【技术实现步骤摘要】
应用于SIP射频模组的小型高性能全向天线
[0001]本专利技术属于可应用于系统级封装(System In Package，SIP)射频模组的蓝牙天线
，涉及一种应用于SIP射频模组的小型高性能全向天线，尤其是一种采用电流引导技术的小型高性能全向天线在SIP射频模组上的应用。
技术介绍
[0002]随着无线通信技术的飞快发展，越来越多的现代化产品对产品尺寸和成本价格提出了更高的要求。特别是在消费类电子产品中，在保证工作性能的同时，尺寸有着严格的指标。随着“后摩尔时代”制程技术逐渐走向瓶颈，业界日益寄希望于通过系统级IC封装(SIP)技术来实现产品尺寸小型化，即将封装工艺各个功能模块集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件。SIP技术被广泛应用在物联网等领域，是当前半导体行业新的一种技术发展趋势。SIP射频模组得益于该技术的支撑，在智能三表、智慧停车、环境监测等领域得到了广泛的应用，由于射频模组内有着一定尺寸高度集成的数模信号处理部分，以及不断增加的多功能传感器模块，留给天线设计的净空区在不断缩小。对于蓝牙...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.应用于SIP射频模组的小型高性能全向天线，包括：介质基板、天线主体(3)、天线馈电端(4)、匹配网络(5)、馈线(27)；所述天线主体(3)位于净空区(7)；所述的天线馈电端(4)和匹配网络(5)位于SIP射频模组的数模信号处理部分(6)内；天线馈电端(4)通过匹配网络(5)、馈线(27)向天线主体(3)馈电；其特征在于：所述的天线主体(3)的走线通过过孔在介质基板上下表面实现电流引导，所述的走线和过孔包括：第一短金属线(8)、第二短金属线(9)、第三短金属线(11)、第四短金属线(12)、第五短金属线(14)、第六短金属线(15)、第七短金属线(16)、第八短金属线(19)、第九短金属线(20)、第一长金属线(10)、第二长金属线(13)、第三长金属线(17)、第四长金属线(18)、第一过孔(21)、第二过孔(22)、第三过孔(23)、第四过孔(28)、第五过孔(29)；所述的第一短金属线(8)通过第四过孔(28)和第七短金属线(16)与馈线(27)相连，第二短金属线(9)通过第五过孔(29)和第六短金属线(15)与测试地(1)相连；所述第一长金属线(10)通过第三短金属线(11)和第二过孔(22)与第三长金属线(17)相连；第三长金属线(17)通过第三过孔(23)和第四短金属线(12)与第二长金属线(13)相连；第二长金属线(13)通过第五短金属线(14)、第一过孔(21)和第二焊盘(20)与第四长金属线(18)相连；所述的第四长金属线(18)的两端设有第一焊盘(19)和第二焊盘(20)；所述的第一过孔(21)、第二过孔(22)、第三过孔(23)、第四过孔(28)、第五过孔(29)贯穿介质基板；所述的第一长金属线(10)、第二长金属线(13)位于介质基板的上表面，所述的第三长金属线(17)、第四长金属线(18)位于介质基板的下表面；所述的第一长金属线(10)、第二长金属线(13)、第四长金属线(18)的宽度相等，宽度为净空区宽度的十分之一；所述的第三长金属线(17)的宽度为净空区宽度的八分之一到七分之一之间；所述的第一长金属线(10)、第二长金属线(13)、第三长金属线(17)、第四长金属线(18)的长度相等；所述的第一长金属线(10)到第三长金属线(17)的距离满足净空区长度的十分之一，所述的第二长金属线(13)在介质基板下表面的投影到第三长金属线(17)的距离与第二长金属线(13)到第四长金属线(18)的距离相等。2.根据权利要求1所述的应用于SIP射频模组的小型高性能全向天线，其特征在于所述的第一过孔(21)、第二过孔(22)、第三过孔(23)、第四过孔(28)、第五过孔(29)的高度和半径相等。3.根据权利要求1所述的应用于SIP射频模组的小型高性能全向天线，其特征在于所述的第二长金属线(13)到第四长金属线(18)的距离满足净空区长度的九分之一到十分之一。4.根据权利要求1所述的应用于SIP射频模组的小型高性能全向天线，其特征在于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王高峰，郑博文，袁博，
申请(专利权)人：杭州泛利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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