本公开提供一种可装配式温湿度试验系统，所述系统包括：温湿度试验箱主箱体、隔板门、多个控制器；隔板门包括隔断和隔门，隔门关闭后将主箱体分为可独立完成温湿度试验的单个箱体；隔断包括上下设置且可拆卸连接的上下框体，并被配置为与所述待测件的外形...

本公开提供了水冷式力加载顶杆结构及力热联合试验用力加载结构，包括：顶杆，内部设置有孔道，外壁上设置有与所述孔道相连通的出水口；管道组件，由设置有进水口的转接头以及与所述转接头相连的管道组成，所述转接头连接于所述顶杆的端部，所述管道穿置于...

本申请提供一种宽温度胶粘剂的制备方法及应用，其中，所述制备方法包括：将甲基乙烯基苯基硅树脂和苯基硅树脂搅拌混合，得到第一混合物；将气相白炭黑改性处理后得到改性白炭黑；将所述改性白炭黑加入所述第一混合物中，搅拌混合，得到第二混合物；将催化...

本申请提供一种铝合金表面耐腐蚀处理方法，将待处理的铝合金浸泡于钝化液中进行钝化，所述钝化液包括体积比为8～12:1的铈盐和氧化剂。基于稀土钝化工艺对铝合金表面进行钝化处理，处理后的铝合金抗腐蚀性能良好，钝化效果优异；钝化液为只包含铈盐和...

本实用新型提供一种混频器测试装置，包括测试夹具和压接机构，测试夹具包括基座、安装在基座上的微带线板以及安装在微带线板上的器件接口板；微带线板上设有多个接地过孔和至少三个微带线，测试夹具还包括与至少三个微带线数量匹配的至少三个转接头，至少...

本申请提供一种自动拆包装装置及拆包一体系统，所述自动拆包装装置，包括：第一送料机构、拆包机构、驱动机构及控制单元；所述第一送料机构被配置为位于所述拆包机构的上方，并向所述拆包机构运送带包装的射频器件；所述拆包机构包括吸附组件及切割组件；...

本申请提供一种用于清除铝合金表面腐蚀的组合物及其制备方法和应用，所述组合物包括：按质量份数计的如下组分：酸性凝胶50～70份、强氧化剂10～20份、不具有还原性的无机中强酸15～35份、表面活性剂0.01～2份、渗透剂0.01～4份、缓...

本申请提供一种高黑度耐高温的涂料的制备方法，包括：将磷酸二氢盐水溶液加热搅拌，至溶液呈透明状，添加草酸溶液，冷却，得到粘稠状的铝磷酸盐胶粘剂水溶液；将正硅酸乙酯、水、碱性金属氧化物、包覆物和溶剂搅拌混合，同时滴加补充液，得到混合液，将所...

本申请提供一种海洋大气环境下涂层的实验室加速试验方法，包括：获取海洋大气环境下的环境因素数据；基于环境因素数据计算得到加速试验数据；依据加速试验数据，对待测涂层进行循环地加速试验；其中，所述加速试验包括依次进行的交变湿热试验、紫外冷凝试...

本申请提供一种基于温度闭环控制的航天产品热试验系统及方法。系统包括：内部加热组件，外表面加热器，内部温度传感器，外表面温度传感器，控制系统和功率输出装置。外表面加热器和内部加热组件分别与功率输出装置电连接；继电器串联在功率输出装置与内部...

本申请提供一种电磁控制冲击响应谱生成系统，其特征在于，包括：电磁线圈，用于生成电磁线圈电磁力，以控制控制杆上下运动；控制杆，用于带动所述撞击装置发生转动，撞击所述响应装置；撞击装置，用于撞击响应装置；响应装置，用于生成冲击波；冲击传感器...

本申请提供一种本申请提供的空气炮冲击响应谱的波形幅值调节系统及方法。系统通过设置响应板在夹具远离受试品的一侧，用于固定夹具，并传递冲击至夹具；波形幅值调节模块，设置在响应板远离夹具的第一侧；被激板，设置在波形幅值调节模块远离响应板的一侧...

本申请提供一种基于多源控制的冲击响应谱试验系统及方法。所述系统包括：夹具，用于固定待测产品；响应板，与夹具连接，用于固定夹具，并传递冲击力至所述夹具；并联连接的至少两个冲击动力系统，分别设置在所述响应板远离所述夹具的一侧，分别用于提供冲...

本申请提供一种通用电路验证测试系统以及方法，其中，本申请提供的系统包括测试模块、主控芯片、信号产生单元以及继电器单元，所述测试模块被配置为向主控芯片发送指令以及对测试数据进行分析处理；所述主控芯片被配置为将测试模块发出的指令转换为电信号...

本申请提供一种燃气舵舵轴转动机构的摩擦力矩的测试装置及测试方法，所述测试装置包括：模拟转动组件，包括模拟舵轴，被配置为模拟燃气舵的舵轴转动机构；加载组件，与模拟舵轴连接，被配置为向模拟转动组件提供模拟气动载荷，并检测模拟气动载荷的载荷信...

本申请提供一种用于温湿度传感器的测试系统及方法，测试系统中的测试箱的温度和湿度能够同时独立控制，可以为待测温湿度传感器分别提供不同的测试温度和湿度。通过在温度和湿度两种环境相结合的交变环境中对温湿度传感器进行电测试和电老炼，采用数据采集...

本申请提供一种DC/DC电源模块短路定位方法，首先测试DC/DC电源模块的输出端与输入端，确定短路端在电源模块的位置，然后对短路端进行光学成像，根据形貌异常判断短路的具体位置，光学成像无法判断的，再将电源模块开封并去除灌封胶，对短路端施...

本公开一个或多个实施例提供一种CMOS图像传感器电参数测试方法及测试装置，其中，测试方法包括：将所述图像传感器与测试平台连接；通过所述测试平台上定义所述图像传感器的管脚参数、电平参数以及时序参数，并为所述参数赋值；建立串行模式的第一测试...

本申请提供一种微波器件再封装装置、自动测试系统及方法。再封装装置，包括底座、上压盖与压紧机构；所述底座被配置为与所述上压盖扣合；所述底座被配置为包括底板，所述底板被配置为朝向所述上压盖的一面设置有转换线路及安装位；所述安装位被配置为用以...

本申请提供一种电磁继电器低温测试装置及方法，所述装置包括：温控箱，所述温控箱的箱体表面开设有安装孔，所述电磁继电器的壳体位于所述箱体内部，所述壳体的侧壁与所述安装孔的侧边可拆卸连接，所述电磁继电器的引脚位于所述箱体外部；所述箱体内设有温...