本实用新型公开了一种石墨膜，包括石墨膜基体，所述石墨膜基体的表面叠设铜层，所述PET绝缘膜包覆所述石墨膜基体和所述铜层且露出所述铜层远离所述石墨膜基体的一侧，所述铜层露出的一侧设置导热双面胶层。通过PET绝缘膜包覆石墨膜基体避免该石墨膜...

本发明公开了一种铜箔石墨膜及其制备方法，该制备方法包括步骤：(1)提供铜箔基板，且于所述铜箔基板一侧贴附干膜；(2)对所述干膜进行曝光工艺；(3)进行显影工艺，曝光部分露出所述铜箔基板，未曝光部分被所述干膜覆盖；(4)在曝光部分露出的所...

本发明公开了一种导电布胶带的制备方法，包括步骤：(1)提供基材层，且基材层具有凸出的毛刺，(2)对含毛刺的基材层进行处理，使得基材层和毛刺表面均包覆导电的金属层；(3)进行涂胶处理，然后采用磁力取向装置使得毛刺沿基材层的厚度方向直立，再...

本发明公开了一种加筋石墨膜及其制备方法，包括第一石墨膜、第一承载保护膜、第二石墨膜、第二承载保护膜和加筋部，第一石墨膜具有第一面和第二面。第一承载保护膜贴合于第一面表面，第二石墨膜具有第三面和第四面，第二承载保护膜贴合于第四面表面，加筋...

本发明公开了一种厚度方向高导热的石墨膜，包括：石墨膜本体，在所述石墨膜本体沿厚度方向开设若干贯通部，所述贯通部内填充散热部。本发明的石墨膜在石墨膜本体沿厚度方向上开设若干贯通部，贯通部内填充散热部，因此，在厚度方向(即Z轴方向)的热量能...

本发明公开了一种垂直方向高导热的石墨膜及其制备方法，包括步骤：(1)提供离型膜，然后在离型膜表面涂覆胶料形成胶层，胶料包含粘合剂和金属粒子，(2)磁力取向，使得金属粒子的磁极方向沿胶层的厚度方向设置，然后干燥挥发粘合剂中溶剂，制得第一产...

本发明公开一种散热线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，对导电铜层进行蚀刻处理形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)将导热胶料送入供料卷表面，经烘干装置干燥后与第一散热层及第二...

本发明提供一种塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔，其中铜箔的制造方法包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充镍微孔...

本发明提供了一种双面磁控溅射真空镀膜机，包括具有真空腔的真空腔体及设置于真空腔的放卷机构、收卷机构、第一溅射靶单元、第二溅射靶单元、第一冷却鼓、第二冷却鼓、第一离子源和第二离子源。第一冷却鼓和第二冷却鼓的数量相同且交替隔开布置，每个第一...

本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括步骤：提供基材层；于基材层表面制备剥离层；于剥离层表面制得导电铜层；对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；对蚀刻后的线路层涂胶制备绝缘层，且将线路层嵌入绝缘层内；借助剥离层剥离基材层；在露出绝...

本发明公开了一种负极集流体的制备方法，包括步骤：提供基材层；于基材层表面设置结构层；于结构层表面设置剥离层；于剥离层表面设置金属层；于金属层表面设置铜层；于铜层表面设置抗氧化层。该方法能够制得较薄的铜箔，操作简单，且能够提高含薄铜负极集...

本发明公开一种柔性线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)借助两放卷装置分别对两供料卷进行放...

本发明公开一种线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷...

本发明提供一种电解铜箔的制造方法，包括步骤：(1)将基材粗化后于其上表面进行电镀形成铜层；(2)水洗后，于80～150℃下干燥2～10min，将铜层从基材上剥离而形成电解铜箔，基材包括从上至下依次层叠的铝箔层、耐高温树脂胶层和基体层。与...

本发明公开一种覆铜板及其制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层；(2)载体层及导电铜层形成卷状的供料卷；(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，借助两放卷装置分别...

本发明公开一种导热双面覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层；(2)载体层及导电铜层形成供料卷；(3)提供热压装置、第一放卷装置、第二放卷装置、第一收卷装置、第二收卷装置和烘干装置，将导热胶...