一种天线装置，是适用于一个接收器，并包含一个连接件、一个天线，以及数个导引面。该连接件是设置于该接收器，并包括一个围绕界定出一个容室的筒壁，以及一个第一开槽，该筒壁具有数个设置于该第一开槽两侧的卡接部。该天线是与该连接件枢接并相对于该连...

一种频率可调的平面倒Ｆ型天线系统，适于安装在一基板上，该频率可调的平面倒Ｆ型天线系统包含一接地段、一辐射段与一传输段。该接地段是电连接该基板，该辐射段是电连接该接地段，并具有多个相互间隔的馈入部。该传输段具有一第一端与一第二端，该第二端...

一种内嵌环形天线的胎压侦测器，该胎压侦测器包含装设在一电路基板上的一控制单元、一侦测单元、及一环形天线，上述各元件封装于一壳体内，且该壳体一端连接一气嘴，供装设在轮胎，该环形天线包含一第一端部、一第二端部，及天线本体，该第一端部，固定于...

本发明是一种具有弯曲形长条及不连续接点的小型平面天线，包含接地面、自接地面延伸的接地元件、自接地元件延伸的辐射元件，及提供输入阻抗于辐射元件的馈入元件，辐射元件具有自接地元件平行于接地面向外延伸的弯折臂，及与弯折臂连结且共平面的不连续平...

一种超宽频平面天线，包含一绝缘基板，具有一第一表面，一与该第一表面相反的一第二表面，一第一边及与该第一边相对的一第二边；一辐射元件，是为一六边形的辐射面，设于该第一表面上，该辐射元件具有一平行且邻近于该绝缘基板第一边的一长边，一连接该长...

一种超宽频平面共轭天线，是操作于一超宽频特性下，其包括一绝缘基板，于绝缘基板的第一表面形成一具有辐射部的第一元件，在绝缘基板的第二表面形成一具有第二接地部的第二元件，两者形成对称的电性单极天线。由该辐射部、该第一接地部及该第二接地部三者...

本发明涉及一种平面倒Ｆ型天线，具有制造容易、结构稳固、及自动化组装的优点。该天线固定于一电路板上，包括一板状导电材料的接地元件、一板状金属材质的辐射元件、一信号连接件及至少一支撑脚。该辐射元件的边缘向下延伸一接地接脚以电性连接于该接地元...

一种超宽频平面天线，包含一绝缘基板，具有一第一表面及一与该第一表面相反的一第二表面、一馈入线，设于该第一表面上，用以馈入讯号、一辐射元件，设于该第一表面上且连接该馈入线的一端，该辐射元件是为一椭圆形的辐射面，且具有一通过圆心的长轴与一垂...

本发明涉及一种高增益宽频带的平板天线，用以解决传统天线结构上无法运用于高增益宽频带的问题，本发明的平板天线包括微波基板，具有第一表面及第二表面；第一对称型辐射单元，配置于该第一表面上，且该第一对称型辐射单元具有第一辐射部与第二辐射部；第...

一种超宽频平面天线，其包含一绝缘基板、一设于该绝缘基板一表面上的传输线、一连接该传输线一端的辐射元件及一接地面。该辐射元件具有连接该传输线的第一端，该辐射元件两侧具有靠近该传输线处的两斜边，该两斜边由远离该第一端处向该第一端方向呈数段弯...

本实用新型一种验证手持式装置电源设计的自动监控系统，包含有：一充电装置；一电性连接充电装置的储能装置，以取得所需的直流电源；一电性连接储能装置的感测装置，以检测储能装置的蓄电量；一电性连接储能装置以及手持式装置的开关装置，以控制储能装置...

一种胎压侦测器的电池抽换装置，该胎压侦测器是用于侦测一轮胎的胎压，包含一壳体单元，及一设置于该壳体单元的胎压侦测电路，该电池抽换装置包含一壳盖单元，及一可装设一电池的电池座；该壳盖单元是可脱离地结合于该壳体单元，并可与该壳体单元配合界定...

本发明涉及一种多波长发光二极管阵列构装模块的构装方法，其步骤包括：首先，成形至少一凹槽于一驱动集成电路结构上；然后，设置一多波长发光二极管阵列组于该至少一凹槽内；接着，通过印刷、涂布、沾粘、或钢板印刷制程，固化多个液态导电材料，以分别形...

本实用新型一种通信模块的层叠封装结构，适用于三层以上的堆叠结构，其包含有至少一模块基板以及至少一承载基板；模块基板具有一顶面、一底面、至少一芯片以及多数个焊垫，芯片与该焊垫分别布设于模块基板的顶面或底面；承载基板具有一顶面、一底面、多数...

本实用新型一种无线通讯模块封装结构，包含有：一基板，其一侧缘部分具有一凹部，该凹部表面设有一接地焊垫；一可导电的盖体，其一侧缘部分具有一连接部，该连接部设于该凹部且电性连接该接地焊垫；该盖体是包覆该基板顶部，而其内侧壁面是贴抵该基板侧缘...

本实用新型一种小型化通讯模块的封装结构，装设于一主机板，该封装结构包含有一模块基板、一承载基板以及一导热层；其中，该模块基板是具有一顶面、一底面以及至少一芯片，该芯片至少设于该顶面以及该底面其中之一；该承载基板是具有一上承载面以及一下承...

本实用新型一种无线通讯模块用的封装结构，包含有一主机板、一模块基板以及一金属盖；其中，该主机板是一侧布设有若干接地焊垫；该模块基板是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底面其中之一是至少设有一芯片，且于该顶面上布设有若干接地焊垫，该底面与...

一种通讯模块用的迭合封装结构，包含有一主机板、一模块基板、一承载基板、一导热层以及一金属盖；本实用新型的创作特征在于运用导热材料进行封装，能够提高通讯模块的散热效果，克服公知散热效果不佳的缺失；同时，本实用新型还通过导热层分散来自外界的...

本实用新型涉及一种小型化模块的金属盖结构，该模块包括一基板及至少一组装于该基板上的ＳＭＤ芯片组件，该金属盖覆盖于该ＳＭＤ芯片组件外部，而该金属盖则设有一点胶孔及多个通气孔，所述的通气孔设于该点胶孔的外围，该点胶孔及所述的通气孔的位置对应...

一种系统级封装模块，是包含有一第一电路板、至少一第二电路板以及一第三电路板自上至下叠合在一起而形成一组合体；其中，第一电路板顶面设有至少一电子组件以及若干线路，第二电路板顶面设有若干焊垫位于周缘以及若干线路，第三电路板底面设有若干焊垫位...