本申请涉及一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置，一种低接触电阻的微型刀片，包括针头、针脚以及弹性部，弹性部设置于针头与针脚之间，针脚靠近弹性部所在的一侧设置有用于将针脚压紧于转接PCB板上的弹性压脚。通过对弹性压脚施加压力，能够增大针脚与转接PCB板之间的压力，以使得针脚与转接PCB板之间的接触电阻减小。测试过程中，产品连接器与针头连接，测试电流在微型刀片针的针脚、弹性部以及针头之间传输，弹性压脚主要起到将针脚压紧于转接PCB板上的作用，并没有起到导通的作用，导通作用以及压紧作用拆分到两个位置上独立发挥作用，互相产生的影响较小。因此，弹性压脚的弹性力能够更加稳定，有效提高微型刀片针的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置
[0001]本申请涉及电信号测试领域，尤其是涉及一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置。
技术介绍
[0002]测试设备往往需要利用测试装置将测试信号引导出来进行处理，刀片针是测试装置中最为关键的零件之一，刀片针主要起到传输测试信号的作用。随着测试设备的日益发展，测试装置逐渐小型化，信号引脚之间的间距逐渐减小，相应地，测试装置中的刀片针也设计成微型刀片针。
[0003]相关技术手段中涉及到一种微型刀片针，参照图1，该微型刀片针主要包括针头1
’
、弹性部2
’
以及针脚3
’
，针脚3
’
抵接在转接PCB板5
’
上，针头1
’
与被测试的产品连接器4
’
进行连接，弹性部2
’
位于针头1
’
与针脚3
’
之间。在测试过程中，为了降低针头1
’
与产品连接器4
’
之间的接触电阻，同时为了降低转接PCB板5
’
与针脚3
’
之间的接触电阻，需要将产品连接器4
’
压紧于针头1
’
上，依靠弹性部2
’
提供的弹力，以使得针脚3
’
压紧于转接PCB板5
’
上。通常产品连接器4
’
、微型刀片针以及转接PCB板5
’
之间的接触电阻为15
‑
25mΩ。
[0004]针对上述相关技术，如果接触电阻大于标准值，在测试过程中，电流通过微型刀片针时会产生更多的热量，以使得微型刀片针发热量增加。在微型刀片针的弹性部2
’
发热产生弹性疲劳之后，弹性部2
’
的弹力逐渐减小，从而使得产品连接器4
’
、微型刀片针以及转接PCB板5
’
之间的接触电阻逐渐增大。接触电阻变大后，电流通过所产生的热量也就越来越大，从而导致该微型刀片针的使用寿命降低。
技术实现思路
[0005]为了提高微型刀片针的使用寿命，本申请提供一种低接触电阻的微型刀片针及具有其的测试装置。
[0006]第一方面，本申请提供的一种低接触电阻的微型刀片针，采用如下的技术方案：一种低接触电阻的微型刀片针，包括用于连接产品连接器的针头、用于抵压于转接PCB板上的针脚以及用于将针头上的压力传递到针脚上的弹性部，弹性部设置于针头与针脚之间，针脚靠近弹性部所在的一侧设置有用于将针脚压紧于转接PCB板上的弹性压脚。
[0007]通过采用上述技术方案，弹性压脚设置于针脚靠近弹性部所在的一侧，通过对弹性压脚施加压力，能够增大针脚与转接PCB板之间的压力，以使得针脚与转接PCB板之间的接触电阻减小。测试过程中，产品连接器与针头连接，测试电流在微型刀片针的针脚、弹性部以及针头之间传输，而弹性压脚是从针脚上延伸出来的一部分，因此，测试电流并不会从弹性压脚内流过，从而使得弹性压脚不容易因为发热而产生弹性疲劳。弹性压脚主要起到将针脚压紧于转接PCB板上的作用，并没有起到导通的作用，相比于直接依靠弹性部将针脚压紧于转接PCB板上，本技术方案将导通作用以及压紧作用拆分到两个位置上独立发挥作用，互相产生的影响较小。因此，弹性压脚的弹性力能够更加稳定，进而优化接触电阻变大
后，电流通过该微型刀片针所产生的热量越来越大的问题，提高微型刀片针的使用寿命。
[0008]可选的，弹性压脚与针脚相互连接的位置位于针脚的中部位置。
[0009]通过采用上述技术方案，弹性压脚与针脚相互连接的位置位于针脚的中部位置，以使得弹性压脚在受压过程中，弹性压脚对针脚所产生的压力分布在针脚的中部位置，从而使得针脚对转接PCB板的压力分布均匀，保证针脚与转接PCB板之间的接触稳定性。
[0010]可选的，弹性部与针脚连接的位置为第一连接部，弹性压脚沿着远离第一连接部所在的方向朝向远离针脚所在的方向延伸。
