本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法、存储器系统；其中，半导体器件包括：沿第一方向依次层叠设置的第一介质层、第二介质层和半导体结构层；第一导电结构，沿第一方向贯穿所述第一介质层；接触结构，沿第一方向贯穿第二介质层且延伸至半导体结...

本技术提供一种离子风机，涉及静电消除设备领域，该离子风机包括：壳体，壳体内具有容纳腔，壳体还具有与容纳腔连通且在第一方向上相对设置的气流输入孔和气流输出孔；风扇，位于容纳腔内并与壳体可旋转地连接，且在第一方向上，风扇位于气流输入孔和气流...

本申请涉及光刻制程技术领域，具体公开了一种晶圆光掩膜及光刻方法，晶圆光掩膜包括设置在光刻光源投射光线路径上的光掩膜本体，所述光掩膜本体上阵列排布有多个透光区域，每个所述透光区域内设有项目图案；在所述光掩膜本体所在平面上相邻所述透光区域之...

本申请涉及半导体制造技术领域，具体公开了一种清理装置及清理方法，清理装置包括气源、第一等离子源以及与前级管线连通的第一管道；第一等离子源具有第一进气口与第一出气口；气源与第一进气口连通，第一管道与第一出气口连通；气源提供的清洁气体进入可...

本技术提供一种光罩的储存装置及运输装置，涉及半导体储存运输技术领域，该储存装置包括本体，本体包围形成容纳腔，光罩位于容纳腔内，本体还具有与容纳腔连通的充气口和排气孔；充气口与充气装置连通，利用充气装置对容纳腔内填充惰性气体；其中，排气孔...