【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接两个表面用的一种熔封和封接材料，该封接材料是一种锡锌磷酸盐低熔玻璃焊料和球磨添加剂的混合物。从广义上来说，本专利技术可应用于连接玻璃、金属和陶瓷部件，但它特别适用于生产阴极射线管壳，本说明书就是针对此用途而写的。在生产阴极射线管壳过程中，通常是先分别压制出玻锥和玻屏，然后采用一种中温低熔封接玻璃焊料将这两上部件熔封在一起。铅锌硼酸盐封接玻璃，无论是结晶型和非结晶型的，长期以来已在商业上用于这个目的，并且表明是很成功的。然而，人们一直还在研究寻找一种封接材料，它既能保持这类铅玻璃的各种性质，又能在某些特性上有所改进。推动这一研究的一个原因，就是要想找出一种比铅锌硼酸盐类型玻璃封接温度更低的玻璃。有了更低的封接温度，对于电子产品中的热敏性部件和涂层，如阴极射线管，就更为合适。通过对这种材料的研究，就发展了美国专利NO.5，246，890(Aitken等)和No.5，281，560(Francis等)中所记述的锡锌磷酸盐玻璃。这些专利中所述的玻璃都是不含铅的，其封接温度稍低一些，为400-450℃。上述Aitken专利中介绍的玻璃，因其氧化锡含量...
【技术保护点】
一种熔封材料，它基本是上由６０－９０重量％的ＳｎＯ－ＺｎＯ－Ｐ↓［２］Ｏ↓［５］低熔玻璃焊料混和着１０－４０重量％的一种球磨添加剂组成的，该球磨添加剂包括０－３０％铝氧和０－４０％锆石，两者的总量占１０－４０％；球磨添加剂还会含有０－１５％的另一类添加剂，其含量是按封接材料总重计的，此类添加剂的量应足够，使得封接材料的凝固点最低为３００℃。
【技术特征摘要】
US 1994-3-31 08/221,400;US 1994-12-9 08/352,5101.一种熔封材料，它基本是上由60-90重量%的SnO-ZnO-P2O5低熔玻璃焊料混和着10-40重量%的一种球磨添加剂组成的，该球磨添加剂包括0-30%铝氧和0-40%锆石，两者的总量占10-40%；球磨添加剂还会含有0-15%的另一类添加剂，其含量是按封接材料总重计的，此类添加剂的量应足够，使得封接材料的凝固点最低为300℃。2.按权利要求1所述的熔封材料，其中的球磨添加剂包括5-40%锆石和0-10%铝氧，而锆石与铝氧的总含量为15-40%。3.按权利要求2所述的熔封材料，其中的球磨添加剂是锆石-铝氧混合物。4.按权利要求3所述的熔封材料，其中的锆石-铝氧混合物至少占熔封材料的25%，它含有15-30%锆石和5-10%铝氧。5.按权利要求1所述的熔封材料，其中的球磨添加剂还含有一种对由该材料形成的封接的有效热膨胀系数起降低作用的添加剂，该添加剂占熔封材料的含量(重量)不超过15%，它们是选自堇青石、金属焦磷酸盐、二氧化硅玻璃、石英、因钢、β锂辉石和β锂霞石的固溶体。6.按权利要求1所述的熔封材料，其中的低熔玻璃焊料基本上含有25-50%摩尔%P2O5，其中的SnO和ZnO的摩尔比为5∶1至2∶1，并有时还含有至少一种下述的改性氧化物达5摩尔%SiO2，达20摩尔%B2O3，达5摩尔%Al2O3，达5摩尔%WO3。7.按权利要求6所述的熔封材料，其中的低熔玻璃焊料，基于氧化物的摩...
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