本实用新型公开了一种自动放板机防叠板装置，包括底座和内置的控制系统，所述底座上表面的两侧面均固定连接有侧翼，两个侧翼之间插接有传动轴，所述传动轴以5厘米为间距等距离设置，所述传动轴的表面固定连接有防滑轮，所述传动轴的一端固定连接有齿轮，...

本发明公开了一种节能的印制电路板制造过程中废水处理设备，包括壳体，所述壳体内部下方固定连接有下隔板，下隔板下方左侧高度连接有电机座，电机座上方固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有主动锥齿轮，下隔板中部转动连接有纵向转轴，纵向转轴下端...

本实用新型公开了一种压合铜箔放置架，包括支撑板，所述支撑板的上侧设置有等距离分布的固定架，且上下相邻的固定架两两之间均固定安装有支撑杆，且左右相邻的固定架两两之间均设置有支撑架，所述固定架包括固定板，所述固定架上表面的两侧均焊接有挡块，...

本发明公开了一种印制电路板智能制造工艺，其步骤包括PCB板原材料入库、PCB板原材料出库、开料、内层、层压、钻孔、电镀、外层线路、阻焊、文字、沉金、成型、电测、终检和包装。本发明从PCB板原材料入库、出库、加工、包装、出货等制程实现智能...

本实用新型涉及工业生产用具技术领域，且公开了一种自带冷却装置的千层架，包括底板，所述底板的底部四角均固定连接有支撑座，所述支撑座的底部固定连接有万向轮，所述万向轮的一侧固定连接有刹车装置，所述底板的顶部设置有风机室，所述风机室内设置有冷...

本实用新型公开了一种数控钻孔工作台，包括工作台体，所述工作台体的内部为中空设置，所述工作台体的正面为开口状，所述工作台体内壁的顶部和底部之间固定连接有第一隔板，所述工作台体左侧的内壁和第一隔板的左侧均固定连接有U形块，并且两侧的U形块之...

本实用新型公开了一种新型叠板台，其包括上层台面、中层封闭漏斗、底层储物台面和固定支架。上层台面设置在固定支架上，中层封闭漏斗的上开口紧密连接在上层台面的下端面上。底层储物台面设置在中层封闭漏斗的下方，且底层储物台面的四个角固定连接在固定...

本实用新型公开了一种用于贴胶机的测量定位装置，其包括凹形插槽、面盖和滑动杆。凹形插槽的一端垂直固定有一第一销钉，凹形插槽的另一端侧面设有1~2个紧固螺丝。滑动杆上垂直固定有一第二销钉，且第一销钉和第二销钉的连线与凹形插槽的边线平行。滑动...

一种新型V槽分板装置，包括平台，平台上放置有待折断的已V槽PNL板，所述平台右侧设置有可旋转部位，可旋转部位包括下挡板、上挡板和后挡板，下挡板、上挡板和后挡板组成空隙；所述可旋转部位通过合页与平台相连接，所述可旋转部位安装有把手，所述可...

本实用新型公开了一种平行式周转架，包括上层台面，所述上层台面底部的四个直角处均固定连接有下层底座，所述上层台面的顶部开设有U形槽，所述U形槽内壁的两侧均镶嵌有固定套，所述固定套内套接有活塞，且两个活塞相对的一侧均通过伸缩杆分别与两个固定...

本实用新型公开了一种W型多用途周转车，包括上层台面、下层台面、车架和滚轮，所述上层台面的形状为字母“W”型并且上层台面安装在车架的上部，下层台面安装在车架的下部，滚轮包括第一滚轮和第二滚轮，上层台面包括左台面和右台面，左台面和右台面均包...

本发明公开了一种软硬结合印制电路板的制造方法，采用单面挠性基板（SSFCCL）来替代铜箔加半固化片或单面刚性基板或双面刚性基板与低流动性半固化片在软板芯板(FPC)的一面或两面直接进行层压制作内层，软板芯板增加设有补强板，软板芯板中增设...

本发明公开了一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法，包括基底膜，所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜，基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板；覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点；柔性板材开料；柔性板材...

本发明公开了一种无销钉定位贴胶钻孔的方法，其包括如下步骤：a、选择基板，然后经开料、内层蚀刻、压合工艺，将基板制作成未钻孔的多层板，或经开料、定位钻孔工艺，制作成带定位孔的双面板；b、使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距，并将该多层...

本发明公开了一种埋入式电容印制电路板的制作方法，一种埋入式电容印制电路板的制作方法，选用厚度小于等于50um的内层埋容芯板，将内层埋容芯板裁切成电路板的所需尺寸；裁切FR4板并蚀刻成光板，将其用作内层埋容芯板加工用导引板；制得内层埋容芯...

一种新型V槽分板装置，包括平台，平台上放置有待折断的已V槽PNL板，所述平台右侧设置有可旋转部位，可旋转部位包括下挡板、上挡板和后挡板，下挡板、上挡板和后挡板组成空隙；所述可旋转部位通过合页与平台相连接，所述可旋转部位安装有把手，所述可...

本发明公开了一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法，其步骤为：开料→钻孔→孔金属化→整板电镀增铜→图形转移→图形电镀→退膜、蚀刻、退锡→防焊及表面处理→CNC成型。本案非常适合制作陶瓷基电路板，整体的加工流程非常详细，通过多次电镀、化金处理...

本发明公开了一种新型的灯条板成型加工方法，其包括如下步骤：采用数控钻机在PNL状灯条板的板边上钻挂板孔；将钻孔后的PNL状灯条板的短边挂在数控V‑CUT机上固定，进行短边V槽，每次加工一块，V‑CUT余厚设置为0.15mm，便于后续分板...

本发明公开了一种在印制电路板上制作异形槽孔的方法，以普通基板为原材料然后经开料、内层蚀刻、压合，将基板制作成未钻孔的多层板；再设置钻孔孔位的补偿值；将铝片、多层板、垫板的顺序依次叠放钻孔；最后将钻孔后的多层板进行沉铜板电、外层线路、防焊...

本实用新型公开了一种PCB外观自动检测设备，所述真空泵设置在检测设备本体的左端，所述存储装置安装在自动控制装置的右侧，所述检测支架设置在检测设备本体的上方，所述吸附板安装在检测支架的底部，所述真空气孔安装在吸附槽的内腔中，所述光敏传感器...