本发明涉及具有适用于高速信号半导体器件(IC)的测试的最小长度并能够确保最大压缩距离的接触针及包括其的弹簧接触件和插座装置。本发明的接触针(100)包括：本体部(110)，具有预定的宽度和厚度的板状；头部(120)，一体形成于本体部(1...

本发明涉及用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置，该接触器包括：上端子部(111)，具有位于上侧端部的上侧尖端部(111b)；下端子部(112)，具有位于下侧端部的下侧尖端部(112c)，且与上端子部(111)设于同一轴；以及弹性部...

本发明涉及能够改善触头自身耐久性下降的问题，在处理高速信号时电气特性优异且能够延长使用寿命的具有薄型结构的插座、以及适于其的弹簧触头。本发明的插座包括：多个弹簧触头(100)，其具有上部接触销(110)、与所述上部接触销交叉组装且能够相...

本发明涉及一种无盖型(lidlesstype)BGA插座装置，该无盖型BGA插座装置去除了通常为了IC装载和卸载操作而设于插座本体上部的盖，并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍...