本发明公开了一种倒装芯片的封装方法，包括：在倒装芯片的电极表面和封装基板的表面同时电铸金属，实现倒装芯片的电极和封装基板之间通过金属连接。具体包括：S1、在倒装芯片周围设置封装基板；S2、在倒装芯片的电极表面和封装基板的表面镀金属导电膜...

本发明公开了一种倒装芯片的封装方法及装置，其包括有以下步骤：S1、将一芯片与一基板键合，其中，芯片包括有至少两个电极，电极之间包括有至少一用于隔绝电极之间电连接的绝缘区域，基板包括有至少一导电区域，在芯片和基板键合后，电极之间通过导电区...

本发明公开了一种倒装芯片的封装方法，倒装芯片的封装方法包括以下步骤：衬底基板与半导体芯片相对设置并一同放入焊接工作区，通过电磁脉冲的方式使衬底基板的第一电极端子和半导体芯片的第二电极端子电连接，具体是利用线圈通电形成的电磁脉冲磁场力挤压...

本发明公开了一种金属表面的陶瓷膜层的制备方法，其包含下列步骤：将微弧氧化工艺得到的陶瓷膜层和陶瓷粉末进行预置式激光熔覆或同步式激光熔覆，即可。本发明还公开了上述制备方法制得的陶瓷膜层。本发明的方法可以增加微弧氧化陶瓷膜层的厚度，从而达到...

本实用新型公开了一种用按钮开关，远距离控制电器主电器的节能交流接触器，它包括有外壳、电磁线圈、按钮，其特征在于包括限位装置，电子开关等。它克服了已有技术耗能的不足。其特点（１）节能；（２）自控检测；（３）使用寿命长性能可靠，可替代现有的...

本发明公开一种可改善波丽材料导光导热性能及改变其光折射率的助剂配方，该助剂配方由氧化铝（Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］）、二氧化硅（ＳｉＯ↓［２］）以及ＰＵ聚氨酯（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｍｏｄｉｆｉｅｄ　ｏｉｌ）依适当比例混合制成；在现有的由...