一种切换式电压调整器以及其斜率补偿方法，该切换式电压调整器包括一电感，耦接至一负载；一脉波宽度调变（ＰＷＭ）单元，包括一输出级，脉波宽度调变单元产生一脉波宽度调变驱动信号，用以控制输出级，使得电感传送一电感电流信号至负载；以及一斜率补偿...

本发明揭示一种电压转换器电路，其包含有一电压转换器与一电流感测以及限制电路。该电压转换器是用来产生对应于控制信号的输出电流以调整输出电压。该电流感测以及限制电路包含有一电流感测以及比较电路，用来依据感测输出电流以及预定电流值在输出端感测...

一种抖动平滑滤波器，接收一方向信号与一相位误差信号，相位误差信号具有表示一相位误差值的一脉冲宽度。抖动平滑滤波器产生一向上比例控制信号与一向下比例控制信号，以驱动一电荷泵。抖动平滑滤波器在相位误差信号的每一脉冲的向上或向下比例控制信号上...

一种电压切换调节器，其包括在电压切换调节器处于高功率模式时提供电压调节的脉冲宽度调制（ＰＷＭ）控制器。一脉冲频率调制（ＰＦＭ）控制器在电压切换调节器处于低功率模式时提供电压调节。一误差电压估计器用于允许在保持电压切换调节器的输出在期望的...

本发明是提供一种可防止充电电流在模式转换时瞬间超量的充电器。该充电器包含有：一充电调节电路、一第一电流侦测单元、一运算放大器以及一参考电压产生器。该充电调节电路是输出一充电电流，且该充电电流的值是根据该充电调节电路的控制端上一调节信号而...

本发明提供一种充电器，其充电模式包含第一充电模式与第二充电模式，并依据模式控制信号在第一、第二充电模式之间作选择。此充电器包含有：一充电调节电路，具有一控制端用以接收一调节控制信号、一输入端用以耦接至一电源供应器以及该充电调节电路依据调...

本发明提供一种电源供应器，该电源供应器于无系统电源时提供电源给即时时钟产生器，且包括第一与第二稳压器、一储能装置以及一开关，所述的第一稳压器接收一系统电源，并于有系统电源时产生第一稳压电压，储能装置耦接至一节点，所述的第二稳压器包括一耦...

本发明为一种静电放电保护装置，用于多个电源间，其中该装置包含：一第一开关，为一金属氧化物半导体晶体管；以及一检测电路，电性连接该第一开关与一内部电路；在静电放电发生时，该静电放电保护装置在该第一开关的开启状态时稳定电流下放电，并非在组件...

一种激光功率控制电路具有：一系统控制模块、一驱动模块、与一检测模块。该系统控制模块决定一写入信道目标值与一激光功率值之间的第一映像关系以及一过驱信道目标值与一激光功率值之间的第二映像关系，并储存对应第一、第二映像关系的多数个控制参数，以...

本发明提供的是光学储存的方法和装置以及操作光学储存媒体的方法，该光学储存的方法包括：根据高频调制信号（Ｈｉｇｈ　　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　　Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ，ＨＦＭ）和要储存于一光学储存媒体的模式（Ｐａｔｔｅｒｎ），调制一激光；以及当使...

一种控制激光二极管输出功率的控制系统及方法，包括：利用一第一测试控制信号来驱动所述的激光二极管产生一第一激光束；检测所述的第一激光束的功率来产生一第一检测信号；利用一第二测试控制信号来驱动所述的激光二极管产生一第二激光束；检测所述的第二...

本发明是一种多重装置连接系统及其方法，所述多重装置连接系统，包含一ＵＳＢ连接端口、一控制器以及一电压决定装置。该微型ＵＳＢ连接端口，用以连接一周边装置，该电压决定装置连接至该微型ＵＳＢ连接端口，用以产生一侦测电压值，该控制器接收该侦测电...

本发明是一种控制回路的误差校正系统和方法，该控制回路至少包括一前级放大电路和一后级放大电路，该前级放大电路产生一前级输出信号。该误差校正系统包括：比较器、误差校正模块、判断回路。该比较器用于将前级输出信号与一预定的前级参考信号进行比较，...

一种双频天线装置，用以操作于一第一频带与一第二频带。该双频天线装置包括：一第一辐射体以及一第二辐射体。该第一辐射体由具有至少两个转折的单一路径组成。其中，部分该第二辐射体以一既定距离平行于部分该第一辐射体。另，应用上述双频天线装置的无线...

本发明涉及一种小型化印刷电路板天线，包含基板；位于基板上的接地；图刻在基板上的辐射元件；以及图刻在基板上的短路路径。短路路径从辐射元件的分支点延伸。其中分支点界定出辐射元件的第一段及第二段；且第一段具有在第一段的一端的馈入接脚（ｆｅｅｄ...

本发明涉及一种印刷电路板天线及其调整方法与便携式通信装置。其中，印刷电路板天线包含：基板；辐射器，图型化于基板上，具有分支点；接地，位于基板上；短路径，图型化于基板上，具有两端，其中一端连接至接地，而另一端连接至辐射器的分支点；以及至少...

一种降低半导体电容的漏电流的方法与相关的装置，其中，该包含有：提供一上电极板；提供一下电极板；提供一介电层介于上电极板及下电极板之间；提供一上接触电极；提供一下接触电极；提供多个导孔，包含用来连接上电极板与上接触电极的顶层导孔，以及用来...

本发明提供一种半导体集成电路及其封装导线架。该导线架包含：一芯片垫；一边框（ｓｉｄｅ　　ｒａｉｌ）围绕上述芯片垫；一联结杆（ｔｉｅ　　ｂａｒ）连接上述芯片垫与上述边框；以及多个引脚（ｌｅａｄ），从上述边框延伸向上述芯片垫；其中所述多个引...

在树脂封装壳体（６）中包括在第一晶片（２）上制造的数字信号处理集成电路（８）和在第二晶片（３）上制造的数模转换电路（９）。第一外部端子（１６）通过对应的主输入开关（１９）被选择性地耦接到数字信号处理集成电路（８）的对应第一输入端子（１０...

本发明提供一种互连结构，该互连结构包括内层介电层，最高铜金属层，绝缘层，通路孔及重新分布层。最高铜金属层镶嵌在内层介电层内；绝缘层位于内层介电层及最高铜金属层之上；通路孔位于绝缘层内，用以暴露最高铜金属层的上表面，其中通路孔包括上导通部...