一种电路板的侧壁耦合槽及其制备方法及电路板技术

本发明专利技术涉及一种电路板的侧壁耦合槽及其制备方法及电路板，属于高频微波射频领域，该电路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层，以及设置在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的内层介质，内层介质中布置有第一线路和第二线路；在电路板上开设的第一预设长度的通槽，所述通槽的第一侧壁上电镀有第一金属层，所述通槽的第二侧壁上电镀有第二金属层，所述第一金属层连接所述第一线路，所述第二金属层连接所述第二线路。本发明专利技术通过在电路板上开设通槽，并进行铣槽后的侧壁金属化，实现电路板中的不同走线之间通过侧壁耦合槽进行无线能量传输，降低了现有技术中因为走线位置对准偏差带来的耦合损耗；中间耦合介质为空气或纯树脂，可以进一步降低耦合损耗。以进一步降低耦合损耗。以进一步降低耦合损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的侧壁耦合槽及其制备方法及电路板


[0001]本专利技术涉及高频微波射频领域，特别涉及一种电路板的侧壁耦合槽及其制备方法及电路板。

技术介绍

[0002]现有技术中的电路板通常设置有层间耦合结构，层间耦合结构是利用电路板中的相同层次走线或垂直方向不同层次走线的位置进行调整，实现不同走线之间的无线信号连接和能量传输。
[0003]如图1(a)、图1(b)所示的电路板的层间垂直耦合结构，在两个走线参考层11之间的耦合介质层12内布置有垂直的第一线路13和第二线路14，此层间垂直耦合结构的缺点是：不同层次间的耦合采用垂直对准的方式进行耦合，同样受到对准度和传输介质变化的影响，导致耦合的能量达不到预期值。
[0004]如图2(a)、图2(b)所示的电路板的层间水平耦合结构，在走线参考层21和耦合介质层22上布置有同一水平层次的第一线路23和第二线路24，此层间水平耦合结构的缺点是：相同层次走线的无线传输能量不稳定，容易受到传输介质和周边走线的相互影响，从而导致耦合能量的损失较大。
[0005]另外，上述层间水平耦合结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的侧壁耦合槽，其特征在于，包括：所述电路板包括第一屏蔽层、第二屏蔽层，以及设置在所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间的内层介质，所述内层介质中布置有第一线路和第二线路；在所述电路板上开设的第一预设长度的通槽，所述通槽的第一侧壁上电镀有第一金属层，所述通槽的第二侧壁上电镀有第二金属层，所述第一金属层连接所述第一线路，所述第二金属层连接所述第二线路。2.根据权利要求1所述的电路板的侧壁耦合槽，其特征在于，所述通槽的第一侧壁和第二侧壁之间的间距为第一设定距离。3.根据权利要求1所述的电路板的侧壁耦合槽，其特征在于，所述侧壁耦合槽内填充的耦合介质为纯树脂或空气。4.根据权利要求1所述的电路板的侧壁耦合槽，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层是通过在所述通槽的两个端部进行二次铣槽，以去掉所述两个端部的金属层后形成的。5.根据权利要求4所述的电路板的侧壁耦合槽，其特征在于，形成所述侧壁耦合槽的耦合面积公式为：S＝H*(L
‑
a1
‑
a2)其中，S为所述侧壁耦合槽的耦合面积，H为所述电路板的预设厚度，L为所述第一预设长度，a1为在所述通槽的其中一个端部进行二次铣槽的第二预设长度，a2为在所述通槽的另一个端部进行二次铣槽的第三预设长度。6.一种电路板侧壁耦合槽的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一电路板，所述电路板包括第一屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹毛，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：