本发明提供耐热性优异的树脂烧结物以及搭载了该树脂烧结物的电子设备。本发明提供由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成的树脂烧结物，且该树脂烧结物在↑［１３］Ｃ　ＮＭＲ测定时在５８±２ｐｐｍ处有峰，上述峰的半宽度在４～１０ｐｐｍ...

一种由含有至少两种热塑性树脂和硅烷改性基料树脂的共混树脂组合物组成的泡沫塑料。该共混树脂组合物基本上由１００重量份的至少两种热塑性树脂，大约１至５０重量份硅烷改性交联的热塑性树脂，大约０. ００１至２. ５重量份用于硅烷化合物的交联催化...

一种聚烯烃树脂组合物具有令人满意的成型性并且能制得具有优良的刚性和耐冲击性的综合性能的成型产品。该组合物包含聚烯烃树脂和平均粒径为１０μｍ或更小的无机填料的混合物，其中无机填料的含量为混合物的０．５－８５重量％。

本发明提供了一种可熔融模压的热塑性降冰片烯基树脂组合物，其由热塑性降冰片烯基树脂组成的基础聚合物（Ａ）掺入烯烃基化合物（Ｂ）得到，所述化合物（Ｂ）的数均分子量为２００－１０，０００，软化点为７０－１７０℃；本发明还提供了将所述热塑性降冰...

本发明的水解性树脂薄膜的特征在于，在温度４０℃、相对湿度９０％的条件下，在树脂薄膜的表面上将浸渍４０℃水的棉纱布以１．４７Ｎ／ｃｍ↑［２］的压力挤压５小时后的拉伸断裂强度在２Ｎ／２５ｍｍ宽以上，且在根据ＪＩＳ　　Ｐ　　４５０１的松解容易...

本发明的目的在于提供聚合物合金的制造方法、聚合物合金以及使用聚合物合金制成的成形品、透明成形品以及光学薄膜。本发明的聚合物合金的制造方法至少包括，将在常温常压下互不相溶的两种以上的树脂与常温常压下呈液状或者气状的溶剂混合的工序１；加热加...

一种热塑性饱和降冰片烯类树脂膜，其特征在于：使用含有热塑性饱和降冰片烯类树脂１００重量份和橡胶质聚合物５～４０重量份的热塑性饱和降冰片烯类树脂组合物而形成，平行光线透过率为８７％以上。

本发明提供一种尽管大量含有再生树脂但刚性、耐冲击性的平衡优异，并且，耐蠕变性与未使用的聚烯烃树脂同等的再生热塑性树脂组合物以及包含它的存积和／或渗透雨水等的设施的填充部件用成型体。该再生热塑性树脂组合物的特征在于，含有重均分子量５０万或...

本发明提供一种在印刷时不会产生“拉丝”，并且可以通过在比较低的温度下烧成不会产生残渣地被清除的粘合剂树脂组合物、玻璃糊以及陶瓷糊。该粘合剂树脂组合物以具有来自（甲基）丙烯酸烷基酯单体的链段、和包含下述化学式：－（ＯＲ）↓［ｎ］－（Ｒ：碳...

一种粘合剂树脂组合物，其特征是，含有由（甲基）丙烯酸类树脂构成的粘合剂、具有３个以上的羟基的有机化合物及有机溶剂，　　　　所述具有３个以上的羟基的有机化合物的含量相对于所述（甲基）丙烯酸类树脂１００重量份为０．１～１５重量份。

本发明目的是提供一种具有优良阻燃性，尤其是由于燃烧时保持形状的作用而能呈现优良阻燃性、还具备优良的机械强度和热特性的聚烯烃树脂组合物，还提供包含所述组合物的用于电缆护套或护层的热塑性树脂，以及绝缘电缆。本发明涉及的聚烯烃树脂组合物包括：...

一种树脂微粒的制造方法，其特征在于包括工序１和工序２，工序１中对树脂和常温常压下不溶解所述树脂的流体的混合物进行加热和／或加压，使所述流体中的至少一种成分处于超临界状态或者亚临界状态，在工序２中将所述流体降温而进行解压。

一种泡沫，它含有： 由热塑性树脂构成的高膨胀泡沫体；以及 由包裹着所说由热塑性树脂构成的高膨胀泡沫体外表面的、热塑性树脂构成的低膨胀泡沫薄层， 许多所说高膨胀泡沫体通过所说低膨胀泡沫薄层互相热熔结在一起。

本发明提供一种聚烯烃类树脂交联发泡片的制造方法，所述聚烯烃类树脂交联发泡片的耐热性和柔软性优异，气泡径也小，可以用于各种用途，并且真空成型性也优异。本发明的聚烯烃类树脂交联发泡片的制造方法的特征在于，包含向具有相互不同的圆周速度并且在相...

本发明的目的在于提供发泡倍率高、轻质、且无表面粗糙的具有优异外观的发泡成形体以及该发泡成形体的制造方法，通过所述发泡成形体的制造方法，即使在注射成形中使用热膨胀性微囊时，也均匀地进行热膨胀性微囊的发泡，由此可以得到发泡倍率高、具有优异外...

本发明的目的之一在于提供耐热性优异、电特性良好、脆性大大被改善的热固性树脂的制造方法及由它获得的热固性树脂。本发明还提供具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂的制造方法，其特征在于，将ａ）所述通式（Ⅰ）所示的多官能酚类化合物、ｂ）所述通式（...

用以下通式（１）或通式（２）表示的有机金属化合物和其制造方法，含有它的易位反应催化剂，及使用该催化剂的聚合方法及用这些聚合方法得到的聚合物。

本发明提供一种热固性树脂组合物、和使用该热固性树脂组合物的树脂片以及用于绝缘基板的树脂片，所述热固性树脂组合物的介电特性优异，同时高温下的尺寸稳定性也优异、并且即使是在受到暴露在高温下的热历程时，也可以得到热历程前后的尺寸变化小，即，热...

一种热固性化合物，其由下述式（１）表示的酚化合物、具有稠环结构的饱和脂环族烃二胺化合物及醛化合物进行合成，　　　　＊＊＊　　…（１）　　　　式（１）中，Ｒ↑［１］～Ｒ↑［５］表示氢原子、烷基、芳基、芳烷基、烷氧基或氰基，均可以相同或不同...

本发明的目的在于，提供介电特性及耐热性优良的热固化性树脂；及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。本发明提供以下述通式（Ⅰ）表示的在主链中具有二氢苯并噁嗪环结构的热固化性树脂及含有它的热固化性组合物；以及由...