微波器件再封装装置、自动测试系统及方法制造方法及图纸

本申请提供一种微波器件再封装装置、自动测试系统及方法。再封装装置，包括底座、上压盖与压紧机构；所述底座被配置为与所述上压盖扣合；所述底座被配置为包括底板，所述底板被配置为朝向所述上压盖的一面设置有转换线路及安装位；所述安装位被配置为用以安装所述微波器件；所述转换线路被配置为用以连接位于安装位上的所述微波器件的引脚与外部测试探针；压紧机构被配置为设置在所述上压盖上，且当所述上压盖与所述底座扣合时，接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。本申请提供的微波器件再封装装置、自动测试系统及方法，解决了多品种微波器件封装形态不一、尺寸各异的问题，提高测试效率、测试精度，有利于实现自动化测试。试。试。

【技术实现步骤摘要】
微波器件再封装装置、自动测试系统及方法


[0001]本申请涉及微波器件测试
，尤其涉及一种微波器件再封装装置、自动测试系统及方法。

技术介绍

[0002]微波器件需要经过多种测试，如高低温测试等，以此来保证微波器件的使用性能。针对多品种微波器件的测试，由于各微波器件封装形态不一、尺寸各异，目前只能采用手动测试，效率低下，难以实现自动化。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种微波器件再封装装置、自动测试系统及方法。
[0004]基于上述目的，本申请提供了一种微波器件再封装装置，所述微波器件设有引脚，再封装装置包括底座、上压盖与压紧机构；
[0005]所述底座被配置为与所述上压盖扣合；
[0006]所述底座被配置为包括底板，所述底板被配置为朝向所述上压盖的一面设置有转换线路及安装位；
[0007]所述安装位被配置为用以安装所述微波器件；
[0008]所述转换线路被配置为用以连接位于安装位上的所述微波器件的引脚与外部测试探针；
[0009]所述压紧机构被配置为设置在所述上压盖上，且当所述上压盖与所述底座扣合时，接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。
[0010]进一步的，所述压紧机构包括调压件及施压件；
[0011]所述调压件被配置为与所述施压件一起相对于所述上压盖进行上下移动定位，所述调压件与所述施压件抵接；
[0012]所述施压件被配置为接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。
[0013]进一步的，所述调压件包括限位件、连接杆及第一弹性件；
[0014]所述限位件被配置为与所述连接杆连接，且被限制在所述上压盖的上方；
[0015]所述连接杆被配置为与所述上压盖螺纹连接，其自由端穿过所述上压盖后通过所述第一弹性件与所述施压件抵接。
[0016]进一步的，所述施压件包括连接件与压紧杆；
[0017]所述连接件内设置有具有开口朝向所述上压盖的容置腔及至少两个限位杆；
[0018]所述连接杆上环向制有限位槽，所述自由端与所述限位槽位于所述容置腔内，所述至少两个限位杆被配置为位于所述限位槽内并可相对于所述限位槽上下移动；
[0019]所述压紧杆被配置为一端与所述连接件连接，另一端接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。
[0020]进一步的，所述底座的一侧与所述上压盖旋转连接，相对的另一侧通过卡扣机构与所述上压盖扣合。
[0021]进一步的，所述底板上设置有限位机构，所述限位机构被配置为固定在所述底板上，且具有容纳所述微波器件的限位口，所述限位口位于所述安装位上方。
[0022]进一步的，所述底板上设置有分隔所述转换线路的分隔板，所述分隔板被配置为具有缺口，所述安装位位于所述缺口处；
[0023]所述限位机构被配置为包括分别位于所述分隔板两侧的第一限位板及第二限位板，所述第一限位板及所述第二限位板相对的一侧均设置有限位卡口，所述限位卡口与所述缺口组成所述限位口。
[0024]基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种微波器件自动测试系统，包括控制单元、xyz三轴机械手、测试板、待测板及权利要求1～7任一项所述的再封装装置；
[0025]所述待测板被配置为包括至少一个待测位，每个所述待测位被配置为用以放置一个所述再封装装置，待测的微波器件封装在所述再封装装置内；
[0026]所述测试板被配置为包括测试位及外接口，所述测试位上设置有所述测试探针，所述测试板铺设有所述测试线路，所述测试线路连通所述测试探针与所述外接口；
[0027]所述测试探针被配置为通过所述转换线路与所述微波器件电连接；
[0028]所述xyz三轴机械手被配置为用以夹取所述再封装装置，并可在所述待测位及所述测试位之间移动；
