一种用于探针卡的探针制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于探针卡的探针，具体涉及半导体元件测试设备领域，包括探针本体和接触基板，所述探针本体包括固定连接件，所述固定连接件一端可拆卸活动设有接触探针，所述接触探针与固定连接件的连接处设置有第一分离导引部，所述接触探针顶端与固定连接件之间设有插接部。本实用新型专利技术通过将探针卡探针分为用于连接半导体元件测试设备的连接销部分和用于连接被测件的接触销部分，同时使所述两部分构成一体，当施加一定作用力时，两者则分离，所以安装探针卡时使之一并安装，以提供组装便利性，当接触销因污染或损坏而需要更换时，只需将包括接触销在内的相应部件取下来，更换新部件，因此具有方便维修的作用。因此具有方便维修的作用。因此具有方便维修的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于探针卡的探针


[0001]本技术涉及半导体元件测试设备
，更具体地说，本实用涉及一种用于探针卡的探针。

技术介绍

[0002]为了测试半导体元件（如半导体存储器、显示器）的制造过程或制造后有无缺陷，通常利用探针卡电性连接晶圆和半导体元件测试设备，将测试设备的电信号传输到晶圆上形成的被测芯片，从芯片返回的信号传输到半导体元件测试设备。
[0003]探针卡包括多个探针，这些探针带有用于接触芯片之类的被测件的针状触头122，在当前半导体元件逐渐向小于亚微米的尺寸发展的趋势下，晶圆芯片的焊盘也在不断缩小，因此用以接触焊盘的触头（Tip）也要求具有精细结构，这方面的研发正在积极进行。
[0004]然而问题是，探针卡上只要任何一个触头被污染或损坏，就不能再使用该探针卡。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种用于探针卡的探针。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于探针卡的探针，包括探针本体和接触基板，所述探针本体包括固定连接件，所述固定连接件一端可拆卸活动设有接触探针，所述接触探针与固定连接件的连接处设置有第一分离导引部，所述接触探针顶端与固定连接件之间设有插接部；
[0007]所述固定连接件包括棒状主体，所述棒状主体一端设有连接销，所述在棒状主体和连接销之间固定设有第一弹性部；
[0008]所述接触探针包括底座，所述底座的上表面固定设有触头，所述底座和触头之间固定设有第二弹性部，所述第二弹性部与底座之间固定设有应力分散部，所述底座的下表面一端固定设有定位销；
[0009]所述插接部包括插头和插套，所述插头与插套扣接，且所述插头与棒状主体远离第一弹性部一端固定连接，所述插套与底座下表面固定连接；
[0010]固定连接件用以插入接触基板的接触孔，并在其一端形成连接销；接触探针，靠与所述固定连接件构成一体的底座被固定于接触基板，并在所述底座形成触头以接触被测件；
[0011]分离导引部，位于所述接触探针和所述固定连接件的连接处；
[0012]当拉力作用时，所述接触探针和所述固定连接件以所述分离导引部为准分离，从而可以单独更换所述接触探针
[0013]所述接触基板包括单层或多层硅基板，所述硅基板底部固定设有支撑基板，所述硅基板与支撑基板之间均匀纵向开设有多个接触孔，多个所述接触孔组成接触孔阵列，以增强硅基板的弱刚性，所述支撑基板上设有开口区域，开口区域对应多个接触孔阵列。
[0014]在一个优选地实施方式中，所述第一弹性部形状设置为多弯曲往复的之字型，以使连接销具有一定的弹性。
[0015]在一个优选地实施方式中，所述第二弹性部由垂直于触头而延伸的杆部和从杆部延伸并以S形连接到底座的弯曲部构成。
[0016]在一个优选地实施方式中，还包括备用接触探针，所述备用接触探针包括备用底座和备用触头，所述备用触头一端固定设有第三弹性部，所述第三弹性部与备用底座之间固定设有备用应力分散部，所述备用底座底面还固定设有备用插套，并且在所述备用插套内侧固定设有弹性连接部。
[0017]在一个优选地实施方式中，所述备用底座底面一端固定设有备用定位销，将其插入探针卡上的接触孔。
[0018]在一个优选的实施方式中，所述插套内壁固定设有第二分离导引部，所述第二分离导引部以单点连接插头的端部和插套的内侧。
[0019]本技术的技术效果和优点：
[0020]本技术将探针卡探针分为用于连接半导体元件测试设备的连接销部分和用于连接被测件的接触销部分，同时使所述两部分构成一体，当施加一定作用力时，两者则分离，所以安装探针卡时使之一并安装，以提供组装便利性，当接触销因污染或损坏而需要更换时，只需将包括接触销在内的相应部件取下来，更换新部件，因此具有方便维修的作用。
