一种特殊导通结构的双面柔性线路板制造技术

一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括：双面柔性覆铜板、底层保护膜、热固胶、金属补强板、顶层保护膜、激光雕刻区和顶层导通焊盘，双面柔性覆铜板的底部设有底层保护膜，底层保护膜通过热固胶与金属补强板连接，双面柔性覆铜板的顶部设有顶层保护膜，激光雕刻区设于双面柔性覆铜板内，顶层导通焊盘为半圆形状，顶层导通焊盘设于双面柔性覆铜板和顶层保护膜之间。双面柔性覆铜板包括：顶层铜箔、粘合胶、PI板和底层铜箔。本实用新型专利技术与传统技术相比，通过蚀刻上层铜箔的导通环，实现双面柔性线路板的双层线路导通功能。线路板的双层线路导通功能。线路板的双层线路导通功能。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊导通结构的双面柔性线路板


[0001]本技术涉及LED车灯用金属线路板领域，具体涉及一种特殊导通结构的双面柔性线路板。

技术介绍

[0002]在目前的生产中，如果需要使用生产双面柔性线路板，最常见的方式是用两块单面线路板来实现，但是这需要更多的耗材成本和需要额外的加工步骤。因此，除了上述方法外，另一种方案是直接采用双面柔性覆铜板这种材料来实现。
[0003]在车灯用的双面柔性线路板中，一般的双面线路导通，常常是采用电镀工艺来实现的，这种工艺的加工较为复杂，需要钻孔
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孔内除胶
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孔壁镀铜(PTH)
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镀铜等工艺流程，才能完成双面柔性线路板的双层线路导通，装贴完成电子元器件后，实现车灯的点亮。
[0004]电镀的工艺流程较复杂、费时，且有废水、废气的排放，对环境的污染造成一定的影响。
[0005]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于，提供一种特殊导通结构的双面柔性线路板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0007]一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括：双面柔性覆铜板、底层保护膜、热固胶、金属补强板、顶层保护膜、激光雕刻区和顶层导通焊盘，双面柔性覆铜板的底部设有底层保护膜，所述底层保护膜通过热固胶与金属补强板连接，所述双面柔性覆铜板的顶部设有顶层保护膜，所述激光雕刻区设于双面柔性覆铜板内，所述顶层导通焊盘为半圆形状，所述顶层导通焊盘设于双面柔性覆铜板和顶层保护膜之间；
[0008]所述双面柔性覆铜板包括：顶层铜箔、粘合胶、PI板和底层铜箔，所述顶层铜箔通过粘合胶与PI板连接，所述PI板通过粘合胶与底层铜箔连接，所述顶层铜箔、粘合胶和PI板被穿透后形成激光雕刻区，所述底层铜箔与激光雕刻区的接触位置为底层导通盘。
[0009]本技术的有益效果：
[0010]本技术与传统技术相比，通过蚀刻上层铜箔的导通环，实现双面柔性线路板的双层线路导通功能。
附图说明：
[0011]图1为本技术的结构示意图。
[0012]图2为表面贴装的工艺加工示意图。
[0013]图3为底层导通盘和顶层导通焊盘的结构示意图。
[0014]附图标记：
[0015]双面柔性覆铜板100、顶层铜箔110、粘合胶120、PI板130、底层铜箔140和底层导通
盘141。
[0016]底层保护膜200、热固胶300、金属补强板400、顶层保护膜500、激光雕刻区600和顶层导通焊盘700。
具体实施方式
[0017]以下结合具体实施例，对本技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本技术而非用于限定本技术的范围。
[0018]图1为本技术的结构示意图。图2为表面贴装的工艺加工示意图。图3为底层导通盘和顶层导通焊盘的结构示意图。
[0019]实施例1
[0020]如图1
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3所示，一种特殊导通结构的双面柔性线路板，包括：双面柔性覆铜板100、底层保护膜200、热固胶300、金属补强板400、顶层保护膜500、激光雕刻区600和顶层导通焊盘700，双面柔性覆铜板100的底部设有底层保护膜200，底层保护膜200通过热固胶300与金属补强板400连接，双面柔性覆铜板100的顶部设有顶层保护膜500，激光雕刻区600设于双面柔性覆铜板100内，顶层导通焊盘700为半圆形状，顶层导通焊盘700设于双面柔性覆铜板100和顶层保护膜500之间。
[0021]双面柔性覆铜板100包括：顶层铜箔110、粘合胶120、PI板130和底层铜箔140，顶层铜箔110通过粘合胶120与PI板130连接，PI板130通过粘合胶120与底层铜箔140连接，顶层铜箔110、粘合胶120和PI板130被穿透后形成激光雕刻区600，底层铜箔140与激光雕刻区600的接触位置为底层导通盘141。
[0022]如
技术介绍
所说，双面柔性覆铜板要实现在车灯用的双面柔性线路板，需要用电镀工艺。那么和电镀工艺相比，本技术整体发生了如下变化。
[0023]传统的电镀工艺采用钻孔加工，打通双面柔性覆铜板的上下两层，因此他是贯通结构，他的上下都是完整的导通盘结构。而本技术则是采用激光雕刻技术，在双面柔性覆铜板100表面进行雕刻，形成一个类似孔但是不贯通底层铜箔140的激光雕刻区600。虽然底层导通盘141和电镀类似，但是在顶层设计的顶层导通焊盘700却是半圆结构。
[0024]而且本技术同样能够实现双面柔性覆铜板100的导通，实现电镀工艺的最终效果。这样他既可以省去大量步骤，又可以环保。其实现原理是：通过蚀刻上层铜箔的顶层导通焊盘700，采用激光雕刻工艺，将双面板的底层铜箔140暴露，形成双面板的连接导通盘，经过表面贴装SMT的工艺加工，由焊料直接将上下两层铜箔连接导通，实现双面柔性线路板的双层线路导通功能。即本技术是具有可实现性的。
[0025]本技术的顶层铜箔110的顶层导通焊盘700采用蚀刻工艺完成，设计为半圆形状，增强上下层的铜箔连接的可靠性，同时有利于后续表面贴装时焊锡的流动，防止回流焊过程中焊料产生空洞，出现虚焊不良。
[0026]本技术与传统技术相比，通过蚀刻上层铜箔的导通环，实现双面柔性线路板的双层线路导通功能。
[0027]以上对本技术的具体实施方式进行了说明，但本技术并不以此为限，只要不脱离本技术的宗旨，本技术还可以有各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，包括：双面柔性覆铜板(100)、底层保护膜(200)、热固胶(300)、金属补强板(400)、顶层保护膜(500)、激光雕刻区(600)和顶层导通焊盘(700)，双面柔性覆铜板(100)的底部设有底层保护膜(200)，所述底层保护膜(200)通过热固胶(300)与金属补强板(400)连接，所述双面柔性覆铜板(100)的顶部设有顶层保护膜(500)，所述激光雕刻区(600)设于双面柔性覆铜板(100)内，所述顶层导通焊盘(700)为半圆形状，所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：嘉兴温良电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：