本技术涉及一种双面硬板及金属电路板的油墨预烘烤夹具。它解决了现有结构设计不合理导致产品夹持能力差容易出现倾倒等技术问题。包括烘烤架体，烘烤架体内设有若干产品，烘烤架体一端设有插板座，烘烤架体远离插板座一端设有活动座，活动座通过若干尺寸调...

本实用新型提供了一种多材质组合电路板，它解决了线路板弯折处结构强度不足等问题，其包括双面硬板，双面硬板通过热固胶层与柔性单面板贴合，双面硬板弯折处设置有覆盖在柔性单面板表面的保护膜，双面硬板以及与其贴合的柔性单面板表面设置有覆盖在线路上...

本实用新型提供了一种可弯折双面覆铜基板，它解决了柔性线路板使用成本较高等问题，其包括双面覆铜板，双面覆铜板呈弯折状，双面覆铜板正面覆盖有正面保护膜以及油墨层，双面覆铜板反面通过热固胶层贴合有反面保护膜以及铝片，反面保护膜与铝片交接处点胶...

本实用新型涉及一种传统压合工艺的均压夹具机构。它解决了现有补强板面积小、单个柔性线路板存在的压力不均匀等技术问题。包括至少两块自上向下依次叠放设置的压合钢板，相邻的两块压合钢板之间设有呈片状且为矩形框型的均压夹具，均压夹具内依次设有若干...

本发明公开了具有绝缘及散热组合式结构的车灯柔性线路板及制备工艺，其结构包括：金属补强板、绝缘补强板、热固胶、覆铜单面板和保护膜，绝缘补强板与金属补强板嵌入式连接，金属补强板和绝缘补强板通过热固胶与覆铜单面板连接，覆铜单面板与保护膜连接。...

一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括：双面柔性覆铜板、底层保护膜、热固胶、金属补强板、顶层保护膜、激光雕刻区和顶层导通焊盘，双面柔性覆铜板的底部设有底层保护膜，底层保护膜通过热固胶与金属补强板连接，双面柔性覆铜板的顶部设有顶层保护膜，...

一种具有绝缘及散热组合式结构的车灯柔性线路板，包括：金属补强板、绝缘补强板、热固胶、覆铜单面板和保护膜，绝缘补强板与金属补强板嵌入式连接，金属补强板和绝缘补强板通过热固胶与覆铜单面板连接，覆铜单面板与保护膜连接。本实用新型与传统技术相比...

本实用新型公开了局部直通导热刚性多层板，包括：双面覆铜板、第一热固胶、第二热固胶、导热胶、第一纯铜板、第二纯铜板、镶嵌孔、紫铜和油墨，双面覆铜板的上端通过第二热固胶与第二纯铜板连接，第二纯铜板上端设有油墨，双面覆铜板的下端依次通过第一热...

本实用新型提供了一种具有补强结构的柔性线路板，它解决了柔性线路板弯折撕裂等问题，其包括覆铜单面板，覆铜单面板正面覆盖有防焊油墨层，覆铜单面板背面通过热固胶层贴合有补强板，补强板边缘处设置有固定边，固定边与补强板之间设置有支撑台阶面，补强...

一种预埋热管高导热铜金属板，包括：纯铜板、热管、焊料、导热胶、铜基板和防焊油墨，热管通过焊料与纯铜板嵌入式连接，导热胶覆盖于纯铜板上方，铜基板设于导热胶上方，防焊油墨覆盖于导热胶和铜基板上方。其中，纯铜板顶端设有预埋凹槽。本实用新型与传...

一种多维柔性连接双面导热基板，包括：双面导热线路板和柔性线路单面板，柔性线路单面板与双面导热线路板连接，其中，柔性线路单面板包括：第一纯铜、正面PI保护膜、反面PI保护膜、热固胶和开口。本实用新型与传统技术相比，通过增设柔性线路单面板，...

本发明公开了一种简化补强结构的柔性线路板的制备工艺，包括以下步骤：步骤1：覆铜单面板及铜补强板的组合制作；步骤2：线路及补强板制作和步骤3：成品制作。本发明与传统技术相比，通过蚀刻工艺，使得柔性线路单面板上自带了可支撑的补强板，省略了补...

本实用新型提供了一种镂空可弯折定型汽车车灯电路板，它解决了柔性线路板安装精度不足等问题，其包括叠加设置的柔性电路板以及铝片，柔性电路板与铝片通过热固胶贴合固定，柔性电路板包括主板体，主板体具有分叉设置的第一延伸板和第二延伸板；铝片包括主...

本发明公开了一种特殊导通结构的双面柔性线路板及制备工艺，其结构包括：双面柔性覆铜板、底层保护膜、热固胶、金属补强板、顶层保护膜、激光雕刻区和顶层导通焊盘，双面柔性覆铜板的底部设有底层保护膜，底层保护膜通过热固胶与金属补强板连接，双面柔性...

本发明公开了局部直通导热刚性多层板及制备工艺，其结构包括：双面覆铜板、第一热固胶、第二热固胶、导热胶、第一纯铜板、第二纯铜板、镶嵌孔、紫铜和油墨，双面覆铜板的上端通过第二热固胶与第二纯铜板连接，第二纯铜板上端设有油墨，双面覆铜板的下端依...

本发明公开了一种具有三维导热体系的金属板及制备工艺，其结构包括：底铜结构、绝缘导热胶、耐高温导热胶、导线铜和防焊油墨，底铜结构上方设有绝缘导热胶，绝缘导热胶上方设有导线铜，耐高温导热胶位于导线铜的间隙处，防焊油墨覆盖于耐高温导热胶和导线...

本发明公开了一种预埋热管高导热铜金属板及制备工艺，其结构包括：纯铜板、热管、焊料、导热胶、铜基板和防焊油墨，热管通过焊料与纯铜板嵌入式连接，导热胶覆盖于纯铜板上方，铜基板设于导热胶上方，防焊油墨覆盖于导热胶和铜基板上方。其中，纯铜板顶端...

本发明提供了一种激光切割黑色保护膜开窗防止微短路工艺，它解决了线路板微短路等问题，其包括如下步骤：按照产品尺寸对黑色保护膜进行裁剪；根据开窗要求，设计激光切割程序；设置激光切割工艺参数；黑色保护膜切割完成后撕断废料，完成开窗加工。本发明...

一种多维柔性连接双面导热基板及制备工艺，其中一种多维柔性连接双面导热基板，包括：双面导热线路板和柔性线路单面板，柔性线路单面板与双面导热线路板连接，其中，柔性线路单面板包括：第一纯铜、正面PI保护膜、反面PI保护膜、热固胶和开口。本发明...

本实用新型涉及一种高导热芯片封装铜基电路板。它解决了现有技术中电路板导热效率低且使用效果不佳的问题。它包括装配底座，装配底座周向内侧具有用于安装芯片的装配空腔，且装配空腔通过定位盖体封闭，装配空腔底部具有与芯片相互接触的导热铜板，且装配...