一种具有三维导热体系的金属板及制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种具有三维导热体系的金属板及制备工艺，其结构包括：底铜结构、绝缘导热胶、耐高温导热胶、导线铜和防焊油墨，底铜结构上方设有绝缘导热胶，绝缘导热胶上方设有导线铜，耐高温导热胶位于导线铜的间隙处，防焊油墨覆盖于耐高温导热胶和导线铜上。本发明专利技术与传统技术相比，当选用厚铜材料，采用导线间填充耐高温导热胶的加工工艺，实现铜基板底部铜、上面焊盘的导热，同时具有导线侧面耐高温导热胶的导热，实现铜基板的三维导热系统，满足高导热功能的需求。足高导热功能的需求。足高导热功能的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种具有三维导热体系的金属板及制备工艺


[0001]本专利技术涉及LED车灯用金属线路板领域，具体涉及一种具有三维导热体系的金属板及制备工艺。

技术介绍

[0002]随着车灯的功率不断增加，对铜基板的导热要求逐级提升。常规车灯用铜基板的铜材料相对薄，往往只能满足线路板底部的散热功能，但对于大功率的导热需求时，铜基线路板的铜材料的厚度会增加，但是厚度不可能无止境的增长，当导热需求仍然不能满足的时候，就需要研究新的思路。在专利技术专利《金属基覆铜板及其制备方法》，专利号：ZL201410078764.2中，就尝试利用树脂代替传统的热固胶作为电路板的散热。
[0003]传统的铜基板是不需要用树脂进行散热的，因为高导热的需求本来就是特殊的，而目前主流的做法也是通过增加铜材料的厚度，因为树脂的成本更高。作为传统薄底板的专利技术专利《金属基覆铜板及其制备方法》，他主要利用了树脂高导热的特性。在这个思路的基础上，利用树脂高导热的特性，在物理结构上寻求突破，才是彻底解放大功率导热的正确思路。
[0004]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有三维导热体系的金属板，其特征在于，包括：底铜结构(100)、绝缘导热胶(200)、耐高温导热胶(300)、导线铜(400)和防焊油墨(500)，所述底铜结构(100)上方设有绝缘导热胶(200)，所述绝缘导热胶(200)上方设有导线铜(400)，所述耐高温导热胶(300)位于导线铜(400)的间隙处，所述防焊油墨(500)覆盖于耐高温导热胶(300)和导线铜(400)上。2.根据权利要求1所述的一种具有三维导热体系的金属板，其特征在于，所述底铜结构(100)的厚度为1.0
‑
3.0mm，所述导线铜(400)的厚度为0.3
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0.8mm。3.根据权利要求1所述的一种具有三维导热体系的金属板，其特征在于，所述耐高温导热胶(300)根据氧化铝粉末颗粒大小及铝的含量，按比例进行调配：高温环氧树脂：70％
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10％，氧化铝粉末：30％
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90％。4.一种具有三维导热体系的金属板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：单面铜基板线路的制作，铜材原料下料，按尺寸裁切成为底铜结构(100)和导线铜(400)，按尺寸裁切绝缘导热胶(200)，将底铜结构(100)、绝缘导热胶(200)和导线铜(400)自下而上依次组合后，进行压合、烘烤、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜和清洗；步骤2：填充耐高温导热胶，调制耐高温导热胶(300)，将耐高温导热胶(300)填充入步骤1的导线铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：嘉兴温良电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：