一种半导体材料运输装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体材料运输装置，属于半导体材料运输技术领域，包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件，所述运输箱一侧开设有取放口，所述盛放部设有若干组，用于对半导体材料提供支撑，若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连，所述支撑部转动安装在所述运输箱内部，所述驱动部固定安装在所述运输箱内部，用于带动所述支撑部转动，以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。本发明专利技术实施例相较于现有技术，能够实现半导体材料的便捷装卸，提高了半导体材料的装卸效率，同时可对半导体材料进行减震处理，以防止半导体材料受到较大振动而损坏，实现半导体材料的安全运输。料的安全运输。料的安全运输。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料运输装置


[0001]本专利技术属于半导体材料运输
，具体是一种半导体材料运输装置。

技术介绍

[0002]目前，用于制备半导体芯片的半成品材料在生产完毕后，需要运输至相应的组装工厂进行成品化生产组装。
[0003]现有技术中，对于半导体材料的运输大多是依靠专用的运输车辆实现的，在装载半导体材料时，往往需要人工或叉车将盛装半导体材料的箱体搬运至运输箱内部并依次码放，而在车辆达到目的地后，仍需人工或叉车将运输箱内部的半导体材料依次搬运出运输箱，从而导致半导体材料的装卸较为不便，存在装卸效率低下的缺陷。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术实施例要解决的技术问题是提供一种半导体材料运输装置。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种半导体材料运输装置，包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件，所述运输箱一侧开设有取放口，所述盛放部设有若干组，用于对半导体材料提供支撑，若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连，所述支撑部转动安装在所述运输箱内部，所述驱动部固定安装在所述运输箱内部，用于带动所述支撑部转动，以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。
[0006]作为本专利技术进一步的改进方案：所述盛放部包括若干呈线性排布并依次连接的盛放箱以及设置在每组所述盛放箱内部的夹持部，所述夹持部用于对半导体材料进行夹持固定。
[0007]作为本专利技术进一步的改进方案：相邻两组所述盛放箱之间通过管道相连，每组所述盛放箱侧壁内部均开设有通道，相邻两组盛放箱侧壁中的通道之间通过所述管道连通，所述夹持部包括两组柔性层以及供气部，两组所述柔性层对应设置在所述盛放箱内部并相对分布，盛放箱内壁开设有与两组所述柔性层对应连通的通孔，所述供气部用于向其中一组所述通道内部输送空气，空气可由所述通孔进入所述柔性层内部，以驱使所述柔性层膨胀。
[0008]作为本专利技术进一步的改进方案：其中一组所述盛放箱外侧连接有与对应通道连通的排气管，所述排气管上安装有阀门。
[0009]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述支撑部包括两组链轮以及套设于两组所述链轮之间的链条，两组所述链轮中部均贯穿且固定设置有转杆，所述转杆端部与所述运输箱内壁转动连接，位于最边缘的一组所述盛放箱一侧通过所述减震组件与所述链条相连，
所述驱动部包括电机、与所述电机输出端通过转轴连接的主动带轮以及固定设置在所述转杆上的从动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮之间通过传动带相连。
[0010]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述支撑部包括两组履带轮以及套设于两组所述履带轮之间的履带，两组所述履带轮中部均贯穿且固定设置有支撑柱，所述支撑柱端部与所述运输箱内壁转动连接，位于最边缘的一组所述盛放箱一侧通过所述减震组件与所述履带连接，所述驱动部包括固定安装在所述运输箱内壁的驱动电机以及连接在所述驱动电机输出端的驱动齿轮，所述支撑柱上固定设置有从动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮啮合。
[0011]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述减震组件一端与最边缘的一组盛放箱相连，另一端连接有连接块，所述连接块远离所述减震组件的一端与所述链条相连。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术实施例中，通过盛放部对半导体材料提供支撑，当需要放入或拿取半导体材料时，可通过驱动部带动支撑部转动，支撑部转动时可带动盛放部转移至取放口处，以便于半导体材料的取放，由于盛放部与支撑部之间通过减震组件相连，使得在运输箱随车辆运输过程中能够对振动加以缓冲，相较于现有技术，能够实现半导体材料的便捷装卸，提高了半导体材料的装卸效率，同时可对半导体材料进行减震处理，以防止半导体材料受到较大振动而损坏，实现半导体材料的安全运输。
附图说明
[0013]图1为一种半导体材料运输装置的结构示意图；图2为一种半导体材料运输装置中盛放部的结构示意图；图3为图1中A区域放大示意图；图中：1
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运输箱、2
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盛放部、21
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盛放箱、22
