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康宁股份有限公司专利技术
康宁股份有限公司共有4888项专利
磷酸锡防渗透膜及方法和设备技术
揭示一种磷酸锡防渗透膜及方法和设备。该方法包括以下步骤:在器件的至少一部分上沉积磷酸锡的低液相线温度(LLT)的无机材料,形成沉积的磷酸锡LLT材料;在基本上不含氧气和湿气的环境中对沉积的LLT材料进行热处理,形成气密式密封;其中,沉积...
柔性显示基板制造技术
用于将半导体材料转移到聚合物基板上以提供柔性半导体材料的方法包括:将离子注入到半导体基板中预定的深度;在有效地形成缺陷并扩大所注入的离子缺陷的温度下,对离子注入后的半导体基板进行热处理且持续一段时间;将离子注入和热处理后的基板粘结着聚合...
发光显示器件的密封、方法和设备技术
揭示了一种包括第一基片和第二基片的玻璃封装,其中这两个基片在至少两个部位固定,至少一个固定处包括玻璃料,至少一个固定处包括聚合物粘合剂,其中,所述玻璃料包括玻璃部分,该玻璃部分包含基本组分和至少一种吸收组分。还揭示了一种对发光显示器件进...
抑制器件氧降解和湿气降解的方法以及由此获得的器件技术
本文描述了一种抑制器件氧降解和湿气降解的方法以及由此获得的器件。要抑制器件的氧降解和湿气降解,使用一般具有低液相线温度(或者在具体实施方式中为低玻璃化转变温度)的低液相线温度(LLT)材料在器件上形成阻挡层。所述LLT材料可以是例如氟磷...
具有沉积阻挡层的玻璃绝缘体上的半导体制造技术
提供了用于绝缘体上的硅结构的方法和装置,包括:玻璃衬底;一层半导体材料;设置在玻璃衬底和半导体材料之间约60nm至约600nm之间的沉积阻挡层,其中玻璃衬底和半导体材料经由电解接合在一起。
使用烧结温度低的含锡无机材料进行气密性密封制造技术
本文描述了一种抑制氧和湿气劣化器件(如OLED器件)的方法及由该方法制得的器件。为了抑制氧和湿气劣化器件,使用含Sn↑[2+]无机材料在该器件上形成防渗透层。该含Sn↑[2+]无机材料可以是例如SnO、混合的SnO和P↓[2]O↓[5]...
发光显示器件的密封及其方法技术
揭示了一种包括第一基板和第二基板的玻璃封装,其中这两个基板在至少两个位置处粘合在一起,这两处粘合都包括玻璃料,并且玻璃料包括玻璃部分,该玻璃部分包括基本成分和至少一种吸收成分。还揭示了一种对发光显示器件进行密封的方法,该方法包括提供发光...
用玻璃料密封的玻璃外壳及其制造方法技术
本文中使用OLED显示器作为例子描述了一种密封的玻璃外壳(100)和制造该密封的玻璃外壳(100)的方法(200)。基本上,通过提供(步骤202)第一基板(102)和第二基板(107),并将玻璃料(106)沉积(步骤208)在第二基板(...
光分离器制造技术
光分离器将多色光分离成较长波长的谱带和较短波长的谱带。所述光分离器被限定在两个相对的侧表面之间,所述相对的侧表面反射入射光,并且所述光分离器还具有用来接受所述多色光的输入侧和用来提供已分离的谱带的输出侧。第一光波导通道从输入侧到输出侧变...
玻璃料密封的OLED器件的企口沟缘封装制造技术
涉及用对密封的玻璃组装件,如玻璃料密封的OLED器件的企口沟缘封装方法和组装件。企口沟缘封装包括施加在密封玻璃组装件与企口沟缘之间、由低弹性模量材料形成的、用于吸收冲击的中间层。可包含低弹性模量材料和/或其他连接材料的连接剂将密封玻璃组...
对绝缘体上半导体结构进行抛光的方法技术
描述了一种对透明基板上所形成的半导体层进行抛光的方法,该方法包括:在抛光的同时,从半导体层的基板一侧测量半导体的厚度;以及利用厚度测量结果来修改抛光操作。
用于聚集光的方法和装置制造方法及图纸
用于得到辐射能量的一种装置具有第一和第二光电接收机。设置主要反射曲面向第一焦平面反射入射的多色辐射。在第一焦平面和主要反射曲面之间设置光谱分离器。光谱分离器具有二色性分离表面,该表面相对于入射的经反射的多色辐射为凸起的,以及处理而向第一...
玻璃和玻璃-陶瓷上锗结构制造技术
一种绝缘体上的半导体结构,该结构包括第一层和第二层,第一层和第二层可以直接相互接合,或通过一个或多个中间层接合。第一层包含基本为单晶的锗半导体材料;第二层包含玻璃或玻璃-陶瓷材料,该玻璃或玻璃-陶瓷材料在25-300℃的线性热膨胀系数在...
大面积玻璃绝缘底半导体制造技术
方法和装置提供了:使多个施主半导体晶片的各个第一表面与玻璃衬底接触;使用电解使该多个施主半导体晶片的第一表面与玻璃衬底结合;使该多个施主半导体晶片与玻璃衬底分离,从而使各个剥落层与玻璃衬底相结合;以及在剥落层的暴露表面上沉积另一半导体层...
熔封材料,熔封和制造阴极射线管管壳的方法技术
一种用于两个表面之间的熔封,以及形成该熔封的材料。该材料基本上含有60-90重量%的一种SnO-ZnO-P↓[2]O↓[5]低熔玻璃焊料和10-40重量%作为球磨添加剂的0-30%铝氧和0-40%锆石,对磨添加剂还可含有另一种能降低封接...
防爆阴极射线管管泡制造技术
一种用于阴极射线管的玻璃管泡,该玻璃管泡包括由以下公式来定义厚度(t)的显示屏部件: (σ)↓[P]=kP(a/t)↑[2] 这里,(σ)↓[P]为显示屏中的净拉伸应力,显示屏具有不超过1150psi的净拉伸应力,具有在显示...
阴极射线管颈玻璃制造技术
一种具有改进管颈玻璃部件的阴极射线管。该管状玻璃颈部件的软化点为640-650℃,退火温度为460-472℃,应变点为420-425℃,热膨胀系数为94-97×10↑[-7]/℃,线性X-射线吸收值至少为100cm↑[-1]。按氧化物为...
用于小型荧光照明的通道式玻璃制品制造技术
具有传统灯泡形状的小型荧光灯(10)。灯的外表面和内表面由外壳的正面和背面(17)形成,外壳限定一空腔,空腔表面涂覆有磷(21)。气体放电通道(14)至少有两个电极,通道位于空腔内,用于容纳放电或可离子化气体。安置在空腔内的镇流器与两个...
显示装置用的玻璃组合物制造方法及图纸
本发明提供了一种玻璃组合物,所述玻璃组合物适合使用熔融拉制法制造等离子体显示器和大面积显示器用的玻璃板。所述玻璃组合物包含59-66摩尔%SiO#-[2]、14.5-18.0摩尔%Al#-[2]O#-[3]、8.5-12.0摩尔%Na#...
用红外辐射封接照明设备元件组件与焊接玻璃预制件制造技术
一种元件与照明设备灯泡气密密封的工艺,所述灯泡由在0~300℃内具有CTE C↓[1]的玻璃制作,其特征在于包括以下步骤: (i)制备包括要与灯泡密封的元件和红外吸收焊接玻璃预制件的元件组件,所述预制件封接到要气密封接玻璃灯泡的...
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