一种应用于航天航空芯片的保护封装胶及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种应用于航天航空芯片的保护封装胶及制备方法，包括以下重量百分含量的组分：合成树脂1～5％，脂环族环氧树脂1～5％，特殊环氧树脂1～

【技术实现步骤摘要】
一种应用于航天航空芯片的保护封装胶及制备方法


[0001]本专利技术涉及封装胶
，具体地，涉及一种应用于航天航空芯片的保护封装胶及制备方法
。

技术介绍

[0002]随着现代航天航空技术的蓬勃发展，芯片在航天航空中的运用日趋重要
。
航天航空产品对使用环境要求极其严苛，要经历发射环境
、
空间轨道环境
、
再入环境等，承受高温
、
烧蚀
、
空间温度的急剧变化
、
高真空
、
超低温
、
热循环
、
紫外线
、
带电粒子
、
原子氧的特殊环境的考验，这就意味着，应用在航天航空上的芯片及其保护封装胶也同样面临严苛的环境考验，需要具备低粘度
、
低膨胀系数
、
高玻璃转化温度
(Tg)、
高可靠性等的特性
。

技术实现思路

[0003]本专利技术目的是提供一种应用于航天航空芯片的保护封装胶及制备方法，其具有低粘度
、
低膨胀系数
、
高玻璃转化温度
(Tg)、
高可靠性的优点，使用安全性高
。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，包括以下重量百分含量的组分：
[0006]合成树脂1～5％，
[0007]脂环族环氧树脂1～5％，
[0008]特殊环氧树脂1～
10
％，
[0009]填料
60
～
80
％，
[0010]固化剂
10
～
15
％，
[0011]偶联剂
0.5
～1％，
[0012]气硅0～1％，
[0013]色膏1～
2.5
％，
[0014]催化剂
0.5
～2％
。
[0015]前述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，合成树脂为通过将多官能团环氧树脂与
2,2
‑
双
[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基
)
苯基
]丙烷
(BAPP)
按照重量份数比
100:2
‑6共混，并在
115
‑
125℃
条件下反应
40
‑
50
分钟制备而成；
[0016]多官能团环氧树脂为丙三醇缩水甘油醚
、
季戊四醇缩水甘油醚
、
三缩水甘油基间氨基苯酚
、
四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷
、N,N,N',N'
‑
四环氧丙基
‑
4,4'
‑
二氨基二苯甲烷
、2,2
’
,2"
‑
[
次甲基
‑
三
(
亚苯氧基亚甲基
)]三
(
环氧乙烷
)
和环氧乙烷
,2,2
‑
[[2
‑
(
环氧乙烷
YL
甲氧基
)
‑
1,3
‑
苯基
ENE]双
(
亚甲基
)]双
‑
)
中的一种或多种
。
[0017]前述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，多官能团环氧树脂为三缩水甘油基间氨基苯酚；
[0018]其中合成树脂为通过将三缩水甘油基间氨基苯酚
JER630LSD
与
2,2
‑
双
[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基
)
苯基
]丙烷
(BAPP)
按照重量份数比
100:2
共混，在
115
‑
125℃
条件下反应
40
‑
50
分钟
制备而成
。
[0019]前述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，脂环族环氧树脂包括
3,4
‑
环氧环己基甲基
3,4
‑
环氧环己基甲酸酯
、
双
(2,3
‑
环氧基环戊基
)
醚
、3,4
‑
环氧基
‑6‑
甲基环己基甲酸
‑3’
,4
’‑
环氧基
‑6’‑
甲基环己基甲酯
、
乙烯基环己烯二环氧化物
、
二异戊二烯二环氧化物
、
己二酸二
(3,4
‑
环氧基
‑6‑
甲基环氧己基甲酯
)
和二环戊二环氧化物中的一种或多种；
[0020]脂环族环氧树脂为
3,4
‑
环氧环己基甲基
3,4
‑
环氧己基甲酸酯
。
[0021]前述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，特殊环氧树脂为蒽型环氧树脂或萘型环氧树脂中的一种或多种
。
[0022]前述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，填料为
D50
中位粒径3‑8μ
m
，球化率
(Spheroidization Rate
％
)
＞
96
％的球形二氧化硅微粉
。
