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联发科技股份有限公司专利技术
联发科技股份有限公司共有6812项专利
信号调制装置制造方法及图纸
本发明提供了一种信号调制装置,包括:积分电路,用于根据经缩放的模拟信号和第一反馈信号产生积分信号;共振电路,用于根据所述积分信号产生共振信号;第一信号转换电路,用于将所述共振信号转换为数字输出信号;第二信号转换电路,用于将所述数字输出信...
处理器资源分配方法及装置制造方法及图纸
本发明提供至少一种处理器资源分配方法及装置,其中一种处理器资源分配方法,用于执行电子装置中的处理器资源分配,所述处理器资源分配方法包含:获取任务相关信息以确定多个任务中的一个是否为繁重任务,以选择性地使用多个处理器核心中的特定处理器核心...
绘图处理电路及其前置深度信息处理方法技术
本发明公开了一种绘图处理电路及其前置深度信息处理方法。处理方法包括下列步骤:接收一第一基础图形在一特定砖墙位置所对应的一第一深度信息;读取该前置深度缓冲器中的该特定砖墙位置所对应的一前置深度信息;当该第一深度信息不大于该前置深度信息且该...
倒装芯片及形成倒装芯片的方法技术
本发明实施例公开了一种倒装芯片及形成倒装芯片的方法。其中倒装芯片包括:非均匀功率域;以及非均匀凸块图,该非均匀凸块图由多个凸块形成并且匹配该非均匀功率域。进一步地,该多个凸块中的第一部分排列成第一图形,该多个凸块中的第二部分排列成第二图...
在电子装置中执行预览控制的方法及其装置制造方法及图纸
本发明提供一种在电子装置中执行预览控制的方法及其装置。该方法包括如下步骤:自电子装置的相机模块得到特定预览图像,以及得到对应于特定预览图像的特定聚焦相关参数;其中,特定聚焦相关参数与相机模块的聚焦控制相关;根据在特定调整尺寸参数和特定聚...
基于脉宽调制的实时时钟系统以及方法技术方案
本发明提供了一种基于脉宽调制的实时时钟系统,包括:电压调节电路,用于当所述电压调节电路被启用时产生调节电压给连接节点;电容,耦接于所述连接节点;实时时钟电路,耦接于所述连接节点;以及开关逻辑,耦接于所述电压调节电路,且用于交替地启用和禁...
中断闪存清除程序的方法、控制器以及存储设备技术
提供了一种中断闪存清除程序的方法、控制器以及存储设备。闪存包含多个数据区块和多个空闲区块。控制器包括存储单元和计算单元。计算单元配置用于执行闪存的清除程序,其中一旦计算单元在清除程序期间已完成将多个数据区块中的源区块的有效页面复制到多个...
图形处理系统及其相关图形处理方法技术方案
一种图形处理系统包括决策逻辑器及可变变量缓冲器控制电路。所述决策逻辑器通过检查至少一个判据来设定控制信号,其中所述至少一个判据包括第一判据,且所述第一判据的检查结果取决于图元的尺寸。所述可变变量缓冲器控制电路参考所述控制信号来判断是否将...
单端位线存储器的具有动态参考电压的差动传感电路制造技术
本发明提供了一种用于单端位线存储器的具有动态参考电压的差动传感电路。典型的差动传感电路包括:动态参考电压生成单元和差动传感放大单元。动态参考电压生成单元耦接到输入电压上,并且用于接收设置信号以生成动态参考电压。差动传感放大单元耦接到单端...
信号放大系统、增益获得方法、交流信号产生电路及方法技术方案
本发明提供了一种信号放大系统,包括:放大模块、测试信号产生电路和控制电路,其中,放大模块具有串联耦合的多个可编程增益放大器(PGA),测试信号产生电路用于产生传送至一测试输入PGA的测试信号。若该测试输入PGA不是位于最后的PGA,则该...
通讯装置及用于其的方法和用以消除传输噪声的方法制造方法及图纸
本发明提供一种通讯装置及用于其的方法和用以消除传输噪声的方法。通讯装置包括第一无线电模块、第二无线电模块以及传输噪声抑制装置。第一无线电模块用以提供第一无线通信服务,并且依循第一通讯协议与第一通讯装置进行通讯。第二无线电模块用以提供第二...
静电放电保护装置与静电放电保护系统制造方法及图纸
本发明提供一种静电放电保护装置和系统。静电放电保护装置,包括第一井、第二井、第一多晶硅区域、第二多晶硅区域以及第一保护层。第一井具有一第一传导类型并且位于基板。第二井具有一第二传导类型,位于基板且相邻第一井。第一多晶硅区域位于第一井,第...
可变增益放大器电路,主放大器的控制器和相关控制方法技术
本发明提供一种可变增益放大器电路,包括主放大器、电流感测电路、可变负载和控制放大器。主放大器用于放大输入信号以产生输出信号。电流感测电路耦接至所述主放大器,用于提供与流过所述主放大器的电流有关的感测电流。可变负载经由节点耦接至所述电流感...
一种模数转换器制造技术
本发明提供一种模数转换器。该模数转换器包括多个前置放大器、耦接至前置放大器的动态比较器、内插器和编码器。各前置放大器根据一对差分模拟信号和第一参考电压和不同于第一参考电压的第二参考电压提供一对差分输出。各动态比较器根据相应的前置放大器的...
半导体封装组件及其制造方法技术
本发明提供一种半导体封装组件及半导体封装组件的制造方法。半导体封装组件包含第一半导体封装,第一半导体封装包含第一半导体晶片,第一重布层结构与第一半导体晶片耦接。半导体封装组件也包含第二半导体封装与第一半导体封装接合,第二半导体封装包含第...
集成电路制造技术
本发明实施例公开了集成电路。本发明的一种集成电路可包括四端口无源耦合器,该四端口无源耦合器输出的信号S1和S2,且所述信号S1和S2的相位分别为ΦS1和ΦS2;本发明的集成电路还包括输入端口的第一负载和第二负载,其中,所述四端口无源耦合...
动态随机存取存储器及其存取方法技术
本发明提供一种动态随机存取存储器及其存取方法。其中用于动态随机存取存储器的存取方法包括,通过地址总线从控制器得到第一地址,以及通过命令总线从该控制器得到第一命令;在得到该第一命令之后,通过该地址总线从该控制器得到第二地址,以及通过该命令...
便携电子系统、半导体组件及将热能转化为电能的方法技术方案
本发明提供一种便携电子系统、半导体封装件组件及在便携电子系统中将热能转化为电能的方法。其中所述的便携电子系统包括半导体封装件,包括基板、半导体裸片及热电装置芯片,其中该半导体裸片耦接于该基板,该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于...
半导体封装组件及其制造方法技术
本发明提供半导体封装组件,半导体封装组件包含半导体封装。半导体封装包含半导体晶片。重布层结构设置于半导体晶片之上,且与半导体晶片电性连接。主动或被动元件设置于半导体晶片与重布层结构之间。模塑料围绕半导体晶片和主动或被动元件。本发明还提供...
控制传输功率的方法及相关装置制造方法及图纸
本发明提供一种控制传输功率的方法及相关电子装置。控制传输功率的方法包含将对应于第一无线天线模块的发送功率划分为多个不同功率等级,其中第一无线天线模块使用第一无线传输技术;以及当对应于第二无线天线模块的第二无线传输技术与第一无线发送技术在...
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