一种混频器测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种混频器测试装置，包括测试夹具和压接机构，测试夹具包括基座、安装在基座上的微带线板以及安装在微带线板上的器件接口板；微带线板上设有多个接地过孔和至少三个微带线，测试夹具还包括与至少三个微带线数量匹配的至少三个转接头，至少三个转接头安装在基座上；至少三个微带线的一端分别与至少三个转接头电性连接，至少三个微带线的另一端分别与混频器的信号端电性连接；器件接口板上设有用于容纳混频器的卡槽，压接机构与卡槽位置相对应，压接机构下压时，混频器底部与卡槽下方的接地过孔电性连接。本实用新型专利技术可实现贴片式混频器在测试时的快速拆装，提高了测试效率、可靠性和准确度。可靠性和准确度。可靠性和准确度。

A mixer testing device

【技术实现步骤摘要】
一种混频器测试装置


[0001]本技术涉及元器件测试
，尤其涉及一种混频器测试装置。

技术介绍

[0002]随着无线通信系统的广泛应用，射频集成电路向高频段、高性能方向不断发展。混频器是一种三端口的变频器件，是扩频通讯中的基本元件。混频器的电性能参数是评价元器件性能的关键指标，传统测试混频器电性能参数方法效率低，目前，可利用矢量网络分析仪测定混频器的性能参数，但存在贴片式混频器与测试设备连接口不适配的问题，因此难以直接测定。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提出一种混频器测试装置，以解决上述问题。
[0004]基于上述目的，本技术提供了一种混频器测试装置，包括：测试夹具和压接机构，其中：
[0005]所述测试夹具包括基座、安装在所述基座上的微带线板以及安装在所述微带线板上的器件接口板；
[0006]所述微带线板上设有多个接地过孔和至少三个微带线，所述测试夹具还包括与所述至少三个微带线数量匹配的至少三个转接头，所述至少三个转接头安装在所述基座上；所述至少三个微带线的一端分别与所述至少三个转接头电性连接，所述至少三个微带线的另一端分别与混频器的信号端电性连接；
[0007]所述器件接口板上设有用于容纳混频器的卡槽，所述压接机构与所述卡槽位置相对应，所述压接机构下压时，所述混频器底部与所述卡槽下方的接地过孔电性连接。
[0008]进一步地，所述微带线板上设有三个微带线，所述三个微带线分别为第一微带线、第二微带线和第三微带线；所述测试夹具包括三个转接头，所述三个转接头分别为第一转接头、第二转接头和第三转接头；
[0009]所述第一微带线的一端电性连接所述第一转接头，所述第一微带线的另一端电性连接所述混频器的本振信号端，所述第二微带线的一端电性连接所述第二转接头，所述第二微带线的另一端电性连接所述混频器的射频信号端，所述第三微带线的一端电性连接所述第三转接头，所述第三微带线的另一端电性连接所述混频器的中频信号端。
[0010]进一步地，所述多个接地过孔以第一密度设于所述微带线的两侧和与所述混频器底部相接触处，以第二密度设于所述微带线板的其余位置，所述第一密度大于所述第二密度。
[0011]进一步地，所述接地过孔表面及内壁镀金处理。
[0012]进一步地，所述微带线与所述混频器阻抗匹配，所述微带线为曲线型，所述微带线接地。
[0013]进一步地，所述转接头为SMA转接头，所述微带线板和所述基座由黄铜制成，所述
微带线板和所述基座表面镀金处理。
[0014]进一步地，所述压接机构包括底座、立板和压接组件；
[0015]所述立板垂直安装于所述底座上，所述压接组件与所述立板滑动连接；
[0016]所述测试夹具放置在所述底座上，所述压接组件包括压接头和把手，所述压接头与所述测试夹具的所述卡槽位置相对应，所述把手下压时，带动所述压接头滑动下压至与所述混频器垂直抵接，同时将所述测试夹具固定于所述底座上。
[0017]进一步地，所述器件接口板通过螺钉安装在所述微带线板上，所述微带线板通过螺钉安装在所述基座上，所述转接头通过螺钉安装在所述基座上，所述立板通过螺钉垂直安装于所述底座上。
[0018]进一步地，所述第一转接头通过同轴电缆电性连接本振信号源，所述第二转接头通过同轴电缆和隔直器电性连接矢量网络分析仪的信号源端，所述第三转接头通过同轴电缆电性连接矢量网络分析仪的接收端。
[0019]进一步地，所述混频器为HMC218BMS8GE型贴片式混频器。
