一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，具体涉及探针卡的硅基板领域，包括多个分割片，所述分割片外沿处均匀设置有多个排列部，所述排列部包括排列凸块和排列槽，所述排列凸块与排列槽间隔分布，多个所述分割片均纵向贯穿开设有多个第一接触孔且水平布置，相邻分割片之间设置有水平联接装置和弹性部。本实用新型专利技术通过分割用于固定和排列探针的硅基板，将其排列和联接，可以扩大尺寸而不受限于被测对象的尺寸，不需要针对不同尺寸的被测对象生产与之相适应的探针卡的昂贵设备，用一种设备便可生产用于不同尺寸被测对象的探针卡，并且使分割的部分保持精确的排列状态，从而具有保证被测件的测试结果准确度的作用。准确度的作用。准确度的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板


[0001]本技术涉及探针卡的硅基板
，更具体地说，本实用涉及一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板。

技术介绍

[0002]为了测试半导体元件（如半导体存储器、显示器）的制造过程或制造后有无缺陷，通常利用探针卡电性连接晶圆和半导体元件测试设备，将测试设备的电信号传输到晶圆上形成的被测芯片，从芯片返回的信号传输到半导体元件测试设备。
[0003]传统探针卡采用MEMS中的深硅蚀刻工艺来制作，因此存在尺寸受限的问题。另外，传统探针卡的尺寸及探针所处的面积取决于被测对象的尺寸大小，由于探针卡在制作过程确定其尺寸，因此不能应对被测对象的尺寸变化，所以存在必须配备用于生产符合被测对象不同尺寸（如英寸、英寸、英寸晶圆）的生产设备。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，包括多个分割片，所述分割片外沿处均匀设置有多个排列部，所述排列部包括排列凸块和排列槽，所述排列凸块与排列槽间隔分布，以排列所述分割片，多个所述分割片均纵向贯穿开设有多个第一接触孔且水平布置，相邻分割片之间设置有水平联接装置和弹性部，所述水平联接装置位于分割片之间相互接触的部分，以水平联接分割片，所述弹性部位于利用水平联接装置联接的分割片之间相对的一个或所有侧面，靠弹力使分割片之间保持一定间隔；利用水平联接装置联接分割片以调整探针所处的面积，同时靠弹性部的弹力对齐分割片。
[0006]在一个优选地实施方式中，所述弹性部由弹簧制成，弹性部与所述分割片构成一体。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述水平联接装置包括位于分割片侧面的卡钩及一对夹紧片，一对夹紧片位于所述卡钩对面的分割片侧面，且夹紧片与卡钩扣接，使其卡在所述卡钩的两侧。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述弹性部分别位于一对夹紧片的两侧，且所述弹性部与分割片固定连接。
[0009]一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，包括多个叠片，所述叠片两侧均匀开设有形成多个第二接触孔，叠片上下错开叠放且水平排列；相邻所述叠片之间设有定位联接装置，使所述叠片上下固定而形成多层叠片的同时水平联接，并且使所述叠片的所述接触孔上下对齐；通过利用所述定位联接装置上下错开联接所述叠片，能够调整探针所处的面积，并且使所述第二接触孔上下对齐。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述定位联接装置包括每个叠片上形成的多个定位孔及定位销，用于垂直插入上下错开叠放的叠片的定位孔。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述定位孔制成带有方向性的形状，以其垂直截面作为定位基准，所述定位销使上下布置的所述定位孔的方向保持一致。
[0012]在一个优选地实施方式中，所述定位孔的垂直截面呈“一”字型或“十”字型，在所述定位销上沿外表面的长度方向形成多个定位突起，所述定位突起包括三类：直线型定位突起、弯曲型定位突起和末端带有鼓包的定位突起，使定位销与所述定位孔的内壁接触，从而防止定位销插入定位孔后发生旋转，所述定位突起倾斜设置，将定位销插入所述定位孔时，以定位突起在水平方向对定位孔内壁施以反弹力，从而使所述定位销具有弹性。
[0013]本技术的技术效果和优点：
[0014]本技术通过分割用于固定和排列探针的硅基板，将其排列和联接，可以扩大尺寸而不受限于被测对象的尺寸，不需要针对不同尺寸的被测对象生产与之相适应的探针卡的昂贵设备，用一种设备便可生产用于不同尺寸被测对象的探针卡，并且使分割的部分保持精确的排列状态，从而具有保证被测件的测试结果准确度的作用。
