本技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种嵌入式芯片封装结构，包括内部构造有空腔的封装外壳以及设置于其空腔内的芯片，封装外壳的外表面均匀固定有多个连接条，芯片的外表面均匀构造有多个芯片连接条，多个芯片与多个芯片连接条适配，封装外壳的顶部设置...

本实用新型公开了一种快速拆卸镀膜夹具，包括底座，底座的上表面设置有伸缩杆支撑架，伸缩杆支撑架的内壁螺纹套接有支撑杆螺钉，支撑杆螺钉的外表面与底座的内壁螺纹连接，底座的正面和侧面内壁均贯通连接有呈对称分布的连接螺栓，底座的四周设置有呈圆周...

本发明公开了一种干法刻蚀制作正梯形胶形的工艺，其工艺步骤为：S1、取出基板，在基板上涂覆一层非光敏底层胶达到设定的目标厚度；S2、在非光敏底层胶上层再涂覆一层光刻胶，光刻胶的厚度大于非光敏底层胶；S3、两层胶涂覆完毕后采用曝光显影坚膜的...

本实用新型公开了一种多尺寸基板的镀膜夹具，包括夹具体，夹具体正面上包括有三圈结构，外圈、中圈和内圈，外圈、中圈和内圈呈由高到低的梯度依次分布，所述内圈为一个镂空扇形，镂空扇形的大小为产品基板镀膜的膜层覆盖面，中圈为镀膜的产品基板的扇形安...

本发明公开了一种干湿法结合去胶工艺，其工艺步骤为：S1、基板准备：选取尺寸4寸

本发明公开了一种非光敏胶图形化加工工艺，其工艺步骤为：S1、取出基板，在基板上涂覆一层非光敏胶达到设定的目标厚度；S2、在非光敏胶上层再涂覆一层光敏胶；S3、在光敏胶上覆盖上掩膜版，掩膜版为部分镂空设计，镂空的部分为图形化加工的产品图案...

本实用新型公开了一种大尺寸硅晶元基板镀膜夹具，包括底座，底座内设置有用于安置待加工基板的安置槽，底座外沿一圈设置圆环状的凸台，凸台上沿圆周均匀设置有压块，压块为凹形，压块压紧在凸台上，压块的内支撑壁压紧待加工基板，凸台上紧靠压紧有压片，...

本发明公开了一种封装芯片制作工艺。本发明通过设计新的封装芯片制作工艺，使工艺所需要的设备价格更加便宜，节省了成本支出；不需要做模具，节省了生产时间；通过真空印刷更好的保护了产品，良率更高。解决现有常规的SAW滤波器制造工艺设备成本高、制...