本实用新型属于电子封装用引线框架生产领域，涉及一种导线架清洗机辅助装置，尤其涉及一种导线架清洗导位装置，包括支撑台，所述支撑台的上部设置有导位机构，所述导位机构包括支撑座，所述支撑座的上部设置有两个对称设置且结构相同的限位推进组件。本实...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，设计一种小型打包机，尤其涉及一种便捷式圆盘打包机，包括可移动支撑台，所述可移动支撑台上设置有万向承载组件，所述万向承载组件的一侧设置有横向薄膜承载组件，所述横向薄膜承载组件的一端设置有纵向薄...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，涉及导线架的检测设备，尤其涉及一种导线架翻卷检测机，包括第一导线架翻卷装置、第二导线翻卷装置以及设置在第一导线架翻卷装置和第二导线架翻卷装置之间的检测台。本实用新型便于反卷检测工作，提高了工...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产工具领域，涉及一种铜材承载架，尤其涉及一种便捷式小型双头料架，包括底座，所述底座的上部设置有三角对称架，所述三角对称架的上部设置有固定承载板，所述固定承载板的上部设置有挡板，所述三角对称架上设置有...

本实用新型属于引线框架领域，尤其涉及一种新型引线框架，包括新型框架主体，所述新型框架主体的下部设置有载片台，所述载片台的下部设置有引脚，所述新型框架主体的中部设置有圆形固定孔；所述新型框架主体包括与载片台连接设置的框架基部，所述框架基部...

本实用新型属于电子封装用引线框架生产领域，尤其涉及一种圆盘放置车，包括可移动支撑架，所述可移动支撑架的上部设置有新型圆盘卡位装置。本实用新型结构简单合理，其中新型圆盘卡位装置的设计，则可以有效实现塑料圆盘的放置速度，大大降低了产品不良情...

本实用新型属于引线框架领域，尤其涉及一种内引脚两边凸起的引线框架，包括至少一组结构相同的单元组，所述单元组包括两个结构相同且中心对称设置的单元片；所述单元片包括框架主体，所述框架主体上设置有载片台，所述框架主体的下部设置有引脚，所述框架...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，尤其涉及一种应用于高功率引线框架自动打弯机的保护装置，所述自动打弯机包括打弯机主体、与打弯机主体配合设置的框架盛放平台以及与打弯机配合设置的并用于吸附高功率引线框架的新型吸盘组件，所述框架盛...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，涉及冲压高功率引线框架所使用的刀刃，尤其涉及一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃，包括刀刃主体，所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面，所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽。本实用新型设计加工方...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，尤其涉及一种高功率引线框架预镀原材冲压制程下脚料分类装置，包括梯形漏斗壳体，所述梯形漏斗壳体包括漏斗仓和出料口；所述漏斗仓从左至右依次包括第一漏斗仓、第二漏斗仓以及第三漏斗仓；所述出料口包括...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，涉及一种鸠尾槽中增设凹坑的高功率电晶体导线架，包括晶片座和外引脚，晶片座包括固定板部分以及设置在固定板部分下部的晶体承载部分，晶体承载部分的四周设置有设置在晶体承载部分上的鸠尾槽组，鸠尾槽组...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，尤其涉及一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架，包括晶片座以及设置在晶片座下部的外引脚，其特征在于，所述晶片座上设置有固定孔，所述固定孔的下部为DIE PAD，所述DIE PAD...

本发明属于电子封装用引线框架冲压生产领域，涉及冲压高功率引线框架所使用的刀刃，尤其涉及一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃，包括刀刃主体，所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面，所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽。本发明设计加工方便，且不...

本实用新型属于引线框架领域，涉及一种半导体元件封装的引线框架，尤其涉及一种新型TO型引线框架，包括至少两个单组引线框架，所述两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，...

本实用新型属于引线框架领域，尤其涉及一种新型引线框架，包括至少一个单组引线框架，所述两个相邻的单组引线框架通过连接组件连接设置，所述单组引线框架包括晶片座部分，所述晶片座部分的下部设置有引脚部分，所述晶片座部分通过倾斜连接板与引脚部分连...

本实用新型属于晶体导线架封装领域，尤其涉及一种防止高功率电晶体导线架封胶脱落的装置。包括导线架，导线架由晶片座和设置在晶片座下端的外引脚组成，晶片座中部设置有封胶区域，封胶区域上表面设置有矩形凹槽，矩形凹槽的每个边长由至少4排结构大小都...

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，尤其涉及一种新型高功率电晶体导线架，包括两个晶片座部分以及设置在两个晶片座之间的外引脚部分，所述晶片座部分包括至少两个晶片座板，所述晶片座板的中部设置有固定孔，所述晶片座板上远离外引脚部分的...

本实用新型涉及一种便装式定位冲压模，所述便装式定位冲压模包括机台和安装于所述机台的下模板，所述机台上设有定位柱，所述下模板一侧设有与所述定位柱相匹配的定位孔。本实用新型通过在所述机台上设置两所述定位柱，并在所述下模板侧面相应的设置两所述...

本实用新型涉及防弹片引线框架冲压模，所述防弹片引线框架冲压模包括具有成型区的底模和压模，所述成型区包括并列间隔设置的成型区Ⅰ和成型区Ⅱ，所述成型区Ⅰ和成型区Ⅱ之间的中部设有防弹片冲模，所述防弹片冲模包括设于所述压模的凸点衬块和与所述凸点...

本实用新型涉及一种锁胶式引线框架，所述锁胶式引线框架包括框架和连接所述框架的引脚，所述框架包括散热区和芯片区，所述芯片区设于所述散热区下方，所述芯片区的两侧侧面设有凸台，所述凸台外侧设有锁胶凹孔。本实用新型通过在所述芯片区两侧设一所述锁...