一种覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种覆铜板及其制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层；(2)载体层及导电铜层形成卷状的供料卷；(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷，且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间，且两供料卷的导电铜层均远离热压装置并相对排列设置；收卷装置包括第一收卷装置及第二收卷装置；将低介电材料送入螺杆注塑机中，于螺杆注塑机处理出来的熔融物料进入两热压装置之间的两导电铜层中间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现覆铜板中铜箔较薄且可提高生产效率和良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板的制备
，更具体地涉及一种覆铜板及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而覆铜板(CCL)又是线路板的基础材料，因此，其在众多的电子产品中有着广泛的应用。
[0003]依据覆铜板中基材的不同，通常可以分为不易弯折的刚性覆铜板和可弯折的柔性覆铜板，其中可弯折的柔性覆铜板一个比较突出的优点是可减小设备的体积与重量。
[0004]在人们的日常生活中可穿戴、便携式智能设备已经成为不可或缺的必需品，例如智能手机、手表、平板电脑等，并且对于这些设备越来越追求短小轻薄化、多功能化、信号传输高速化，在这些应用迅速发展的情况下，将会对柔性覆铜板的需求越来越大。
[0005]目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)以及聚萘酯(PEN)等，而PET和PEN耐热性不佳，PI吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括步骤：(1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层；(2)所述载体层及所述导电铜层形成卷状的供料卷；(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，借助两所述放卷装置分别对两所述供料卷进行放卷，且将两所述供料卷分别送入对称设置的两所述热压装置之间，且两所述供料卷的所述导电铜层均远离所述热压装置并相对排列设置；所述收卷装置包括用于收卷所述载体层的第一收卷装置及收卷制品的第二收卷装置；将低介电材料送入所述螺杆注塑机中，于所述螺杆注塑机处理出来的熔融物料进入两所述热压装置之间的两所述导电铜层中间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。2.如权利要求1所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述基材层选金属基材或非金属基材。3.如权利要求2所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述金属基材选自铜、铝或不锈钢。4.如权利要求1所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述导电铜层的厚度为0.5μm
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓娟，李金明，
申请(专利权)人：江西柔顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：