一种芯片激光打标工作台，属于半导体加工技术领域。包括：保护罩，为底部敞口的透明状罩体，所述保护罩的侧壁设有提拉门，所述提拉门上设有把手；固定座，位于保护罩内，所述固定座的上表面设有与芯片外形匹配的芯片凹槽；激光打标头，位于固定座上方，并...

一种多功能晶粒测试装置，属于半导体制造技术领域，包括：温控加热台，其顶部设有加热板；导电金属片，呈平面板型结构，设于温控加热台的加热板上；特氟龙格栅架，架设于导电金属片上表面，设有若干晶粒容纳空间；测试仪，设有两个输出端，用于测试晶粒电...

一种高性能整流管芯片的制作工艺，属于半导体技术领域。该芯片在制备过程中，所采用的开沟处理方法包括：将需要开沟处理的硅片在清洗后，先用激光切割，形成初步加工沟槽；然后，使用切割刀片在初步沟槽的基础上进行切割，形成深度加工沟槽；最后，对深度...

晶粒筛选器、筛选清洗机构及设备，属于半导体技术领域。包括筛选器筒体以及多层筛盘，多层筛盘由上而下平行布置于筛选器筒体内腔，且多层筛盘的网眼孔径由上自下依次变小。本实用新型可解决通过人工肉眼和显微镜来区分混料的问题，能够快速区分不同规格尺...

STD芯片生产工艺，属于半导体技术领域。其特征是，将硅片分成两组处理，硅片A的磷扩散、硅片B的硼扩散同时进行，再将硅片A和硅片B进行键合，以缩短生产周期。本发明利用键合工艺将N

一种TVS生产工艺，属于半导体技术领域。其特征是，在硅片光刻后通过带胶蒸发的芯片生产工艺，在引线孔光刻后不需要去胶清洗后蒸发，而是进行带胶蒸发，之后可通过贴膜揭膜将正面不需要的金属和胶以物理方式去除，减省了金属光刻工艺，从而达到缩短生产...