半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种无盖型(lidless type)BGA插座装置，该无盖型BGA插座装置去除了通常为了IC装载和卸载操作而设于插座本体上部的盖，并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置


[0001]本专利技术涉及一种半导体器件测试用BGA插座装置，尤其涉及一种无盖型(lidless type)BGA插座装置，该无盖型BGA插座装置去除了通常为了IC的装载和卸载操作而设置于插座本体上部的盖，并能够排除可能妨碍测试期间的空气流动的要素。

技术介绍

[0002]通常，用于半导体器件(IC，Integrated Circuit)(以下称为“IC”)的插座设置于测试板(Test Board)或劣化板(Burn
‑
in Board)，通过形成于板的I/O端子(输入输出端子)而输入输出驱动IC所需的预定电压的电源和电子信号的劣化室(Burn
‑
in Chamber)或其外围设备、与用于测试IC特性的其它的测试装置相互连接，从而使用于IC测试用系统。
[0003]在通常广泛使用的IC中，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型IC通过在IC的整个底面排列IC端子、即球(Ball)，从而显著地减小IC大小及厚度。图1的(a)、(b)为BGA型IC的平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，包括：触头，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与IC的端子电接触；主体部，其包括相对于所述主体部的水平的上部面凹陷形成的滑块收纳部，以及从所述滑块收纳部周边的上部面凹入形成并构成一端侧壁的凸轮支撑部，在所述滑块收纳部的下部面固定所述触头；滑块，其被设置为能够在所述滑块收纳部内沿水平方向前后滑动，并在一端设有与所述凸轮支撑部相对的凸轮接触部，通过施加到所述凸轮接触部的横向操作力进行前后滑动，根据其前后滑动位置向所述触头传递横向操作力，以使所述IC的端子与所述触头接触；以及触头接触力产生弹簧，其设于所述主体部与所述滑块之间，沿可动方向弹性支撑所述滑块，并提供所述触头与所述IC的端子之间的接触力。2.根据权利要求1所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，还包括：IC装载/卸载装置，其可拆卸地装配于所述主体部的上端，插入于所述凸轮支撑部与所述凸轮接触部之间以提供所述滑块的横向操作力。3.根据权利要求2所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，所述IC装载/卸载装置包括：本体部，其具有开口；以及滑块驱动凸轮，其突出形成于所述本体部的下端，并插入于所述凸轮支撑部与所述凸轮接触部之间。4.根据权利要求3所述的半导体器件测试用无盖型BGA插座装置，其特征在于，所述滑块驱动凸轮为下侧前端部形成有曲面或倾斜面的楔子的形状。5.根据权利要求1所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，所述触头包括：一对端子，即固定侧端子和可动侧端子，各所述端子的前端设有所述上侧尖端部，所述上侧尖端部以相对于所述IC的端子偏移预定间隔的方式彼此相对且对齐；以及触头本体，其一体固定所述固定侧端子与所述可动侧端子的下端；以及引线，其从所述触头本体向下方延伸。6.根据权利要求5所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，所述滑块形成有供所述固定侧端子贯通配置的固定侧端子收容孔、以及供所述可动侧端子贯通配置的可动侧端子收容孔，所述固定侧端子收容孔与所述可动侧端子收容孔的偏移量相当于所述固定侧端子与所述可动侧端子的两个上侧尖端部之间的偏移长度，所述固定侧端子收容孔的长度大于所述可动侧端子收容孔的长度。7.根据权利要求6所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，所述滑块还包括：多个可动侧端子收容孔，其与多个所述触头对应设置；以及开闭用可动件，其设于彼此相邻的所述可动侧端子收容孔之间，并包括沿打开方向对所述可动侧端子进行加压的打开用加压端、以及沿关闭方向对所述可动侧端子进行加压的关闭用加压端。
8.根据权利要求7所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，所述滑块还包括：距离保持可动件，其设于彼此相邻的所述固定侧端子收容孔之间，支撑所述固定侧端子的内侧面，以保持固定侧的所述上侧尖端部与可动侧的所述上侧尖端部之间的最小距离。9.根据权利要求8所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，还包括：球形端子引导件，其设于所述滑块的上部面，用于对所述IC的端子的配置位置进行引导。10.根据权利要求1所述的半导体器件测试用无盖型BGA插座装置，其特征在于，所述触头包括：单销型的端子，其前端设有所述上侧尖端部；触头本体，其与所述端子的下端固定为一体；以及引线，其从所述触头本体向下方延伸。11.根据权利要求10所述的半导体器件测试用无盖型BGA插座装置，其特征在于，还包括：球形端子引导件，其设于所述滑块的上部面，用于对所述IC的端子的配置位置进行引导。12.根据权利要求11所述的半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于：所述滑块对应于多个触头而形成有端子收容孔，所述端子收容孔供所述触头的所述端子贯通配置，彼此相邻的所述端子收容孔之间设有向下方突出形成的距离保持可动件，各所述距离保持可动件的一侧端支撑所述端子，以保持所述球形端子引导件与所述上侧尖端部之间的最小间隔小于所述IC的端子的直径。13.一种半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置，其特征在于，包括：触头，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与IC的端子电接触；主体部，其在水平形成的上部面设有用于配置所述IC的IC配置部，并形成有相...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，黄路建载，黄裁白，
申请(专利权)人：黄路建载黄裁白惠康有限公司，
类型：发明
国别省市：