江苏汉威电子材料有限公司专利技术

江苏汉威电子材料有限公司共有15项专利

  • 本发明属于杂质分离技术领域,具体是指一种用于半导体封装材料的杂质分离设备,包括分离主体、气压平衡组件、浸泡式醋酸分离机构和分层式杂质收集机构,所述浸泡式醋酸分离机构设于分离主体内,所述分层式杂质收集机构设于分离主体内,所述气压平衡组件设...
  • 本发明属于材料检测技术领域,具体是指一种用于半导体封装材料检测设备,包括检测主体、方位调整机构、抗氧化性能检测机构和物理性测试机构,所述抗氧化性能检测机构设于检测主体内,所述物理性测试机构设于抗氧化性能检测机构的右侧,所述方位调整机构设...
  • 本发明公开了一种应用于航天航空芯片的保护封装胶及制备方法,包括以下重量百分含量的组分:合成树脂1~5%,脂环族环氧树脂1~5%,特殊环氧树脂1~
  • 本发明涉及配电柜技术领域,具体的说是一种高低压组合配电柜,包括配电柜本体,所述配电柜本体上通过铰链转动连接有门板,所述门板上安装有悬挂机构,所述悬挂机构上连接有限位机构,所述配电柜本体底部四角分别安装有移动机构,所述门板上安装有防护机构...
  • 本发明涉及新能源技术领域,具体的说是一种具有清洁功能的新能源充电装置,包括主体机构、清洁机构、按压机构、卷收机构和散热机构;将清洗液倒入清洁机构内部,使用者在使用前可以先用手下拉按压机构,进而使按压机构滑动时挤压清洁机构内部的清洗液,进...
  • 本发明涉及环网柜技术领域,具体的说是一种启闭稳定的集成式环网柜,包括壳体,所述壳体上设有散热窗,所述壳体上设有遮挡机构,所述遮挡机构上和壳体内设有防护机构,所述壳体固定连接于底板,所述底板内设有移动机构,所述壳体内设有安装机构,所述安装...
  • 本发明涉及配电柜技术领域,具体的说是一种便于检修维护的环网配电柜,包括配电柜、防护结构、散热结构、排线结构、固定结构、调节结构和旋转结构,通过防护结构可以很好的防止行人或者较轻载具撞击和磕碰造成配电柜导致内部的电器元件受损,并且也可以很...
  • 本发明涉及配电柜技术领域,具体的说是一种自带检测工具放置的低压配电柜,包括配电柜本体,所述配电柜本体上安装有滑动结构,所述滑动结构上安装有旋转结构,所述滑动结构上安装有限位结构,所述旋转结构上安装有放置结构,所述旋转结构上安装有调节结构...
  • 本发明涉及配电箱技术领域,具体的说是一种工业车间中使用的平台配电箱,包括配电箱本体,所述配电箱本体上安装有旋转结构,所述旋转结构上安装有放置结构,所述配电箱本体上安装有消防结构,所述消防结构上安装有定位结构,所述配电箱本体上安装有升降结...
  • 本发明涉及电力柜技术领域,具体的说是一种建筑工地用临时电力柜,包括电力柜本体,所述电力柜本体上连接有防护结构,所述防护结构上连接有挡雨结构,所述挡雨结构上连接有限位结构,所述防护结构上连接有放置结构,所述电力柜本体上连接有支撑结构,所述...
  • 本发明提供了一种半导体材料运输装置,属于半导体材料运输技术领域,包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件,所述运输箱一侧开设有取放口,所述盛放部设有若干组,用于对半导体材料提供支撑,若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连,...
  • 本发明提供了一种半导体器件测量装置,属于半导体器件测量技术领域,包括支撑部、第一驱动部、第二驱动部、检测部、盛放部以及卸料部,所述盛放部转动设置在所述支撑部一侧,用于对半导体器件提供支撑,所述第一驱动部设置在所述支撑部一侧,用于带动所述...
  • 本发明公开了一种用于电子的封装储存装置,属于储存装置技术领域,包括箱盖和箱体,箱体的一端活动连接有箱盖,所述箱体的内部设置有储存机构,储存机构包括用于对物品进行存放的存放组件、用于对存放组件进行减震的缓冲组件、用于对缓冲组件进行高度调节...
  • 本发明提供了一种电子封装绝缘组件,属于电子封装技术领域,包括基板、撑板、芯片、密封件、驱动件以及锁紧件,所述撑板设置在所述基板一侧并通过第一弹性体与所述基板相连,所述芯片电连接在所述撑板远离所述基板的一侧,所述锁紧件设有若干组,且若干所...
  • 本发明提供了一种半导体材料收卷装置,属于半导体器件技术领域,包括支撑部、收卷部、传动部、第一驱动部以及第二驱动部,所述第一驱动部、第二驱动部以及所述收卷部均设置在所述支撑部一侧,所述第一驱动部与所述传动部相连,所述传动部远离所述第一驱动...
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