[0029]所述控制单元被配置为控制所述xyz三轴机械手的运动。
[0030]进一步的，所述xyz三轴机械手被配置为包括xyz三轴移动架及机械爪，所述机械爪设置在所述xyz三轴移动架上；
[0031]所述机械爪被配置为具有夹持件，所述夹持件被配置为夹取所述再封装装置。
[0032]基于同一专利技术构思，本申请还提供了一种基于一种自动测试系统的自动测试方法，包括：
[0033]将所述微波器件封装在所述再封装装置内；
[0034]将封装有所述微波器件的所述再封装装置放置在所述待测位；
[0035]将外接测试设备插接在所述测试板的所述外接口；
[0036]所述控制单元控制所述xyz三轴机械手夹取所述待测位的所述再封装装置并移动至所述测试位进行测试，测试完成后再将所述再封装装置移出所述测试位，所述控制单元控制所述xyz三轴机械手夹取下一个所述待测位的所述再封装装置并移动至所述测试位进行测试，重复上述操作直至完成所有所述微波器件的测试。
[0037]从上面所述可以看出，本申请提供的微波器件再封装装置、自动测试系统及方法，利用再封装装置对多品种的微波器件进行再封装，封装成统一的尺寸和形态，解决封装形态不一、尺寸各异的问题，提高测试效率，有利于实现自动化测试；同时在测试过程中始终对微波器件施压压紧力，确保微波器件与转换线路的良好接触，提高测试精度。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本申请实施例的再封装装置整体结构示意图；
[0040]图2为本申请实施例的底板结构示意图；
[0041]图3为本申请实施例的再封装装置剖面示意图；
[0042]图4为本申请实施例的压紧机构示意图；
[0043]图5为本申请实施例的调压件整体结构示意图；
[0044]图6为本申请实施例的施压件整体结构示意图；
[0045]图7为本申请实施例的施压件俯视图；
[0046]图8为本申请实施例的自动测试系统整体结构示意图1；
[0047]图9为本申请实施例的自动测试系统整体结构示意图2；
[0048]图10为本申请实施例的测试位放大图。
[0049]附图标记：1
‑
xyz三轴机械手；11
‑
xyz三轴移动架；12
‑
机械爪；13
‑
夹持件；2
‑
待测板；3
‑
测试板；31
‑
测试位；311
‑
测试探针；312
‑
外接口；4
‑
再封装装置；41
‑
底座；411
‑
底板；412
‑
转换线路；413
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波器件再封装装置，所述微波器件设有引脚，其特征在于，包括底座、上压盖与压紧机构；所述底座被配置为与所述上压盖扣合；所述底座被配置为包括底板，所述底板被配置为朝向所述上压盖的一面设置有转换线路及安装位；所述安装位被配置为用以安装所述微波器件；所述转换线路被配置为用以连接位于安装位上的所述微波器件的引脚与外部测试探针；所述压紧机构被配置为设置在所述上压盖上，且当所述上压盖与所述底座扣合时，接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。2.根据权利要求1所述的再封装装置，其特征在于，所述压紧机构包括调压件及施压件；所述调压件被配置为与所述施压件一起相对于所述上压盖进行上下移动定位，所述调压件与所述施压件抵接；所述施压件被配置为接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。3.根据权利要求2所述的再封装装置，其特征在于，所述调压件包括限位件、连接杆及第一弹性件；所述限位件被配置为与所述连接杆连接，且被限制在所述上压盖的上方；所述连接杆被配置为与所述上压盖螺纹连接，其自由端穿过所述上压盖后通过所述第一弹性件与所述施压件抵接。4.根据权利要求3所述的再封装装置，其特征在于，所述施压件包括连接件与压紧杆；所述连接件内设置有具有开口朝向所述上压盖的容置腔及至少两个限位杆；所述连接杆上环向制有限位槽，所述自由端与所述限位槽位于所述容置腔内，所述至少两个限位杆被配置为位于所述限位槽内并可相对于所述限位槽上下移动；所述压紧杆被配置为一端与所述连接件连接，另一端接触所述微波器件并对所述微波器件进行压紧。5.根据权利要求1～4任一项所述的再封装装置，其特征在于，所述底座的一侧与所述上压盖旋转连接，相对的另一侧通过卡扣机构与所述上压盖扣合。6.根据权利要求1～4任一项所述的再封装装置，其特征在于，所述底板上设置有限位机构，所述限位机构被配置为固定在所述底板上，且具有容纳所述微波器件的限位口，所述限位口位于所述安装位上方。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：马帅帅，肖苗苗，李静，王泽楠，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：