[0020]从上面所述可以看出，本技术提供的一种混频器测试装置，包括测试夹具和压接机构，测试夹具上设有混频器卡槽、微带线、转接头和接地过孔，压接机构与卡槽位置相对应，下压时与混频器垂直压接。将混频器放置在卡槽内，当压接机构下压时，混频器引脚通过微带线与转接头电性连接，底部焊盘同时与接地过孔电性连接，以此实现对混频器引脚的同轴传输转换和有效接地，可实现贴片式混频器与矢量网络分析仪测试系统的连接口适配，在测试时实现元器件的快速拆装。利用压接机构垂直压接混频器和微带线板，避免了人工手动压接对器件造成的损害和不稳定性，在满足固定器件要求的同时，能够保证器件良好有效的接地，保证了信号传输稳定，提高了测试效率、可靠度和准确度；微带线与混频器阻抗匹配，提升了能源效益。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例的混频器测试装置结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例的测试夹具结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例的HMC218BMS8GE型混频器引脚示意图；
[0025]图4为本技术实施例的利用测试夹具测试混频器示意图；
[0026]图5为本技术实施例的测试装置与测试系统连接示意图；
[0027]图6为本技术实施例的测试装置与矢量网络分析仪连接示意图。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
[0029]需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语
应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0030]如
技术介绍
中所述，测试混频器的电性能参数是评价混频器性能的关键方式。混频器大多为表面贴片式或表面安装器件，在传统测试过程中，主要通过电路板焊接的方式，会给器件造成不必要的损伤，不适用于元器件筛选及测试要求，难以拆卸。且传统方式采用镊子夹取或人工手动压方式，每次压接力度方向不同，容易造成压接不牢或器件损坏的现象，测试稳定性差。此外，传统的测试方法是用两个信号发生器和一个频谱分析仪与混频器连接进行测试，主要以手动测试为主，测试效率低。目前，可利用矢量网络分析仪测定混频器的电性能参数，一次连接便可高效便捷的测定多个性能参数，高效方便。但目前常规的测试设备和测试系统大多为同轴传输系统，无法直接与贴片式混频器连接。
[0031]本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混频器测试装置，其特征在于，包括：测试夹具和压接机构，其中：所述测试夹具包括基座、安装在所述基座上的微带线板以及安装在所述微带线板上的器件接口板；所述微带线板上设有多个接地过孔和至少三个微带线，所述测试夹具还包括与所述至少三个微带线数量匹配的至少三个转接头，所述至少三个转接头安装在所述基座上；所述至少三个微带线的一端分别与所述至少三个转接头电性连接，所述至少三个微带线的另一端分别与混频器的信号端电性连接；所述器件接口板上设有用于容纳混频器的卡槽，所述压接机构与所述卡槽位置相对应，所述压接机构下压时，所述混频器底部与所述卡槽下方的接地过孔电性连接。2.根据权利要求1所述的混频器测试装置，其特征在于，所述微带线板上设有三个微带线，所述三个微带线分别为第一微带线、第二微带线和第三微带线；所述测试夹具包括三个转接头，所述三个转接头分别为第一转接头、第二转接头和第三转接头；所述第一微带线的一端电性连接所述第一转接头，所述第一微带线的另一端电性连接所述混频器的本振信号端，所述第二微带线的一端电性连接所述第二转接头，所述第二微带线的另一端电性连接所述混频器的射频信号端，所述第三微带线的一端电性连接所述第三转接头，所述第三微带线的另一端电性连接所述混频器的中频信号端。3.根据权利要求1所述的混频器测试装置，其特征在于，所述多个接地过孔以第一密度设于所述微带线的两侧和与所述混频器底部相接触处，以第二密度设于所述微带线板的其余位置，所述第一密度大于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长鑫，苗志坤，陈波，高会壮，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：新型
国别省市：