杭州泛利科技有限公司专利技术

杭州泛利科技有限公司共有38项专利

  • 本发明公开一种小型化高隔离度双工器,包括主体电路、输入输出端口;主体电路包括带通滤波器部分、低通滤波器部分、地。本发明通过改进带通滤波器和低通滤波器提升整体双工器的性能,带通滤波器通过一个π型电路引入一个零点,提升滤波器的选择性,改善滤...
  • 本发明公开一种宽带高隔离度双极化毫米波天线及天线阵列,天线单元工作在25.78GHz‑29.09GHz,由于电容耦合馈电的方式引入额外的谐振零点,从而获得了13.1%的宽阻抗匹配带宽,并通过引入形状不规则的接地环使天线内部端口之间的隔离...
  • 本发明公开一种基于交叉耦合技术的
  • 本发明公开一种通过带通滤波中引入谐振电路实现的低插损双工器,包括主体电路
  • 本发明公开基于IPD技术的宽阻带高带外抑制带通滤波器。本发明主要由电路层、环绕在电路层周围的接地环、介质层构成。电路层包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感。通过采用新颖的...
  • 本发明公开一种具有方向图改善的高增益车载光学透明天线,工作在0.74
  • 本发明公开基于IPD技术的低插损带通滤波器。本发明主要由电路层、环绕在电路层周围的接地环、介质层构成。电路层包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第一电感、第二电感、第三电感。通过采用新型的...
  • 本发明公开基于IPD技术的新型低插损双工器。本发明主要由电路层、环绕在电路层周围的接地环、介质层构成。电路层包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感、第五...
  • 本发明公开利用EBG实现抗金属效果的透明车载天线,包括:介质基板、OCA光学胶层、PET导电基板层、金属网格导电层;金属网格导电层包括天线发射端、馈线、天线地板、EBG阵列;EBG阵列包括四个相同EBG单元;相邻EBG单元间留有第三间隙...
  • 本发明公开一种馈电位置可调的小型化宽带贴片天线,工作在2.415
  • 本发明公开基于IPD技术的低插损高带外抑制滤波器。本发明主要由电路层、环绕在电路层周围的接地环、介质层构成。电路层包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容、第一电感、第二电感、第三电感、第四电感...
  • 本发明公开一种基于IPD技术的多零点高带外抑制的带通滤波器。主要包括主体电路、输入输出端口;主体电路包括第一并联电容、第一串联电容、第一并联电感、第二并联电容、第二并联电感、第二并联电容、第二串联电容、第三并联电容、第一串联电感、第三串...
  • 本发明公开应用于SIP射频模组的小型高性能全向天线。本发明基于测试地和SIP射频模组,利用3mm*8mm的较小净空区,在多层走线的基础上,通过调节金属线上的电流分布,调整不同位置金属线的宽度改变其阻抗从而改良各金属线的电流强度,达到降低...
  • 本发明公开基于高阻硅工艺的高滚降系数和宽带外抑制的带通滤波器。在传统的三阶高通滤波器和三阶带通滤波器的混合拓扑结构的基础上,通过引入交叉电容耦合,综合考虑器件尺寸删减一些对性能不敏感的元器件,从而达到宽带外抑制能力和高滚降系数以及小型化...
  • 本实用新型公开一种小型化高性能双工器。包括介质层;金属层;接地底板;接地过孔;主体电路;输入输出端口;其中主体电路包括高通带通路、低通带通路;高通带通路包括第一串联电容、第一并联电感、第一并联电容、第二串联电容;低通带通路包括第一串联电...
  • 本发明公开一种基于IPD技术的小型化高性能零点可控带通滤波器。主要包括介质层、金属层、接地底板、贯穿介质层的接地过孔、主体电路、输入输出端口;主体电路包括第一串联电容、第一并联电感、第一串联电感、第二并联电感、第二串联电容、第三串联电容...
  • 本实用新型公开一种基于IPD的高平衡度宽带巴伦。不平衡信号通过输入端口P1,馈入第一微带耦合线,射频信号通过第一平面螺旋结构中第一微带耦合线分别耦合给第二微带耦合线和第三微带耦合线,第二微带耦合线和第三微带耦合线通过微带线将信号传输到第...
  • 本实用新型公开基于多层PCB板的高效率蓝牙天线。本实用新型包括上下叠放的n个天线单元,印刷在最后一个天线单元下表面的底层辐射贴片,分别印刷在天线单元上下表面两端的4个馈电电极;并在其周围采用合适值的电感电容搭建匹配电路,使得小尺寸的天线...
  • 本实用新型公开一种宽带高增益GPS天线。天线通过微带互连线馈电,射频信号通过微带互连线进入IPD移相器芯片,在IPD移相器芯片中信号分为幅度相等,相位差90
  • 本发明公开一种基于IPD技术的小型化宽带功分器,包括介质层、金属层、以及在金属层上形成的电路结构;电路结构包括输入端口、功分组件、输出端口、阻性隔离组件、接地端口。阻性隔离组件包括n个隔离电阻R,功分组件包括n个功分单元和m个谐振单元,...