一种芯片高低温验证用的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座和测试板本体，固定底座顶端的两侧均固定安装有立板，两个立板之间固定安装有测试板本体，测试板本体的一侧固定安装有滑行板，测试板本体包括DUT电测板、ANSYS有限元仿真优化电测板和Simulink系统仿真测试板，本实用新型专利技术一种芯片高低温验证用的测试装置，通过设置ANSYS有限元仿真优化电测板和Simulink系统仿真测试板，ANSYS有限元仿真优化电测板减少热应力集中，从硬件层面减少测试系统全温段的热应力集中，延长测试装置的使用寿命，Simulink系统仿真测试板交互式图形化环境和可定制Simulink系统仿真测试板内的模块库来对其进行设计、仿真、执行和测试，提高测试装置的准确度。测试装置的准确度。测试装置的准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片高低温验证用的测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种芯片高低温验证用的测试装置。

技术介绍

[0002]芯片在生产的过程中需要将芯片放置于测试装置上的DUT电测板上，对芯片进行高低温验证时DUT电测板开展测试系统快速温变条件下的热力学仿真，建立基于传导和对流传热原理的测试系统热与力模型，确定测试系统在快速温变条件下的热应力集中点，然而，传统的测试装置在使用时存在以下缺陷：测试装置在进行高低温验证时，在快速温变条件下的测试装置容易出现热应力集中的现象，影响测试装置测试结果的准确度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片高低温验证用的测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的测试装置在进行高低温验证时，在快速温变条件下的测试装置容易出现热应力集中的现象，影响测试装置测试结果的准确度的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座和测试板本体，所述固定底座顶端的两侧均固定安装有立板，两个所述立板之间固定安装有测试板本体，所述测试板本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片高低温验证用的测试装置，包括固定底座（1）和测试板本体（4），其特征在于：所述固定底座（1）顶端的两侧均固定安装有立板（2），两个所述立板（2）之间固定安装有测试板本体（4），所述测试板本体（4）的一侧固定安装有滑行板（6），所述滑行板（6）的中部滑动连接有两个固定机构（3），所述测试板本体（4）包括DUT电测板（41）、ANSYS有限元仿真优化电测板（42）和Simulink系统仿真测试板（43），所述DUT电测板（41）的一侧固定安装有ANSYS有限元仿真优化电测板（42），所述ANSYS有限元仿真优化电测板（42）远离DUT电测板（41）的一侧固定安装有Simulink系统仿真测试板（43）。2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温验证用的测试装置，其特征在于：所述Simulink系统仿真测试板（43）的内部固定安装有通讯模块（431）、信息处理模块（432）、视频处理模块（433）、图像处理模块（434）和控制模块（435）。3.根据权利要求1所述的一种芯片高低温验证用的...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏续金，王标，
申请(专利权)人：江苏感测通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：