[0023]前述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，固化剂包括固化剂中间体和
MH
‑
700
甲基六氢苯酐；
[0024]固化剂中间体包括液体酸酐和固体酸酐；
[0025]其中，液体酸酐包括：甲基六氢邻苯二甲酸酐
、4
‑
甲基六氢邻苯二甲酸酐
、
六氢邻苯二甲酸酐和4‑
甲基六氢苯酐中的一种或多种；
[0026]其中，固体酸酐包括
:BISDA(
双酚
A
型二醚二酐
)。
[0027]前述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，催化剂合成方法如下：
[0028]在装有搅拌器，滴液漏斗及冷凝器的三口颈烧瓶里投入
650
‑
850g
纯水和
120
‑
150g
环氧树脂固化剂，在
85
‑
95℃
下搅拌混合
20
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，其特征在于，包括以下重量百分含量的组分：合成树脂1～5％，脂环族环氧树脂1～5％，特殊环氧树脂1～
10
％，填料
60
～
80
％，固化剂
10
～
15
％，偶联剂
0.5
～1％，气硅0～1％，色膏1～
2.5
％，催化剂
0.5
～2％
。2.
根据权利要求1所述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，其特征在于，所述合成树脂为通过将多官能团环氧树脂与
2,2
‑
双
[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基
)
苯基
]
丙烷
(BAPP)
按照重量份数比
100:2
‑6共混，并在
115
‑
125℃
条件下反应
40
‑
50
分钟制备而成；所述多官能团环氧树脂为丙三醇缩水甘油醚
、
季戊四醇缩水甘油醚
、
三缩水甘油基间氨基苯酚
、
四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷
、N,N,N',N'
‑
四环氧丙基
‑
4,4'
‑
二氨基二苯甲烷
、2,2
’
,2"
‑
[
次甲基
‑
三
(
亚苯氧基亚甲基
)]
三
(
环氧乙烷
)
和环氧乙烷
,2,2
‑
[[2
‑
(
环氧乙烷
YL
甲氧基
)
‑
1,3
‑
苯基
ENE]
双
(
亚甲基
)]
双
‑
)
中的一种或多种
。3.
根据权利要求2所述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，其特征在于，所述多官能团环氧树脂为三缩水甘油基间氨基苯酚；所述合成树脂为通过将三缩水甘油基间氨基苯酚
JER630LSD
与
2,2
‑
双
[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基
)
苯基
]
丙烷
(BAPP)
按照重量份数比
100:2
共混，并在
115
‑
125℃
条件下反应
40
‑
50
分钟制备而成
。4.
根据权利要求1所述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，其特征在于，所述脂环族环氧树脂包括
3,4
‑
环氧环己基甲基
3,4
‑
环氧环己基甲酸酯
、
双
(2,3
‑
环氧基环戊基
)
醚
、3,4
‑
环氧基
‑6‑
甲基环己基甲酸
‑
3,4
‑
环氧基
‑6‑
甲基环己基甲酯
、
乙烯基环己烯二环氧化物
、
二异戊二烯二环氧化物
、
己二酸二
(3,4
‑
环氧基
‑6‑
甲基环氧己基甲酯
)
和二环戊二环氧化物中的一种或多种；所述脂环族环氧树脂为
3,4
‑
环氧环己基甲基
3,4
‑
环氧己基甲酸酯
。5.
根据权利要求1所述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，其特征在于，所述特殊环氧树脂为蒽型环氧树脂或萘型环氧树脂中的一种或多种
。6.
根据权利要求1所述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，其特征在于，所述填料为
D50
中位粒径3‑8μ
m、
球化率
(Spheroidization Rate
％
)
＞
96
％的球形二氧化硅微粉
。7.
根据权利要求1所述的一种应用于航天航空芯片的保护封装胶，其特征在于，所述固化剂包括固化剂中间体和
MH
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：毛志平，张佳，翟丹，蔡智勇，
申请(专利权)人：江苏汉威电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：