附图说明
[0015]图1为本技术的第一实施例提供的探针卡硅基板的分离状态透视图。
[0016]图2为本技术的第一实施例提供的探针卡硅基板的联接状态平面图。
[0017]图3为本技术的第二实施例提供的探针卡硅基板的分离状态透视图。
[0018]图4为本技术的第二实施例提供的探针卡硅基板的联接状态剖面图。
[0019]附图标记为：110分割片、111第一接触孔、120水平联接装置、121卡钩、122夹紧片、130弹性部、140排列部、141排列凸块、142排列槽、210叠片、211第二接触孔、220定位联接装置、221定位孔、222定位销、222a直线型定位突起、222b弯曲型定位突起、222c末端带有鼓包的定位突起。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1：
[0022]本技术提供了如图1
‑
2所示的一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，包括多个分割片110，所述分割片110外沿处均匀设置有多个排列部140，所述排列部140包括排列凸块141和排列槽142，所述排列凸块141与排列槽142间隔分布，多个所述分割片110均纵向贯穿开设有多个第一接触孔111且水平布置，相邻分割片110之间设置有水平联接装置120和弹性部130，所述水平联接装置120位于分割片110之间相互接触的部分，以水平联接分割片110，所述弹性部130位于利用水平联接装置120联接的分割片110之间相对的一个或所有侧面，所述弹性部130由弹簧制成，弹性部130与所述分割片110构成一体，所述水平联接装置120包括位于分割片110侧面的卡钩121及一对夹紧片122，一对夹紧片122
位于所述卡钩121对面的分割片110侧面，且夹紧片122与卡钩121扣接，所述弹性部130分别位于一对夹紧片122的两侧，且所述弹性部130与分割片110固定连接。
[0023]分割片110大多以硅为材料制成，形成多个垂直穿透分割片110的第一接触孔111，用于插设定位探针，以形成至少一个接触孔阵列；分割片110可以制成多种形状，如矩形、多边形或由曲线和直线构成的形状，将其水平布置以形成排列探针的一个连续的面，并根据探针排列个数调整安装探针的面积；水平联接装置120位于分割片110之间相互接触的部分，以水平联接分割片110，优选地，沿着分割片110的边缘设多个水平联接装置120，以在各个方向稳固联接分割片110；
[0024]夹紧片122由两片组成，置于与卡钩121相对的另一分割片110的侧面，用来挂在卡钩121的两侧，可以以多种形式夹紧卡钩121，如“ㄱ”型、“ㄷ”型，而且具有一定弹性，以便卡钩121进出；
[0025]弹性部130位于利用水平联接装置120联接并水平布置的分割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，其特征在于：包括多个分割片（110），所述分割片（110）外沿处均匀设置有多个排列部（140），所述排列部（140）包括排列凸块（141）和排列槽（142），所述排列凸块（141）与排列槽（142）间隔分布，多个所述分割片（110）均纵向贯穿开设有多个第一接触孔（111）且水平布置，相邻分割片（110）之间设置有水平联接装置（120）和弹性部（130），所述水平联接装置（120）位于分割片（110）之间相互接触的部分，以水平联接分割片（110），所述弹性部（130）位于利用水平联接装置（120）联接的分割片（110）之间相对的一个或所有侧面。2.根据权利要求1所述的一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，其特征在于：所述弹性部（130）由弹簧制成，弹性部（130）与所述分割片（110）构成一体。3.根据权利要求1所述的一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，其特征在于：所述水平联接装置（120）包括位于分割片（110）侧面的卡钩（121）及一对夹紧片（122），一对夹紧片（122）位于所述卡钩（121）对面的分割片（110）侧面，且夹紧片（122）与卡钩（121）扣接。4.根据权利要求3所述的一种带有接触孔以固定和排列探针的探针卡硅基板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：金鑫，严日东，
申请(专利权)人：铭针微机电上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：