下载半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置的技术资料

文档序号:30728492

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本发明涉及一种无盖型(lidless type)BGA插座装置,该无盖型BGA插座装置去除了通常为了IC装载和卸载操作而设于插座本体上部的盖,并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍测...
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