一种砂轮修整机构及晶圆研磨装置制造方法及图纸

本申请提供一种砂轮修整机构及晶圆研磨装置，涉及半导体技术领域，包括活动设置于砂轮下方的修砂板，修砂板具有远离砂轮的第一初始位置以及与砂轮接触的第一修砂位置，修砂板受驱于第一初始位置和第一修砂位置之间切换，修砂板用于在第一修砂位置对砂轮的表面粗糙度进行修整。通过对砂轮表面粗糙度的调节，修砂板去除研磨过程中形成的光滑层或钝化表面，使砂轮恢复足够的自锐性。修整后的砂轮具有一致的表面粗糙度，确保其在研磨晶圆时能够达到高效研磨的效果，避免晶圆破片或厚度超差等问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，具体而言，涉及一种砂轮修整机构及晶圆研磨装置。

技术介绍

1、研磨机是一种通过高精度、高稳定性的主轴携带砂轮的设备，能够以微米级的进给精度对晶圆进行研磨，从而实现晶圆减薄的效果。其中，砂轮由超细粒度金刚石磨料与结合剂(树脂、陶瓷、金属等)组成，经过压制成型、干燥和焙烧制成多孔结构，既保证了研磨效率，又兼顾了散热性能。

2、在日常使用中，砂轮在初次安装时会由设备工程师对其表面进行修整，以确保研磨质量。在长时间的研磨过程中，砂轮表面的金刚石颗粒逐渐暴露并与晶圆表面接触研磨。然而，随着研磨的进行，砂轮的自锐性逐渐下降，表面逐渐形成光滑的抛光效果。

3、当砂轮自锐性降低后，高度测量工具容易误判砂轮处于持续磨耗状态，从而控制主轴不断向下进给。这样会引发一系列问题，例如：砂轮在晶圆表面打滑，影响主轴的加工精度；主轴电流因过载而导致砂轮异常破损；当砂轮达到临界磨损值后可能出现解体现象，掉落的磨料与结合剂碎片挤压晶圆，导致晶圆破裂损坏。

技术实现思路

1、本申请的目的在于，针对上述现本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种砂轮修整机构，其特征在于，包括活动设置于砂轮(50)下方的修砂板(10)，所述修砂板(10)具有远离所述砂轮(50)的第一初始位置以及与所述砂轮(50)接触的第一修砂位置，所述修砂板(10)受驱于所述第一初始位置和所述第一修砂位置之间切换，所述修砂板(10)用于在所述第一修砂位置对所述砂轮(50)的表面粗糙度进行修整。

2.根据权利要求1所述的砂轮修整机构，其特征在于，所述砂轮修整机构还包括升降组件(20)和驱动组件(30)，所述驱动组件(30)经所述升降组件(20)与所述修砂板(10)驱动连接。

3.根据权利要求2所述的砂轮修整机构，其特征在于，所述升降...

【技术特征摘要】

1.一种砂轮修整机构，其特征在于，包括活动设置于砂轮(50)下方的修砂板(10)，所述修砂板(10)具有远离所述砂轮(50)的第一初始位置以及与所述砂轮(50)接触的第一修砂位置，所述修砂板(10)受驱于所述第一初始位置和所述第一修砂位置之间切换，所述修砂板(10)用于在所述第一修砂位置对所述砂轮(50)的表面粗糙度进行修整。

2.根据权利要求1所述的砂轮修整机构，其特征在于，所述砂轮修整机构还包括升降组件(20)和驱动组件(30)，所述驱动组件(30)经所述升降组件(20)与所述修砂板(10)驱动连接。

3.根据权利要求2所述的砂轮修整机构，其特征在于，所述升降组件(20)包括第一支撑杆，所述第一支撑杆的一端与所述修砂板(10)连接，所述第一支撑杆的另一端与所述驱动组件(30)驱动连接。

4.根据权利要求2所述的砂轮修整机构，其特征在于，所述升降组件(20)包括第二支撑杆(21)和套筒(22)，所述第二支撑杆(21)与所述修砂板(10)连接，所述套筒(22)套设于所述第二支撑杆(21)外，所述驱动组件(30)与所述套筒(22)驱动连接。

5.根据权利要求4所述的砂轮修整机构，其特征在于，所述砂轮修整机构还包括弹性件(40)，所述套筒(22)活动套设于所述第二支撑杆(21)外...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒磊，
申请(专利权)人：湖北星辰技术有限公司，
类型：新型
国别省市：