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通道、23
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通孔、24
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柔性层、25
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管道、3
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驱动部、31
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电机、32
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转轴、33
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主动带轮、34
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传动带、35
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从动带轮、4
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支撑部、41
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转杆、42
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链轮、43
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链条、5
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供气部、51
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气管、6
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减震组件、61
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连接块。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0015]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0016]请参阅图1和图2，本实施例提供了一种半导体材料运输装置，包括运输箱1、盛放部2、驱动部3、支撑部4和减震组件6，所述运输箱1一侧开设有取放口，所述盛放部2设有若干组，用于对半导体材料提供支撑，若干所述盛放部2均通过所述减震组件6与所述支撑部4相连，所述支撑部4转动安装在所述运输箱1内部，所述驱动部3固定安装在所述运输箱1内部，用于带动所述支撑部4转动，以将不同的所述盛放部2依次转移至所述取放口处。
[0017]通过盛放部2对半导体材料提供支撑，当需要放入或拿取半导体材料时，可通过驱动部3带动支撑部4转动，支撑部4转动时可带动盛放部2转移至取放口处，以便于半导体材
料的取放，由于盛放部2与支撑部4之间通过减震组件6相连，使得在运输箱1随车辆运输过程中能够对振动加以缓冲，以防止半导体材料受到较大振动而损坏。
[0018]请参阅图2和图3，在一个实施例中，所述盛放部2包括若干呈线性排布并依次连接的盛放箱21以及设置在每组所述盛放箱21内部的夹持部，所述夹持部用于对半导体材料进行夹持固定。
[0019]通过将半导体材料分别置于不同的盛放箱21内部，利用夹持部对半导体材料进行夹持固定，以提高半导体材料运输过程中的稳定性。
[0020]请参阅图2和图3，在一个实施例中，相邻两组所述盛放箱21之间通过管道25相连，每组所述盛放箱21侧壁内部均开设有通道22，相邻两组盛放箱21侧壁中的通道22之间通过所述管道25连通，所述夹持部包括两组柔性层24以及供气部5，两组所述柔性层24对应设置在所述盛放箱21内部并相对分布，盛放箱21内壁开设有与两组所述柔性层24对应连通的通孔23，所述供气部5用于向其中一组所述通道22内部输送空气，空气可由所述通孔23进入所述柔性层24内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料运输装置，其特征在于，包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件，所述运输箱一侧开设有取放口，所述盛放部设有若干组，用于对半导体材料提供支撑，若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连，所述支撑部转动安装在所述运输箱内部，所述驱动部固定安装在所述运输箱内部，用于带动所述支撑部转动，以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料运输装置，其特征在于，所述盛放部包括若干呈线性排布并依次连接的盛放箱以及设置在每组所述盛放箱内部的夹持部，所述夹持部用于对半导体材料进行夹持固定。3.根据权利要求2所述的一种半导体材料运输装置，其特征在于，相邻两组所述盛放箱之间通过管道相连，每组所述盛放箱侧壁内部均开设有通道，相邻两组盛放箱侧壁中的通道之间通过所述管道连通，所述夹持部包括两组柔性层以及供气部，两组所述柔性层对应设置在所述盛放箱内部并相对分布，盛放箱内壁开设有与两组所述柔性层对应连通的通孔，所述供气部用于向其中一组所述通道内部输送空气，空气可由所述通孔进入所述柔性层内部，以驱使所述柔性层膨胀。4.根据权利要求3所述的一种半导体材料运输装置，其特征在于，其中一组所述盛放箱外侧连接有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟丹，
申请(专利权)人：江苏汉威电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：