本实用新型公开了一种抗过载的惯性测量单元，涉及惯性测量单元技术领域，包括固定板，所述固定板的下方设置有抗过载结构，所述固定板的顶端开设有容纳腔，且容纳腔的内部设置有底板，所述底板的顶端安装有检测单元主体，所述底板的前后两端均开设有凹槽。...

本实用新型提供一种汽车用多轴惯性传感器，本设计使用方便，可以对主轴的惯性进行检测，通过减震器可以进行减震，降低惯性传感器收到的震动，方便对惯性传感器取下维护，其包括主轴、安装块和惯性传感器，主轴转动安装在安装块上，安装块上开设有插槽，插...

本实用新型公开了一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座和测试板本体，固定底座顶端的两侧均固定安装有立板，两个立板之间固定安装有测试板本体，测试板本体的一侧固定安装有滑行板，测试板本体包括DUT电测板、ANSYS有限元仿真优化电测板...

本实用新型公开了一种芯片高通量并联电测装置，包括电测装置本体，电测装置本体包括插座面板、测试壳、散热片、四个安装机构、两个耐高温触头和测试电路板，插座面板的一侧固定安装有测试壳，测试壳的内部固定安装有测试电路板，插座面板远离测试壳一侧的...

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基于陶瓷封装结构的芯片。其技术方案包括：陶瓷盖、缓冲组件、底板和固定架，底板的外侧安装有四组缓冲组件，缓冲组件内安装有安装板，安装板的一侧安装有两组轴座，轴座的一侧安装有伸缩杆，底板的顶部安装有...

本实用新型公开了一种便于安装的耐老化型惯性传感器，包括惯性传感器体和底板，所述惯性传感器体底部设置有底板，所述底板内部设置有向两侧开合的卡持机构，所述底板顶面中心位置安装有弹性伸缩定位的定位机构，且定位机构分别与卡持机构和惯性传感器体连...

本实用新型公开了一种惯性电子器件封装测试装置，包括封装测试设备和显示控制装置，所述封装测试设备表面安装有显示控制装置，本实用新型通过安装检测装置和测试台，方便对封装后电子器件进行封装测试，检测电子器件的密封性，保证电子器件的产品质量，通...

本发明涉及传感器冲压技术领域，具体的说是一种传感器冲压组装用的定位缓冲装置，包括装置主框架，所述装置主框架上表面边沿处均设置有契合切面，所述装置主框架两侧外表面均固定安装有侧位提手，所述装置主框架两端外表面均固定安装有支撑定位组件，所述...

本发明公开了一种传感器制造用的智能校准装置及其校准方法，涉及传感器校准技术领域，包括定位盒，定位盒的两端分别开设有用于两个螺纹调节杆穿过且与之螺纹连接的螺纹槽，两个螺纹调节杆的下端均铰接有连接座，两个连接座的下表面共同固定连接有放置板，...

本发明涉及配电开关技术领域，具体的说是一种智能家居用的配电开关控制装置，包括底板，所述底板上表面固定连接有保护壳，所述保护壳内部通过转轴活动安装有倾斜组件，所述倾斜组件内部活动安装有顶出组件。通过倾斜组件可以在斜仓内部进行翻转，使得工人...

本发明公开了一种可高精度自定位焊接位置的传感器引脚焊接设备，涉及电设备结构零部件的焊接技术领域，包括操作底座，操作底座的表面固定连接有支撑柱，支撑柱的上端固定连接有操作箱，操作底座的表面开设有开口，操作底座通过开口定轴转动连接有焊接平台...

本发明公开的一种用于传感器组装的定位式压配工装，该第二导线孔内设置有第一橡胶套，安装仓仓内设置有U型架，U型架的架内底部设置有圆盘，圆盘和U型架下端盘的边缘开设有缺口；本发明的一种用于传感器组装的定位式压配工装，属于传感器组装工装领域，...

本发明涉及船舶导航仪器的辅助技术领域，具体为一种应用于船舶导航仪器的辅助系统，包括底座，所述底座的内部设置有减震组件，所述减震组件的上方设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有转向组件，所述转向组件的内部设置有转向固定球，所述转向组件的上方...

本实用新型公开了一种用于高精度硅微惯性传感器封装的封焊装置，包括封焊箱体，封焊箱体内腔的底部固定设有驱动电机，驱动电机的输出端固定设有转动台，转动台顶端的两侧均固定设有驱动气缸，两个驱动气缸的输出端均固定连接有L形板，封焊箱体内腔的顶板...

本实用新型公开了一种传感器测试板用弹簧探针，包括针管，针管内部的一端插接有针轴，斜面的一端通过绝缘片固定连接有第一弹簧，第一弹簧的外壁固定连接有若干个球体，针管通过多个螺纹螺纹连接有针套，针套的内壁通过若干个第二弹簧弹性连接有垫片，本实...

本实用新型公开了一种MEMS惯性芯片封装用引脚检测装置，包括左侧立架、右侧立架和底板，所述底板的上表面左侧焊接有左侧立架，所述底板的上表面右侧焊接有右侧立架，所述左侧立架的中部安装有多个左检测头，所述右侧立架的中部通过螺栓锁紧连接有多个...

本实用新型公开了一种MEMS器件封装用储存装置，包括储存箱和储存盖，储存箱的内侧依次设置有第一支撑滑轨、第二支撑滑轨和第三支撑滑轨，第一支撑滑轨、第二支撑滑轨和第三支撑滑轨上分别安装有第一存储架、第二存储架和第三存储架，第一存储架、第二...

本实用新型公开了一种散热效果好的MEMS芯片的封装结构，包括基板，所述基板的中线上分别加工第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔，基板表面上涂覆有一层围绕第一下气孔、第二下气孔和第三下气孔的胶黏剂，基板通过胶黏剂连接封盖。本散热效果好的ME...

本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶...

本实用新型公开了一种便于镶嵌的MEMS芯片封装结构，包括封装结构本体，封装结构本体包括塑封外壳和封板，塑封外壳顶端的开口处与封板通过封胶固定连接，芯片空腔的底部固定设有芯片基板，芯片基板顶端的中部固定设有芯片主体，芯片主体的两侧、正面和...