一种晶圆刻蚀装置，涉及半导体设备技术领域。该晶圆刻蚀装置包括刻蚀腔室、第一入气管和出气管；刻蚀腔室内设有支架，支架包括放置层以及与放置层间隔设置的排气板，放置层包括间隔设置的多个卡板，晶圆能够放置于多个卡板上并卡设于卡板与排气板之间；用...

本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法，所述半导体的制造方法，包括：提供基底；所述基底包括衬底，位于所述衬底上的介质层，以及沿垂直于所述衬底方向贯穿所述介质层的多个互连结构；在多个所述互连结构上对应形成多个导电结构；多个所述导电结构...

本申请提供一种砂轮修整机构及晶圆研磨装置，涉及半导体技术领域，包括活动设置于砂轮下方的修砂板，修砂板具有远离砂轮的第一初始位置以及与砂轮接触的第一修砂位置，修砂板受驱于第一初始位置和第一修砂位置之间切换，修砂板用于在第一修砂位置对砂轮的...

本公开实施例公开了一种键合机台及其控制方法，所述键合机台包括：上料台，用于承载管芯载具；所述管芯载具用于承载待键合的管芯；储存腔，包括腔体、腔门以及进料接口；储液组件，包括流量阀；所述进料接口通过管道与所述流量阀连通；所述储液组件用于贮...

一种夹持组件及晶圆清洁装置，涉及半导体制造技术领域。该夹持组件包括气缸、至少两夹持部和压力调控器，气缸与压力调控器信号连接；至少两夹持部呈间隔设置并可转动地作用于晶圆的相对两侧；夹持部与气缸的丝杆端部固定连接；丝杆上设置有行程传感器，行...

本申请公开了一种热电偶固定座安装装置，涉及热电偶技术领域。热电偶固定座安装装置包括第一安装件和第二安装件，第一安装件包括套接热电偶固定座的套管，套管用于与热电偶固定座上的定位柱卡持，第二安装件插设在套管内以用于与热电偶固定座上的安装槽卡...

一种VOC废气治理装置，涉及废气处理领域。该VOC废气治理装置包括入气管、吸附室、沸石转轮和出气管，吸附室内设置有用于吸附废气的活性炭；沸石转轮内设置有用于吸附废气的沸石；吸附室通过第一入气管与入气管连通、沸石转轮通过第二入气管与入气管...

本申请涉及一种接头辅助安装工具，涉及辅助工具技术领域。一种接头辅助安装工具，其包括中空的安装管，安装管的一端设置有固定卡槽，固定卡槽与接头的母头端子卡接，安装管的另一端设置有旋转组件，安装管的侧壁开设有与安装管两端连通的线缆脱出口，线缆...

本公开实施例提供了一种键合结构的测试方法，包括：提供键合结构，键合结构包括：第一半导体结构以及位于第一半导体结构一侧的第一键合层，第二半导体结构以及位于第二半导体结构一侧的第二键合层，其中，第一半导体结构和第二半导体结构通过第一键合层和...

本公开实施例提供了一种晶圆检测装置，包括：载物台，用于放置晶圆；晶圆经过划片处理被划片槽划分为多个芯片；激光装置，与载物台相对，用于向载物台的放置晶圆的一侧发射激光光束；在激光光束的数量为三束时，三束激光光束在晶圆上所形成的光斑满足：三...

本公开提供了一种键合缺陷的检测方法、检测设备以及存储介质；其中，检测方法，包括：提供待测键合结构；其中，待测键合结构具有键合界面；对待测键合结构进行加热，并检测键合界面的裂纹尺寸信息；基于裂纹尺寸信息，确定待测键合结构的键合强度。也就是...

本申请实施例提供一种涡轮分子泵，该涡轮分子泵包括：壳体，设置有容置腔，包括进气端口、排气端口；转轴，设置于容置腔内；转轴的第一端靠近进气端口，转轴的第二端靠近排气端口；排气端口的延伸方向与转轴轴向平行；或者，排气端口的延伸方向与转轴轴向...

本技术提供了一种晶圆载台清洁装置及光刻机台，该晶圆载台清洁装置包括：清洁头，位于晶圆载台的承载面上方并相对于承载面移动；清洁头包括：气体输出单元，用于输出气体以使污染物脱离承载面；负压产生单元，用于产生负压以吸入污染物。

本公开提供了一种封装结构以及形成方法，其中，封装结构包括：多个第一芯片、多个微流控芯片、多个第一连接结构、多个玻璃流道和多个第二芯片；其中，多个第一芯片逐层堆叠；在多个第一芯片的堆叠方向上，每两个相邻的第一芯片相互键合，并且，每两个相邻...

本申请提供一种晶圆处理装置，涉及半导体制造技术领域，包括具有反应腔的炉管，反应腔用于放置沿炉管的高度方向依次排布的多个晶圆，确保每个晶圆均匀地暴露在反应气体的环境中。在炉管的侧壁开设有包括多个进气孔的进气孔组以及排气孔组，进气孔组中的多...

本技术涉及废水处理技术领域，提供了一种含氨废水和LSR废水的处理系统，含氨废水的处理系统，包括：换热器、依次连通的第一pH调节池、斜板沉淀池、第二pH调节池以及氨氮吹脱系统；第二pH调节池通过废水输送管与氨氮吹脱系统的进液口连通；氨氮吹...

本技术提供了一种排风管控制阀装置及光刻机涂布箱，涉及光刻胶涂布装置技术领域，本申请提供的一种排风管控制阀装置，其包括：具有进气口的过滤箱、具有出气口的控制箱、控制阀体和过滤组件，进气口经过滤箱和控制箱与出气口连通形成直线型排风通道，排风...

本技术提供了一种废液分类排放装置，涉及液体排放装置技术领域，一种废液分类排放装置，其包括：分类排液器和排液控制组件，分类排液器上连通设置有若干相互独立的分类排液管，分类排液器通过主排液管与加工腔连通，排液控制组件包括第一传感器、设置于主...

本公开实施例提供一种夹具，夹具用于夹取半导体加工设备内的工件；夹具包括：主体结构；夹持结构，夹持结构包括第一夹持部和第二夹持部；其中，主体结构的相对两端分别连接第一夹持部的第一端和第二夹持部的第一端；第一夹持部的第二端用于夹持工件的第一...

本申请实施例提供一种半导体结构及其套刻误差测量方法，涉及半导体技术领域，更容易检测到第一标识和第二标识相互平行的侧边轮廓，有利于提高测量两者的两条邻边之间的间距的精准度，能够提高两个半导体结构的对准精度。第一半导体结构包括第一标识；第一...