本发明公开一种提高检测效率和准确度的指纹识别芯片测试方法，采用从中心点向外螺旋散开的仿真指纹形状，配合简化的指纹端点特征比较法，即通过简化的指纹硅胶形状与简化算法相结合，从而使得检测算法能够快速迭代收敛，减少识别时间，快速地测试指纹芯片...

本发明公开一种EEPROM芯片传递式测试方法，单次并行测试n颗芯片，对第一个芯片进行数据源的先写后读，读出的数据由测试机写入下一颗芯片并读出，以此类推，数据总共进行n‑1次传递，然后将从第n颗芯片读出的数据与PC机所给的源数据进行对比。...

本发明公开一种基于光串口的独立同步时钟模块，包括可编程逻辑器件、恒温晶体振荡器、拨码开关和光模块，所述恒温晶体振荡器、拨码开关和光模块分别与可编程逻辑器件连接，所述可编程逻辑器件通过光模块输出时钟信号和同步信号。本发明的基于光串口的独立...

本发明公开一种多SITE LCD驱动芯片检测方法，所述上位机发送检测指令，载入LCD驱动命令信息，驱动LCD驱动芯片管脚输出波形；所述主控板解析上位机传输的控制信息，分批次对多路LCD驱动芯引脚进行模拟量信号采集，模数转换后将数据存入内...

本实用新型公开一种用于半导体测试中的吸取装置；包括一吸取固定座；该所述的吸取固定座的中心位置处设置有一吸孔；该所述的吸孔的上端连接安装有吸管；该所述的吸管连接到真空设备上；而吸取固定座的下端面上则以吸孔为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封...

本发明公开一种压紧式快速插拔装置；包括一块母板和一大小相对应的公板；所述的母板上安装有射频线母头，而所述的公板上则安装有与射频线母头位置相对应的射频线公头；且所述的公板上还安装有一可向内外旋转的螺纹杆。本装置可以一次性完成多根射频线的插...

本发明公开一种半导体热封刀；包括封刀本体，该所述的封刀本体上端设置有安装构件，下端设置有封刃面，所述的封刀本体的内部设置有一内封闭空间；并且所述的封刀本体上还设置有横向贯穿整个封刀本体的螺纹孔，并且所述的螺纹孔横向穿过封刀本体内的封闭空...

本发明公开一种通过数据库管理测试参数信息的系统，包括与测试机配套的数据库以及与数据库相关联的前端界面；操作人员通过操作前端界面查看和修改数据库中的信息。本发明提供了一种使用数据库管理测试参数的软件，用户通过操作前端界面，前端界面与数据库...

本发明公开一种使用XML文件保存测试程序相关信息的方法，将XML文件结构分为XML文件的文件头和根标签两部分；而根标签部分包括标签TestGroups、DCPower、Digital、RF、DutPinSpecPinMap、Global...

本发明公开一种可双向调节的晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动...

本发明公开一种角度定位式打包带测力装置；包括一测力框，所述的测力框包括测力框底板、安装于测力框底板上的测力框左侧板、测力框右侧板以及测力框后侧板；而所述的测力框底板的前端还安装有一带有读数功能的测力计；而该测力计的测力轴则伸出到测力框外...

本发明公开一种半导体吸取装置；包括一吸取固定座；该所述的吸取固定座的中心位置处设置有一吸孔；该所述的吸孔的上端连接安装有吸管；该所述的吸管连接到真空设备上；而吸取固定座的下端面上则以吸孔为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框；所述密封框的...

本实用新型公开一种晶圆移片装置；包括工具移片机以及放置在工具移片机上满载的晶圆匣以及空载的晶圆匣，并且这两个晶圆匣相对应放置；所述的工具移片机的下端面安装有一可往复推动的推动装置。本装置中在工具移片机的下方设置一个推动装置可带动移片套筒...

本实用新型公开一种打包带测力装置；包括一测力框，所述的测力框包括测力框底板、安装于测力框底板上的测力框左侧板、测力框右侧板以及测力框后侧板；而所述的测力框底板的前端还安装有一带有读数功能的测力计；而该测力计的测力轴则伸出到测力框外；而所...

本实用新型公开一种易拆装半导体热封刀；包括封刀本体，该所述的封刀本体上端设置有安装构件，下端设置有封刃面，所述的封刀本体的内部设置有一内封闭空间；并且所述的封刀本体上还设置有横向贯穿整个封刀本体的螺纹孔，并且所述的螺纹孔横向穿过封刀本体...

本实用新型公开一种基于FPGA芯片的机械手模拟测试装置，属于机械手测试领域，包括机械手模拟器、C机和测试机，机械手模拟器包括FPGA、RS232接口、GPIB接口、RAM、LED、按键和软核处理器，软核处理器包括CPU、SDRAM、PI...

本实用新型公开一种基于FPGA芯片的机械手模拟测试装置，属于机械手测试领域，包括机械手模拟器、C机和测试机，机械手模拟器包括FPGA、RS232接口、GPIB接口、RAM、LED、按键和软核处理器，软核处理器包括CPU、SDRAM、PI...

本实用新型公开一种用于半导体测试的快速插拔装置；包括一块母板和一大小相对应的公板；所述的母板1上安装有射频线母头，而所述的公板上则安装有与射频线母头位置相对应的射频线公头；且所述的公板上还安装有一可向内外旋转的螺纹杆。本装置可以一次性完...

本实用新型公开一种用于半导体载带的剪裁装置，包括一固定底板；所述的固定底板的中心位置安装有一固定轴，而该固定轴上则安装有一可拆卸更换的载带盘；且固定轴的上端部还安装有一可拆卸的盖板，所述盖板的大小与载带盘相适配将载带盘封装在固定轴上；所...

本发明公开一种多通道射频信号测量系统控制代码生成装置及方法。该装置包括：工程文件生成模块，用于生成和保存工程配置；硬件模型模块，用于提供多种硬件电路模块的图形化建模；代码文本生成模块，用于根据已配置的硬件模型生成多通道射频信号测量系统的...