[0011]通过采用上述技术方案，弹性压脚沿着远离第一连接部所在的方向朝向远离针脚所在的方向延伸，以使得弹性压脚的受力位置不必限制在针脚的中部位置，而能够延伸至针脚远离第一连接部所在的一侧，不会与弹性部产生干涉，更加有利于对弹性压脚进行施力。
[0012]可选的，弹性压脚上具有用于增大弹性压脚弹性力的辅助压紧部，辅助压紧部位于靠近针脚所在的一侧。
[0013]通过采用上述技术方案，由于微型刀片针的厚度通常在0.1mm
‑
0.2mm之间，因此，针脚上的弹性压脚的厚度也无法做到比较厚。为了使得针脚与转接PCB板之间的接触电阻处于一个合理的范围，通常单个微型刀片针的弹力控制在30gf
‑
50gf之间，受制于微型刀片针的安装空间，弹性压脚无法做到足够厚以保证具有足够的压紧力。在针脚上设置辅助压紧部，辅助压紧部能够增大弹性压脚的弹性力，以使得针脚能够更加稳定的压紧于转接PCB板上，减小针脚与转接PCB板之间的接触电阻。同时，相比于直接依靠弹性部将针脚压紧于转接PCB板上，为了使得针脚与转接PCB板之间的接触电阻处于合理范围，需要对产品连接器施加压力，以使得针头通过弹性部对针脚施加压力，从而达到针脚对转接PCB板所需要的压力，而转接PCB板对微型刀片针产生的反作用力会作用到产品连接器上，太大的作用力容易损坏产品连接器的触点。在本技术方案中，弹性压脚对针脚所产生的压紧力不会反作用于针头，从而能够改善针头对产品连接器的损坏问题，提高产品连接器的使用寿命。
[0014]可选的，辅助压紧部与弹性压脚一体成型，辅助压紧部一体成型有连接段以及弯折段，弯折段位于靠近针脚所在的一侧，弯折段远离连接段所在的一侧设置有滑动凸台，滑动凸台能够与针脚抵接并滑移配合。
[0015]通过采用上述技术方案，连接段与弯折段一体成型，且弯折段位于靠近针脚所在的一侧，弯折段远离连接段所在的一侧设置有滑动凸台，因为连接段与弯折段一体成型，辅助压紧部与弹性压脚一体成型，因此，弹性压脚受压发生弯曲之后，滑动凸台能够与针脚抵接并滑移配合，弯折段以及连接段也会产生弹性力，从而对针脚起到辅助压紧的作用。
[0016]可选的，弹性部上设置有用于调节弹力的弹力设置槽。
[0017]通过采用上述技术方案，弹力设置槽设置于弹性部上，通过控制弹力设置槽的槽宽，能够改变弹性部的有效横截面积，从而改变弹性部的弹力大小，以保证该微型刀片针在与产品连接器相互连接的过程中，针头对产品连接器所产生反作用力能够控制在合适的范围之内。
[0018]可选的，弹性部与针头连接的位置为第二连接部，第二连接部上设置有限位安装块。
[0019]通过采用上述技术方案，该微型刀片针在使用过程中，需要将该微型刀片针安装
到相应的胶芯中，通过在第二连接部上设置限位安装块，以使得限位安装块与胶芯进行限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低接触电阻的微型刀片针，其特征在于：包括用于连接产品连接器的针头(1)、用于抵压于转接PCB板上的针脚(2)以及用于将所述针头(1)上的压力传递到所述针脚(2)上的弹性部(3)，所述弹性部(3)设置于所述针头(1)与所述针脚(2)之间，所述针脚(2)靠近所述弹性部(3)所在的一侧设置有用于将所述针脚(2)压紧于转接PCB板上的弹性压脚(4)。2.根据权利要求1所述的一种低接触电阻的微型刀片针，其特征在于：所述弹性压脚(4)与所述针脚(2)相互连接的位置位于所述针脚(2)的中部位置。3.根据权利要求2所述的一种低接触电阻的微型刀片针，其特征在于：所述弹性部(3)与所述针脚(2)连接的位置为第一连接部(31)，所述弹性压脚(4)沿着远离所述第一连接部(31)所在的方向朝向远离所述针脚(2)所在的方向延伸。4.根据权利要求3所述的一种低接触电阻的微型刀片针，其特征在于：所述弹性压脚(4)上具有用于增大所述弹性压脚(4)弹性力的辅助压紧部(41)，所述辅助压紧部(41)位于靠近所述针脚(2)所在的一侧。5.根据权利要求4所述的一种低接触电阻的微型刀片针，其特征在于：所述辅助压紧部(41)与所述弹性压脚(4)一体成型，所述辅助压紧部(41)一体成型有连接段(411)以及弯折段(412)，所述弯折段(412)靠近所述针脚(2)所在的一侧，所述弯折...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘会龙，马廷富，
申请(专利权)人：深圳市欧米加智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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