附图说明
[0021]图1为本技术的整体结构示意图。
[0022]图2为本技术的第一实施例提供的探针卡探针的剖面图。
[0023]图3为本技术的第一实施例提供的探针卡探针的分解图。
[0024]图4为本技术的第二实施例提供的探针卡探针的剖面图。
[0025]附图标记为：100探针本体、110固定连接件、111连接销、112棒状主体、113第一弹性部、120接触探针、121底座、122触头、123第二弹性部、123a杆部、123b弯曲部、124应力分散部、125定位销、130第一分离导引部、140插接部、141插头、142插套、150第二分离导引部、160备用接触探针、161备用插套、162备用底座、163弹性连接部、164备用触头、165第三弹性部、166备用应力分散部、167备用定位销、300接触基板、310接触孔、320接触孔阵列、330硅基板、340开口区域、350支撑基板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1：
[0028]本技术提供了一种用于探针卡的探针，包括探针本体100和接触基板300，所述探针本体100包括固定连接件110，所述固定连接件110一端可拆卸活动设有接触探针120，所述接触探针120与固定连接件110的连接处设置有第一分离导引部130，所述接触探
针120顶端与固定连接件110之间设有插接部140；
[0029]所述固定连接件110包括棒状主体112，所述棒状主体112一端设有连接销111，所述在棒状主体112和连接销111之间固定设有第一弹性部113；
[0030]所述接触探针120包括底座121，所述底座121的上表面固定设有触头122，所述底座121和触头122之间固定设有第二弹性部123，所述第二弹性部123与底座121之间固定设有应力分散部124，所述底座121的下表面一端固定设有定位销125；
[0031]所述插接部140包括插头141和插套142，所述插头141与插套142扣接，且所述插头141与棒状主体112远离第一弹性部113一端固定连接，所述插套142与底座121下表面固定连接；
[0032]固定连接件110用以插入接触基板300的接触孔310，并在其一端形成连接销111；接触探针120，靠与所述固定连接件110构成一体的底座121被固定于接触基板300，并在所述底座121形成触头122以接触被测件；
[0033]分离导引部，位于所述接触探针120和所述固定连接件110的连接处；
[0034]当拉力作用时，所述接触探针120和所述固定连接件110以所述分离导引部为准分离，从而可以单独更换所述接触探针120...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于探针卡的探针，包括探针本体（100）和接触基板（300），其特征在于：所述探针本体（100）包括固定连接件（110），所述固定连接件（110）一端可拆卸活动设有接触探针（120），所述接触探针（120）与固定连接件（110）的连接处设置有第一分离导引部（130），所述接触探针（120）顶端与固定连接件（110）之间设有插接部（140）；所述固定连接件（110）包括棒状主体（112），所述棒状主体（112）一端设有连接销（111），所述在棒状主体（112）和连接销（111）之间固定设有第一弹性部（113）；所述接触探针（120）包括底座（121），所述底座（121）的上表面固定设有触头（122），所述底座（121）和触头（122）之间固定设有第二弹性部（123），所述第二弹性部（123）与底座（121）之间固定设有应力分散部（124），所述底座（121）的下表面一端固定设有定位销（125）；所述插接部（140）包括插头（141）和插套（142），所述插头（141）与插套（142）扣接，且所述插头（141）与棒状主体（112）远离第一弹性部（113）一端固定连接，所述插套（142）与底座（121）下表面固定连接；所述接触基板（300）包括单层或多层硅基板（330），所述硅基板（330）底部固定设有支撑基板（350），所述硅基板（330）与支撑基板（350）之间均匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：金鑫，严日东，
申请(专利权)人：铭针微机电上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：