一种散热线路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种散热线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，对导电铜层进行蚀刻处理形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)将导热胶料送入供料卷表面，经烘干装置干燥后与第一散热层及第二散热层贴合，共同进入两热压装置之间进行热压，导热胶料经热压后在第一散热层与导电铜层之间形成导热绝缘层，第一收卷装置用于收卷载体层，第二收卷装置用于收卷制品；剥离载体层后，在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够制得铜层与导热绝缘层具有良好结合力的线路板，且散热效果好，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。且可提高生产效率和良率。且可提高生产效率和良率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热线路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板的制备
，更具体地涉及一种散热线路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]电子产品在长期工作下会大量发热，若不及时散去热量，功能会有失效的风险。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、通用照明几类，现有技术中的LED存在着线路板散热问题，散热速度慢，不能对线路板起到一个很好的保护作用。在传统的散热线路板中，一般采用铜箔层、导热绝缘层和铝板构成，但是导热绝缘层与铜箔层在压合时，容易出现分层与断裂，同时，所得到的导热绝缘层与铜箔层的结合力不足，导致铜层容易脱离，从而影响了产品的质量。
[0004]因此，有必要提供一种散热线路板及其制备方法来解决以上缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一是提供一种散热线路板的制备方法，能够制得铜层与导热绝缘层具有良好结合力的线路板，且散热效果好，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。
[0006]本专利技术的目的之二是提供一种散热线路板，铜层与导热绝缘层具有良好结合力的线路板，且散热效果好。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种散热线路板的制备方法，包括步骤：
[0008](1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层，对所述导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；
[0009](2)所述载体层及所述线路层形成供料卷；
[0010](3)提供放卷装置、第一运输机构、第二运输机构、烘干装置、热压装置、加热装置、第一收卷装置、第二收卷装置，
[0011]放卷装置将供料卷输送至热压装置，
[0012]第一运输机构将第一散热层输送至热压装置，且贴合于导电铜层表面，
[0013]第二运输机构将第二散热层输送至热压装置，且贴合于第一散热层表面，
[0014]将导热胶料送入所述放卷装置传送的所述供料卷表面，经所述烘干装置干燥后与第一运输机构输送的第一散热层及第二运输机构输送的第二散热层贴合，共同进入两所述热压装置之间进行热压，再经过所述加热装置进行加热处理，导热胶料经热压后在第一散热层与导电铜层之间形成导热绝缘层，所述第一收卷装置用于收卷所述载体层，所述第二收卷装置用于收卷制品；
[0015]剥离载体层后，在露出所述导热绝缘层的所述线路层表面制备增厚铜层。
[0016]与现有技术相比，本申请的散热线路板的制备方法，采用载体层作为承载进行导电铜层的制备，能够制得较薄的导电铜层，不仅蚀刻方便且成本较低，且蚀刻精准，能提升散热线路板的利用率及增大数据传输效果。借助剥离层剥离基材层，导热胶料经热压后在第一散热层与导电铜层之间形成导热绝缘层，且导热绝缘层与线路层互相嵌入，所述第一收卷装置用于收卷所述载体层以剥离载体层，所述第二收卷装置用于收卷制品。一方面提高导热绝缘层与线路层之间的结合力，另一方面，导热绝缘层、第一散热层及第二散热层赋予线路板具有良好的散热效果。该工艺避免因采用薄铜受拉而易断裂的情形，实现线路板的高产率和高良率。
[0017]较佳的，所述基材层选自金属基材或非金属基材。
[0018]较佳的，所述金属基材选自铜、铝或不锈钢。
[0019]较佳的，所述导电铜层的厚度为0.5μm
‑
18μm。
[0020]较佳的，所述导热胶料包括硅胶、导热粉末和溶剂。
[0021]较佳的，所述第一散热层选自铝箔或铜箔，优选地，铝箔或铜箔表面涂覆石墨烯、纳米碳管与石墨中的至少一种。
[0022]较佳的，所述第二散热层选自石墨膜，所述石墨膜包括石墨层及位于所述石墨层表面的保护膜；或
[0023]铝箔或铜箔表面涂覆石墨烯、纳米碳管与石墨中的至少一种形成所述第二散热层。
[0024]较佳的，于所述载体层表面真空磁控溅射制备金属层及在所述金属层表面电镀或化学沉铜制备铜箔层，所述金属层和所述铜箔层形成所述导电铜层。
[0025]较佳的，所述金属层为Cu层、Ni层、Cu/Ni层或Ag层。
[0026]另一方面，本专利技术还提供一种散热线路板，采用上述制备方法制得，铜层与导热绝缘层具有良好结合力的线路板，且散热效果好。
附图说明
[0027]图1：图1(a)展示的是本申请载体层上制备导电铜层的结构示意图；图1(b)展示的是图1(a)所示导电铜层蚀刻成线路层的结构示意图，也是供料卷的截面图。
[0028]图2：图2(a)展示的是本申请载体层上制备金属层、铜箔层的结构示意图；图2(b)
展示的是图2(a)所示金属层、铜箔层蚀刻成线路层的结构示意图，也是供料卷另一实施例的截面图。
[0029]图3展示的是本申请散热线路板的加工装置的流程示意图。
[0030]图4展示的是图3中A处的放大图。
[0031]图5：图5(a)展示的是图1所示供料卷经图3所示加工装置加工制得的制品的结构示意图，展示线路层嵌入导热绝缘层；图5(b)展示的是图5(a)所示线路层上制得增厚铜层的结构示意图。
[0032]图6：图6(a)展示的是图2所示供料卷经图3所示加工装置加工制得的制品的结构示意图，展示线路层嵌入导热绝缘层；图6(b)展示的是图6(a)所示线路层上制得增厚铜层的结构示意图。
[0033]符号说明：
[0034]载体层10，基材层11，剥离层13，导电铜层20，金属层21，铜箔层23，线路层30，供料卷40，增厚铜层50，放卷装置61，第一运输机构62，第二运输机构63，烘干装置64，热压装置65，加热装置66，第一收卷装置67，第二收卷装置68，涂覆机构69，辅助辊70，导热绝缘层73，切割装置74，第一散热层81，第二散热层83。
具体实施方式
[0035]下面将结合本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热线路板的制备方法，其特征在于，包括步骤：(1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层，对所述导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)所述载体层及所述线路层形成供料卷；(3)提供放卷装置、第一运输机构、第二运输机构、烘干装置、热压装置、加热装置、第一收卷装置、第二收卷装置，所述放卷装置将所述供料卷输送至所述热压装置，所述第一运输机构将第一散热层输送至所述热压装置，且贴合于所述导电铜层表面，所述第二运输机构将第二散热层输送至所述热压装置，且贴合于所述第一散热层表面，将导热胶料送入所述放卷装置传送的所述供料卷表面，经所述烘干装置干燥后与所述第一运输机构输送的所述第一散热层及所述第二运输机构输送的所述第二散热层贴合，共同进入两所述热压装置之间进行热压，再经过所述加热装置进行加热处理，导热胶料经热压后在所述第一散热层与所述导电铜层之间形成导热绝缘层，所述第一收卷装置用于收卷所述载体层，所述第二收卷装置用于收卷制品；剥离所述载体层后，在露出所述导热绝缘层的所述线路层表面制备增厚铜层。2.如权利要求1所述的散热线路板的制备方法，其特征在于，所述基材层选自金属基材或非金属基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金明，
申请(专利权)人：江西柔顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：