该第一半导体晶粒相邻，并且具有大于该第一宽度的第二宽度；模塑材料，围绕该第一半导体晶粒和该第二通孔；第二半...

一种视频解码方法，包括：在编码单元的残差解码完成之前，参考可用信息来确定是否对逆变换电路(IT)对编码单元的变换块进行逆变换所需的信息进行解码，并生成判断结果；根据判断结果控制向IT电路的编码单元的系数传输。断结果控制向IT电路的编码单...

提供了一种基于子载波间隔(SCS)配置确定最大定时变化(MTC)的方法，用于5GS中UE测量和相邻小区报告。在测量过程期间，UE首先检查相邻小区是否至少在T

本发明提供了一种序列检测装置以及序列检测方法。序列检测装置，包括判决反馈均衡器(DFE)、组合电路、判决电路和序列检测电路。DFE用于处理符号判决信号以生成第一均衡信号。组合电路用于组合数据信号和第一均衡信号以产生采样信号。判决电路用于...

本发明提供了一种收发器和用于控制收发器的配置的方法。收发器可以包括功率放大器、接收器和变压器，其中变压器包括耦接到功率放大器的第一电感器和耦接到接收器的第二电感器。功率放大器被配置为当收发器工作在发送模式时输出发送信号。接收器被配置为当...

本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的...

本发明提供了一种由AP执行的无线通信方法，该AP为NSTR AP MLD，该无线通信方法包括：与第一MLD建立主链路和非主链路；在第一时间段中，通过主链路和非主链路向第一MLD发送数据或从第一MLD接收数据；在位于第一时间段之后的第二时...

本发明提供了一种由无线保真(Wi

一种用于为上行链路控制信息(UCI)报告提供多个物理上行链路控制信道(PUCCH)资源的方法、装置及计算机可读介质，该方法可以包括在无线通信系统中在用户设备(UE)处从基站(BS)接收一个或多个PUCCH资源配置，以及从一个或多个PUC...

描述了与无线通信中的低功率增强型多链路单无线电(EMLSR)监听有关的技术。第一个多链路设备(MLD)通过执行某些操作来降低功耗，同时支持对延迟敏感的应用程序。第一个MLD首先在较窄的带宽中以较低的功率进行侦听，以从第二个MLD接收初始...

本发明提供了无线通信方法及通信装置，可增强在6GHz带宽和/或LPI中进行通信的覆盖范围。在一个实施例中，本公开提供一种无线通信方法，可包括：第一站点(STA)的处理器与第二STA在6GHz无线带宽或一个或多个LPI信道中进行通信；以及...

在本发明的一方面，提供了一种方法、计算机可读介质和装置。所述装置可以是UE。UE确定在参考时频资源上从基站的L个天线端口发送参考信号。UE在第一时频资源上在N

本发明公开一种半导体封装，包括：底部封装，包括基板和安装在该基板的上表面上的半导体晶粒；顶部封装，堆叠在该底部封装上，其中该半导体晶粒的该有源表面通过连接元件直接连接到该中间RDL结构，其中该中间RDL结构包括介电层和互连结构，其中该存...

本发明的一方面可以提供用于无线通信的方法。UE可以从网络节点接收CSI配置。UE可以基于CSI配置执行CSI测量。UE可以基于CSI测量确定辅助信息，其中辅助信息可以包括来自网络节点的下一个CSI配置的周期。UE可以将辅助信息发送到网络...