电性连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。本发明专利技术的电性连接装置的特征在于，具有：第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；第2电极区域，其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及连接件，其使一端部与第1电极区域的液体金属接触，使另一端部与第2电极区域的液体金属接触，从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。域之间导通。域之间导通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电性连接装置


[0001]本专利技术涉及电性连接装置。

技术介绍

[0002]晶圆上形成的集成电路等被检查体会进行是否具有规定电特性的电性检查。这样的电性检查是使用将被检查体的电极端子与检查装置的电路的连接端子电性连接的探针卡来进行。
[0003]像图6中例示的那样，以往的探针卡70具备：线路基板72，其电性连接至检查装置(图示省略)；电性连接单元73，其配置在线路基板72的下侧；探针基板74，其经由电性连接单元73的多个连接端子731与线路基板72电性连接；以及多个接触件75，它们安装在探针基板74的下表面。于是，使探针基板74的多个接触件75电性接触被检查体76的电极端子来进行检查装置对被检查体的检查。
[0004]以往，为了使线路基板72与探针基板74之间电性连接，电性连接单元73上设置有多个连接件731。使各连接件731的上端电性连接到线路基板72的下表面的电极(以下也称为“上部电极”)721，使各连接件731的下端电性连接到探针基板74的上表面的电极(以下也称为“下部电极”)741。
[0005]为了稳定线路基板72的上部电极721与探针基板74的下部电极741之间的电性连接，要求使电性连接单元73的各接件731与上部电极731及下部电极741之间的电性连接性变得良好。
[0006]专利文献1中揭示了一种电路装置，其具备电路基板和电路布线部，所述电路基板在其板厚方向上设置孔部，在该孔部内配置有液体金属，所述电路布线部具有接触液体金属的凸形接触部。根据专利文献1的技术，通过使电路布线部的凸部接触部接触电路基板的孔部内配置的液体金属，增大了对连接器区域的接触面积，实现了稳定的电性连接性。现有技术文献专利文献
[0007]专利文献1：日本专利特开2018
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64063号公报

技术实现思路

专利技术要解决的问题
[0008]然而，以往的探针卡中，连接件的上端及下端的顶端例如为圆锥形状等，因此连接件与电极(上部电极及下部电极)的接触面积较小，存在接触电阻增大这一问题。
[0009]例如，通过像专利文献1那样使电路布线部的凸部接触部接触电路基板的孔部内配置的液体金属，能够增大接触面积，但须设置与配置液体金属的孔部的形状相对应的凸部接触部，导致连接件与电极区域的电性连接结构变得复杂。
[0010]此外，在探针卡中，为了保持被检查体的电极端子与探针基板的各探针的稳定的接触性，须调整安装至探针卡的探针基板的平面度，上部电极与下部电极的高度方向的位
置可能会发生偏差。进而，在使被检查体的电极端子接触探针时，须产生上下方向的弹性作用。因此，存在难以稳定电性连接单元的各连接件与电极(上部电极及下部电极)的电性连接性这一问题。
[0011]因此，鉴于上述那样的问题，本专利技术要提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。解决问题的技术手段
[0012]为了解决这样的问题，本专利技术的电性连接装置的特征在于，具有：(1)第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；(2)第2电极区域，其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及(3)连接件，其使一端部与第1电极区域的液体金属接触、使另一端部与第2电极区域的液体金属接触，从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。专利技术的效果
[0013]根据本专利技术，可以增大线路基板的电极区域与连接件的接触面积而抑制接触电阻，实现稳定的电性连接性。
附图说明
[0014]图1为表示实施方式的电性连接装置中的线路基板的电极区域间的电性连接结构的构成图。图2为表示第1实施方式的探针卡的构成的构成图。图3为说明第1实施方式的连接件的长度的说明图。图4为表示第1实施方式的连接件的形状例的图。图5为表示变形实施方式的电性连接装置中的线路基板的电极区域间的电性连接结构的构成图。图6为表示以往的电性连接装置的构成的构成图。
具体实施方式
[0015](A)基本概念下面，参考附图，对本专利技术的电性连接装置的实施方式进行说明。
[0016]此处，电性连接装置是使第1线路基板上设置的电极区域与第2线路基板上设置的电极区域之间电性连接的装置。因而，电性连接装置可以运用于各种装置和设备等。例如，可以运用于使个人电脑等当中搭载的电路基板之间电性连接的电路装置、使构成探针卡的线路基板间电性连接的单元等。
[0017]首先，一边参考附图，一边对实施方式的电性连接装置中的线路基板的电极区域间的电性连接结构的基本概念进行说明。
[0018]图1为表示实施方式的电性连接装置中的线路基板的电极区域间的电性连接结构的构成图。图1为线路基板的电极区域间的截面图。
[0019]如图1所示，关于电性连接结构，例示了使用连接件30使第1线路基板10的电极区域11与第2线路基板20的电极区域21之间电性连接的结构。
[0020]第1线路基板10上形成有电路13，与电路13电性连接的电极区域(以下也称为“上
部电极区域”)11配置在第1线路基板10的下表面12。
[0021]在第1线路基板10的下表面12，电极区域11形成有沿基板的厚度方向凹陷而成的凹部111，在凹部111的内部填充有液体金属5。此外，在电极区域11的凹部111的内表面(也就是凹部111的壁面部及上底面部)设置有例如由铜、金等金属材料形成的金属层113。
[0022]此外，在电极区域11的凹部111的上方设置有电极部(以下也称为“上部电极部”)112。该上部电极部112与第1线路基板10上形成的电路13电性连接。
[0023]第2线路基板20上形成有电路23，与电路23电性连接的电极区域(以下也称为“下部电极区域”)21配置在第2线路基板20的上表面22。
[0024]在第2线路基板20的上表面22，电极区域21形成有沿基板的厚度方向凹陷而成的凹部211，在凹部211的内部填充有液体金属5。此外，在电极区域21的凹部211的内表面(也就是凹部211的壁面部及下底面部)设置有例如由铜、金等金属材料形成的金属层213。
[0025]此外，在电极区域21的凹部211的下方设置有电极部(以下也称为“下部电极部”)212。该下部电极部212与第2线路基板20上形成的电路23电性连接。
[0026]液体金属5优选在电路装置的利用环境温度下呈液体状态，例如优选熔点在常温(例如30℃左右)以下的金属，进一步优选使用例如熔点为
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40℃～
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20℃左右的金属。液体金属5可采用1种金属，也可为由多种金属液体组成的合金。例如，液体金属5可以使用镓(Ga)、铟(In)、锡(Sn)、镍(Ni)等金属或者它们的金属合金。更具体而言，可以使用镓、铟、锡的共晶金属(例如Galinstan(注册商标))。再者，多种金属构成的液体金属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电性连接装置，其特征在于，具有：第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；第2电极区域，其是在能够与和所述第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及连接件，其使一端部与所述第1电极区域的所述液体金属接触，使另一端部与所述第2电极区域的所述液体金属接触，从而使所述第1电极区域与所述第2电极区域之间导通...

【专利技术属性】
技术研发人员：原子翔，小田部昇，神谷浩，深见美行，水谷正吾，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：