本发明涉及一种半导体元件，包含有第一半导体芯片及第二半导体芯片。第一半导体芯片包含多个形成在外围区域的第一接合焊垫、多个形成在第一半导体芯片中央区域的重配层接垫，以及内连接第一接合焊垫以及重配层接垫的多条重配导线。第二半导体芯片叠设在所...

本发明提供一种电容结构，包括：多个第一导线，平行设置于基底上的导电层中，上述多个第一导线彼此分离且分为第一电极群组与第二电极群组；绝缘层，形成于上述多个第一导线上并填入上述多个第一导线间的区域；第二导线，形成于上述绝缘层上并电性连接于第...

本发明涉及引线框架封装及引线框架。引线框架封装包含裸片垫、半导体裸片、引脚、第一裸露焊盘部分与第二裸露焊盘部分、导线以及模塑材料。半导体裸片粘附于裸片垫。引脚沿裸片垫的四个外围边缘设置。第一裸露焊盘部分设置在引脚与裸片垫之间。第二裸露焊...

一种功率放大器集成电路，包括： 一基板； 一用来散热的散热槽； 一设置在上述基板上的晶体管，该晶体管包括一集电极、一基极、及至少一发射极（ｅｍｉｔｔｅｒ）；以及 一直接电连接于上述散热槽及该发射极的发射极电极（ｅ...

本发明公开了一种静电放电保护电路，其包含一ＮＰＮ达林顿电路，以及一Ｎ型金属氧化物半导体晶体管。该Ｎ型金属氧化物半导体晶体管的漏极连接于该ＮＰＮ达林顿电路的输入端，该Ｎ型金属氧化物半导体晶体管的源极连接于该ＮＰＮ达林顿电路的控制端，该Ｎ型...

本发明为一种通过半导体制程所制作的存储器，该存储器包含有一基底，一存储单元阵列形成于该基底上；一周边电路形成于该基底上并且电连接于该存储单元阵列，用来控制该存储单元阵列的存取；以及一电源分配网络大体上形成于该周边电路或是该存储单元阵列的...

本发明提供一种引脚共用系统，用以将一ＡＴＡ装置与一写出写入装置间的多个引脚中一共用引脚与一外围设备共用。该系统包含一外围控制单元、一ＡＴＡ控制单元以及一写出写入控制器。外围控制单元用以接收外围设备所需的一引脚要求信号，并根据一排序原则，...

本发明提供一种时钟分布装置，用来提供具有一第一电压摆幅的一区域时钟信号至一电路单元，其中该时钟分布装置与电路单元位于同一电路基板上，该时钟分布装置包含有：一全域时钟分布网络（ｇｌｏｂａｌ　　ｃｌｏｃｋ　　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　　ｎｅ...

本发明公开了一种焊垫结构以及半导体装置，本发明的半导体装置，包括：一基底；一中间结构，位于该基底上；一焊垫结构，位于该中间结构上，其中该中间结构包括一第一金属层，邻近并支撑该焊垫结构，以及多个位于该焊垫结构下方的第二金属层，其中这些第二...

一种集成电路及修正该集成电路的版本号码的相关方法，包含一辨识电路提供一只读逻辑值以辨识集成电路。辨识电路包含多级可程序化结构以决定只读逻辑值，每一可程序化结构包含一逻辑单元及一传导路径。逻辑单元具有连接至可程序化结构的输入端口的输入端、...

本发明提供一种集成电路测试装置以及方法以及测试装置的制造方法，涉及在目标电子应用上测试集成电路的装置与方法，装置包括用以接受集成电路的插座、仿造目标电子应用的改装过的商用电子产品，以及在插座与改装过的商用电子产品之间的电性连接。测试集成...

本发明提供一种电容阵列，其包括多个单位电容，每一单位电容具有第一与第二电极板，第一电极板通过第一绕线共同相接，第二电极板则分群并通过第二绕线连接至多个节点，连接至不同节点的第二绕线在电容阵列内彼此没有重叠，连接至同一节点的第二电极板聚集...

一种半导体结构及其布局方法，该半导体结构包括一电源供给母线，及一电源供给轨，其中电源供给母线和电源供给轨间的导电通路包括至少两个弯曲点。本发明，于供给／接地源和目标逻辑块（例如数字逻辑块）间，包括额外连接路径，从而减少目标逻辑块的故障。

本发明为一种标准组件集成电路的布局架构及其形成方法以及数字系统。该布局架构包含一基底，多个第一电源线设于基底之上，每一第一电源线耦接到一电源，相邻的两条第一电源线耦接到二个电源。一填空电容设于至少三个相邻的第一电源线下，且耦接到第一与第...

本发明提供一种具有引脚框置于散热器上类型的系统级封装体及其制造方法。系统级封装体（ＳｉＰ）包括具有多个延伸的引脚的引脚框，其配置有多个分开的散热器，散热器是作为电源及接地网络。一组半导体芯片，以粘附材料贴附在引脚框的中央区域。多条接合线...

本发明为一种射频集成电路装置，包括第一晶体管以及第二晶体管。第一晶体管，由多指状结构所形成，具有多个第一栅极指。第二晶体管，由多指状结构所形成，具有多个第二栅极指，其中每两个第一栅极指与每两个第二栅极指相互交叉。本发明提供的射频集成电路...

一种封装半导体元件方法、制作引线框架方法及半导体封装产品，该封装半导体元件方法包含：将半导体元件安置于引线框架的芯片垫座的主要部分之上，该芯片垫座另有一个以上的次要部分与一个以上的分隔部分，该次要部分与该主要部分透过该分隔部分连接；将半...

本发明是关于一种静电放电防护装置，所述的静电放电防护装置包括硅控整流器以及静电放电检测电路。硅控整流器耦接于高电压源与接地之间。静电放电检测电路用以检测是否发生静电放电事件。当静电放电检测电路检测到静电放电事件发生时，静电放电检测电路提...

本发明涉及一种集成电感，包含线圈以及第一线形通孔结构，其中线圈包含：第一金属层，镶嵌至第一绝缘层的第一金属层；以及第二金属层，镶嵌至位于第一绝缘层之上的第二绝缘层。第一线形通孔结构镶嵌至位于第一绝缘层与第二绝缘层之间的第三绝缘层上的通孔...

本发明揭示一种电子封装及电子装置，所述的电子封装包括：一晶片接垫、一晶片、复数引线、至少一共用电极条层、及一成型材料。晶片贴附于晶片接垫上。引线围绕晶片接垫且与其相隔，而在两者之间定义出一环形间隙。共用电极条层位于环形间隙内且大体与晶片...