便携电子系统、半导体组件及将热能转化为电能的方法技术方案

本发明专利技术提供一种便携电子系统、半导体封装件组件及在便携电子系统中将热能转化为电能的方法。其中所述的便携电子系统包括半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。本发明专利技术提供的便携电子系统有效利用了半导体封装件中产生的热能，转化为电能，并提供给电子系统以延长工作时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于半导体封装件组件，更具体地，有关于具有热回收功能的便携电子系统。
技术介绍
便携装置已发展为满足低功耗、高密度及高效率的需求。然而，散热(heat dissipation)问题限制了便携装置的发展。例如，长期演进(long-term-evolution，LTE)芯片和其他移动芯片需要更多电力以用于高带宽传输。更高的电力消耗将产生芯片的温度上升更高。芯片温度的上升将导致散热问题、缩短寿命且降低传输速率。因此，需要提出一种新颖的半导体封装件组件(semiconductor package assembly)。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种便携电子系统、半导体封装件组件及在便携电子系统中将热能转化为电能的方法。本专利技术提供一种便携电子系统，包括：半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。本专利技术再提供一种半导体封装件组件，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携电子系统，包括：半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。

【技术特征摘要】
2015.05.20 US 14/717,1591.一种便携电子系统，包括：半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该半导体裸片耦接于该基板，该热电装置芯片设置为在该半导体裸片上并耦接于该基板，且该热电装置芯片配置用于检测从该半导体裸片产生的热能以将该热能转化为回收电能；以及电力系统，耦接于该半导体封装件，该电力系统配置用于存储该回收电能。2.如权利要求1所述的便携电子系统，其特征在于，该便携电子系统更包括电池，耦接于该电力系统，该电池配置用于提供电能至该电力系统并以来自该电力系统的存储的该回收电能进行充电。3.如权利要求1所述的便携电子系统，其特征在于，该便携电子系统更包括基底，其中，该半导体封装件安装在该基底上。4.如权利要求3所述的便携电子系统，其特征在于，该便携电子系统更包括屏蔽套，设置在该基底上并包围该半导体封装件，且该屏蔽套的一个开口暴露出该热电装置芯片。5.如权利要求4所述的便携电子系统，其特征在于，该屏蔽套的内侧壁与该半导体封装件的侧壁相隔一个距离。6.如权利要求5所述的便携电子系统，其特征在于，由该半导体封装件的该侧壁、该屏蔽套及该基底包围的空间以空气填充。7.如权利要求5所述的便携电子系统，其特征在于，该便携电子系统更包括绝缘膜，设置在该屏蔽套的该内侧壁上。8.如权利要求1所述的便携电子系统，其特征在于，该半导体裸片具有顶表面和底表面，该半导体裸片使用设置于该顶表面上的多个焊锡球将该半导体裸片耦接于该基板，且该半导体裸片使用设置于该底表面上的多个焊垫将该半导体裸片耦接于该热电装置芯片。9.如权利要求8所述的便携电子系统，其特征在于，该半导体裸片的该多个焊垫与该热电装置芯片的多个对应焊垫相接触。10.如权利要求8所述的便携电子系统，其特征在于，该半导体裸片的该多个焊垫与该热电装置芯片的多个对应焊垫相隔离。11.如权利要求10所述的便携电子系统，其特征在于，该半导体封装件包括：多个导电凸块，其中该多个导电凸块连接至该半导体裸片的该多个焊垫及该热电装置芯片的该多个对应焊垫。12.一种半导体封装件组件，包括：基底；半导体封装件，包括基板、半导体裸片及热电装置芯片，其中该基板安装在该基底上...

【专利技术属性】
技术研发人员：余龙昆，张晋强，祁嘉威，叶佳峰，陈泰宇，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71