塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔技术

本发明专利技术提供一种塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔，其中铜箔的制造方法包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充镍微孔；(4)于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层。采用电镀铜层不存在物理堆积、不结晶的现象，故导电性佳，且于电镀铜层形成前将铜镍合金层除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔，在电镀铜时，不仅会于铜镍合金层上形成电镀铜层，同时还会填充镍微孔，故电镀铜层和铜镍合金层之间的结合力大大提高，于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层时，抗氧化层会随电镀铜层而附着于铜镍合金层上，故提高耐折性能。故提高耐折性能。

【技术实现步骤摘要】
塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔


[0001]本专利技术涉及材料
，具体涉及一种塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔。

技术介绍

[0002]随着高度信息化社会的发展，移动电话以笔记本式电脑产品迅速普及，由于人们开始重视环境保护和能源节省，电力汽车的研制倍受关注，作为以上产品的电源，锂离子电池是最为理想的能源。铜箔作为锂离子电池负极集流体的主要材料，其生产技术的发展和性能的优劣直接影响锂离子电池的制作工艺、性能和生产成本。
[0003]目前，常见的铜箔是通过在塑料基材的上下表面上先形成金属种子层，再形成铜层，最后于两个铜层的表面形成抗氧化层，种子层可于一定程度上提高铜层于塑料基材上的粘附力，抗氧化层可防止铜箔作为阳极集流体使用时，铜层被电解液腐蚀而降低电池的使用寿命。由于现有技术中通常采用溅射法形成铜层，造成粒子的物理堆积，其不结晶从而使铜箔的导电性变差，且不耐折，同时，铜层相对于种子层而言厚度较厚，且溅射形成的铜层于种子层上的附着力有限，故于铜层的表面形成抗氧化层时，容易使铜层脱落，从而大大限制了其使用。
[0004]基于此，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将所述铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于所述铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充所述镍微孔；(4)于所述电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层。2.如权利要求1所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述铜镍合金层中铜的重量百分比为大于0小于等于95％。3.如权利要求1所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述酸洗为采用浓度为10～20％的盐酸或浓度为0.5～20％的稀硫酸进行浸泡0.5～10min。4.如权利要求1所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述步骤(3)中形成电镀铜层之前先对所述铜镍合金层进行酸洗粗化。5.如权利要求4所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述电镀铜层采用的电镀工艺为：电镀液包含硫酸铜和添加剂，且所述电镀液中铜含量为60～100g/L，酸含量为50～120g/L，并采用2～10ASD的电流密度进行电镀1～10min。6.如权利要求4所述的塑料膜基铜箔的制造方法，其特征在于，所述电镀铜层采用的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金明，
申请(专利权)人：江西柔顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：