【技术实现步骤摘要】
一种混频器测试装置
[0001]本技术涉及元器件测试
,尤其涉及一种混频器测试装置。
技术介绍
[0002]随着无线通信系统的广泛应用,射频集成电路向高频段、高性能方向不断发展。混频器是一种三端口的变频器件,是扩频通讯中的基本元件。混频器的电性能参数是评价元器件性能的关键指标,传统测试混频器电性能参数方法效率低,目前,可利用矢量网络分析仪测定混频器的性能参数,但存在贴片式混频器与测试设备连接口不适配的问题,因此难以直接测定。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本技术的目的在于提出一种混频器测试装置,以解决上述问题。
[0004]基于上述目的,本技术提供了一种混频器测试装置,包括:测试夹具和压接机构,其中:
[0005]所述测试夹具包括基座、安装在所述基座上的微带线板以及安装在所述微带线板上的器件接口板;
[0006]所述微带线板上设有多个接地过孔和至少三个微带线,所述测试夹具还包括与所述至少三个微带线数量匹配的至少三个转接头,所述至少三个转接头安装在所述基座上;所述至少三个微带线的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种混频器测试装置,其特征在于,包括:测试夹具和压接机构,其中:所述测试夹具包括基座、安装在所述基座上的微带线板以及安装在所述微带线板上的器件接口板;所述微带线板上设有多个接地过孔和至少三个微带线,所述测试夹具还包括与所述至少三个微带线数量匹配的至少三个转接头,所述至少三个转接头安装在所述基座上;所述至少三个微带线的一端分别与所述至少三个转接头电性连接,所述至少三个微带线的另一端分别与混频器的信号端电性连接;所述器件接口板上设有用于容纳混频器的卡槽,所述压接机构与所述卡槽位置相对应,所述压接机构下压时,所述混频器底部与所述卡槽下方的接地过孔电性连接。2.根据权利要求1所述的混频器测试装置,其特征在于,所述微带线板上设有三个微带线,所述三个微带线分别为第一微带线、第二微带线和第三微带线;所述测试夹具包括三个转接头,所述三个转接头分别为第一转接头、第二转接头和第三转接头;所述第一微带线的一端电性连接所述第一转接头,所述第一微带线的另一端电性连接所述混频器的本振信号端,所述第二微带线的一端电性连接所述第二转接头,所述第二微带线的另一端电性连接所述混频器的射频信号端,所述第三微带线的一端电性连接所述第三转接头,所述第三微带线的另一端电性连接所述混频器的中频信号端。3.根据权利要求1所述的混频器测试装置,其特征在于,所述多个接地过孔以第一密度设于所述微带线的两侧和与所述混频器底部相接触处,以第二密度设于所述微带线板的其余位置,所述第一密度大于所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:王长鑫,苗志坤,陈波,高会壮,
申请(专利权)人:航天科工防御技术研究试验中心,
类型:新型
国别省市:
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