一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃制造技术

本实用新型专利技术属于电子封装用引线框架冲压生产领域，涉及冲压高功率引线框架所使用的刀刃，尤其涉及一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃，包括刀刃主体，所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面，所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽。本实用新型专利技术设计加工方便，且不影响模具更换和产品型号的更换，结构简单，无需耗费过多成本和修改时间。此技术减少了冲压模具的维修频率和时间，大大提高生产效率，创造更多的经济效益。

A New Blade for Preventing Scrap Backfilling or Scrapping in Stamping Process

【技术实现步骤摘要】
一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃
本技术属于电子封装用引线框架冲压生产领域，涉及冲压高功率引线框架所使用的刀刃，尤其涉及一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃。
技术介绍
随着社会的不断发展，电子产品的普及率越来越高，我公司针对高功率引线框架的广阔市场，本公司在高功率引线框架冲压模具研发中发现，无论是过去还是现在，高速级进模的“跳屑”一直是个令设计和生产人员苦恼的问题。所谓的“跳屑”是指在模具生产过程中，本应从凹模刀口中落下去的屑料或制品因为种种原因却随着凸模跳出模面的现象。
技术实现思路
本技术针对上述的问题，提供了一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃，包括刀刃主体，所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面，所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽；所述S型倾斜沟槽的倾斜角α为5°-10°；所述S型倾斜沟槽为半圆型沟槽；所述S型倾斜沟槽包括上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及设置在上部半圆型沟槽和下部半圆型沟槽之间的S型折弯槽；所述上部半圆型沟槽内设置有半圆环凸部，所述下部半圆型沟槽内设置有半圆环凹槽。作为优选，所述半圆环凸部的个数为2-4个，其中两个半圆环凸部之间的距离为1mm-2mm。作为优选，所述半圆环凹槽的个数为2-3个，其中两个半圆环凹槽之间的距离为0.8-1.5mm。作为优选，所述S型折弯槽的折弯点的个数为5-8个。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，1、本技术设计加工方便，且不影响模具更换和产品型号的更换，结构简单，无需耗费过多成本和修改时间。此技术减少了冲压模具的维修频率和时间，大大提高生产效率，创造更多的经济效益。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为实施例1提供的在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃的立体结构示意图；图2为实施例1提供的在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃中刀刃面表面的结构示意图；以上各图中，1、刀刃主体；11、刀刃面；12、S型倾斜沟槽；121、上部半圆型沟槽；1211、半圆环凸部；122、S型折弯槽；1221、折弯点；123、下部半圆型沟槽；1231、半圆环凹槽。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。实施例1，如图1-图2所示，本技术提供了一种冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃，从图中可以看，其新型刀刃包括刀刃主体，该刀刃主体的一侧设置了刀刃面，其刀刃面上设置了S型倾斜沟槽，由于该S型倾斜沟槽的设置，使冲压过程中产生的下脚料在防跳屑沟槽的对应处产生微小毛刺，增加下脚料和DIES的摩擦系数和压力，使两者之间的摩擦力增大，从而实现了防止下脚料回填或跳屑，这里需要注意的是：沟槽的深度和斜度是根据冲切材料的厚度和冲切刃口的长度来设定的。专利技术人经过大量的试验得出，其S型倾斜沟槽的倾斜角α为5°-10°，只有倾斜角的角度在上述角度的时候，才能起到微小毛刺的作用，过小没有作用，过大则会产生比较大的毛刺；其S型倾斜沟槽为半圆型沟槽，半圆形沟槽的设计也会为了使屑料能够从沟槽内更好的穿过；专利技术人为了使跳屑效果更好的，故将S型倾斜沟槽进行了进一步的设置，即包括上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及设置在上部半圆型沟槽和下部半圆型沟槽之间的S型折弯槽，其上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及S型折弯槽之间均是平滑过渡连接设置的；专利技术人为了使S型倾斜沟槽能够达到更好的额效果，在上部半圆型沟槽内设置有半圆环凸部，下部半圆型沟槽内设置有半圆环凹槽。除了上述的设计之外，专利技术人经过大量的试验还得出以下结论：半圆环凸部的个数为2-4个，其中两个半圆环凸部之间的距离为1mm-2mm；半圆环凹槽的个数为2-3个，其中两个半圆环凹槽之间的距离为0.8-1.5mm；S型折弯槽的折弯点的个数为5-8个以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃，其特征在于，包括刀刃主体，所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面，所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽；所述S型倾斜沟槽的倾斜角α为5°‑10°；所述S型倾斜沟槽为半圆型沟槽；所述S型倾斜沟槽包括上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及设置在上部半圆型沟槽和下部半圆型沟槽之间的S型折弯槽；所述上部半圆型沟槽内设置有半圆环凸部，所述下部半圆型沟槽内设置有半圆环凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种在冲压制程中防止下脚料回填或跳屑的新型刀刃，其特征在于，包括刀刃主体，所述刀刃主体的一侧设置有刀刃面，所述刀刃面上设置有S型倾斜沟槽；所述S型倾斜沟槽的倾斜角α为5°-10°；所述S型倾斜沟槽为半圆型沟槽；所述S型倾斜沟槽包括上部半圆型沟槽、下部半圆型沟槽以及设置在上部半圆型沟槽和下部半圆型沟槽之间的S型折弯槽；所述上部半圆型沟槽内设置有半圆环凸部，所述下部半圆型沟槽内设置有半圆环凹槽。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海，刘成硕，
申请(专利权)人：济南界龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37